【工作内容】
负责监督SMT生产过程中的质量管控，确保产品符合客户要求和行业标准，主导异常分析与改进，降低不良率，提升SMT制程的稳定性和可靠性。
1. 质量体系管理
维护并优化SMT质量管理体系，制定并维护SMT工序的SIP（检验规范）、工艺卡控点、质量目标。
2. 过程质量控制
 监控SMT关键参数（贴片精度、回流焊温度曲线、锡膏印刷厚度等），运用SPC（统计过程控制）分析数据，预警潜在风险。
主导首件确认、过程巡检（如AOI/X-ray检测结果分析）及成品抽检，确保良率达标。
3. 异常处理与改进
主导及监督对生产异常（如虚焊、偏移、立碑等缺陷）进行根本原因分析（Root Cause Analysis），使用8D、5Why等工具制定纠正措施。
推动跨部门改善项目（如优化钢网设计、调整贴片机程式、提升炉温曲线稳定性）。
协助CS处理客户投诉（如PCBA功能不良），提供FA报告（失效分析）及改进方案。
4. 数据分析与预防
 统计每日/周/月质量数据（DPPM、直通率等），输出质量报告并提出预防措施。
 推动自动化检测设备（如AOI）的算法优化，减少漏检率。
5. 培训与标准化
 培训生产线员工、QC人员掌握SMT质量标准和检测方法。
参与新产品/新项目导入的质量风险评估（如DFM可制造性设计评审）