1. 设备全生命周期管理
1.1 主导汽车电子封装设备（如 高精度贴片机、真空回流焊炉、X-ray检测设备、可靠性测试设备）的选型、采购、安装及验收，确保符合 车规级标准（IATF 16949/VDA6.3）。
1.2 制定设备维护策略（TPM），确保设备稳定性满足 汽车电子“零缺陷”要求（如PPM≤50）。
1.3推动设备智能化升级（如导入和熟练运用MES系统、预测性维护PdM），提升设备OEE（目标≥85%）。
2. 工艺可靠性保障
2.1 解决汽车电子封装特有的工艺问题（如高温高湿测试失效、振动导致的焊点裂纹、EMC材料分层），主导8D报告和AEC-Q100 认证相关验证。
2.2协同研发团队开发高可靠性封装方案（如铜线键合、烧结银工艺），确保通过车规级环境测试（如温度循环、机械冲击）。
3. 团队与合规管理
3.1 领导设备工程师团队，建立 汽车电子封装设备操作规范，并通过 ISO 26262功能安全 相关培训。
3.3主导内部审核及客户审核（如OEM厂商的VDA6.3过程审核），确保设备管理流程符合 汽车行业合规性要求。
4. 供应链与成本控制
4.1评估设备供应商（如 焊线机、贴片机），确保其符合 汽车行业供应链安全标准（如SCDA审核）。
4.2优化设备CoO（Cost of Ownership），推动国产设备替代（如 国产贴片机在ADAS模块中的应用）。
5. 技术前沿与车规适配
跟踪汽车电子趋势（如 SiC功率模块封装、智能驾驶传感器集成），规划设备技术路线图（如 激光剥离设备用于Chiplet封装）。
任职要求：
1. 教育背景
学历：全日制大专以上。
专业：微电子、机械电子工程、材料科学（侧重汽车电子封装材料）。
2. 工作经验
2.1行业经验：
5年以上半导体封装设备管理经验，其中至少3年专注 汽车电子封装领域。
熟悉 车规级封装工艺（如QFN、BGA、功率模块封装）。
2.2项目经验：
主导过汽车电子封装设备导入项目（如 毫米波雷达/AI芯片封装线建设）。
3. 核心技能
3.1技术能力：
精通汽车电子封装特殊要求（如 低空洞率焊接、高导热界面材料应用）。
熟练使用 可靠性分析工具（如Weibull分析、FTA故障树分析）。
3.2管理能力：
熟悉 IATF 16949 核心工具（APQP、PPAP、MSA）。
具备 功能安全（ISO 26262） 相关知识者优先。
4. 语言与认证
英语可读写技术文档（如设备手册、JESD22测试标准）。
有 VDA6.3过程审核员、Six Sigma黑带 或 PMP认证者优先。
三、附加要求
行业认知：了解汽车电子供应链特点（如长生命周期、高追溯性要求）。
抗压能力：能应对OEM客户的紧急审核或突发质量问题（如 24小时内响应8D报告）。