1、负责前工序（划片/粘片/焊线）工艺标准的建立及维护；
2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入；
3、负责前工序工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训；
4、前工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进；
5、负责针对前工序的工艺标准、流程变更及作业规范的培训；
6、负责前工序工艺改进专题项目的提出及实施报告；
7、划片、粘片、引线工序作业指导书的维护、修订、培训以及制定的监督稽核；
8、协助前工序设备的验收及改进；
9、完成上级领导交付的其他工作任务。
任职要求：
1、性别:不限，年龄:25—40岁。
2、大专及以上学历，半导体先关专业优先。
3、本专业工作经历三年以上，同行工厂工作类似工作经历2年以上，熟悉IPM模块封装工艺优先。
4、工作认真仔细，有责任心，做事有条理，工作效率高。具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力。
5、熟悉产品工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、FMEA。
6、熟悉前工序封装生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理能力。
7、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类报告。