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设备经理/主管
设备经理/主管
惠州-博罗县
本科
经验10年及以上
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惠州力迈- HR·力迈人事职位描述:
1. 教育背景 学历:全日制本科以上。 专业:微电子、机械电子工程、材料科学(侧重汽车电子封装材料)。 2. 工作经验 2.1行业经验:(必要条件) 5年以上半导体封装设备管理经验,其中至少3年专注 汽车电子封装领域。 熟悉 车规级封装工艺(如QFN、BGA、功率模块封装)。 2.2项目经验: 主导过汽车电子封装设备导入项目(如 毫米波雷达/AI芯片封装线建设)。 3. 核心技能 3.1技术能力: 精通汽车电子封装特殊要求(如 低空洞率焊接、高导热界面材料应用)。 熟练使用 可靠性分析工具(如Weibull分析、FTA故障树分析)。 3.2管理能力: 熟悉 IATF 16949 核心工具(APQP、PPAP、MSA)。 具备 功能安全(ISO 26262) 相关知识者优先。 4. 语言与认证 英语可读写技术文档(如设备手册、JESD22测试标准)。 持有 VDA6.3过程审核员、Six Sigma黑带 或 PMP认证者优先。 三、附加要求 行业认知:了解汽车电子供应链特点(如长生命周期、高追溯性要求)。 抗压能力:能应对OEM客户的紧急审核或突发质量问题(如 24小时内响应8D报告)。
工作地点
园洲镇九潭电域路11号
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