任职要求：
1、大学本科以上学历，光电子、通信类相关专业；
2、10年以上光模块工艺导入、优化相关工作经验，5年以上光模块工艺团队管理经验，有研发经历优先；
3、掌握通信、光学、电路基本理论，熟悉Protel、Pispice或CAD等软件的基本操作，精通400G/800G、1.6T高速光模块产品工艺和COB封装工艺；
4、熟悉各种类型高速光模块产品的封装流程、测试要求、可靠性要求等，掌握光模块业界主流制程工艺的导入与优化，了解下一代先进工艺的前沿方向；
5、沟通协调能力好，责任心强，有较好的英文交流能力为佳。

岗位职责：
1、负责光模块产品制程工艺的整体规划、新工艺、新技术、新设备的导入与优化，确保工厂各类产品的产品直通率目标和产出效率目标按要求达成。
2、负责公司先进制造与智能制造的整体规划、包括信息化建设、自动化建设和先进工艺流开发。
3、主导重大工艺问题的分析、定位和持续改进，制定长期和短期管控措施，降低产品工艺质量风险。
4、参与评估及优化制造成本，负责推动工艺优化、效率提升及质量改善项目，持续降低制造成本，按要求达成公司降本目标。
5、熟悉IPD产品开发流程，负责评估产品可制造性DFx和制程工艺可靠性设计并参与相关评审活动。
6、管理工程团队，协调跨部门资源（如销售、NPI、生产、计划等），赋能人才梯队。