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  • 设备经理/主管

    设备经理/主管

    惠州-博罗县

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    惠州力迈- HR·力迈人事

    职位描述:

    1. 教育背景
    学历:全日制本科以上。
    专业:微电子、机械电子工程、材料科学(侧重汽车电子封装材料)。
    
    2. 工作经验
    2.1行业经验:(必要条件)
    5年以上半导体封装设备管理经验,其中至少3年专注 汽车电子封装领域。
    熟悉 车规级封装工艺(如QFN、BGA、功率模块封装)。
    2.2项目经验:
    主导过汽车电子封装设备导入项目(如 毫米波雷达/AI芯片封装线建设)。
    
    3. 核心技能
    3.1技术能力:
    精通汽车电子封装特殊要求(如 低空洞率焊接、高导热界面材料应用)。
    熟练使用 可靠性分析工具(如Weibull分析、FTA故障树分析)。
    3.2管理能力:
    熟悉 IATF 16949 核心工具(APQP、PPAP、MSA)。
    具备 功能安全(ISO 26262) 相关知识者优先。
    
    4. 语言与认证
    英语可读写技术文档(如设备手册、JESD22测试标准)。
    持有 VDA6.3过程审核员、Six Sigma黑带 或 PMP认证者优先。
    
    三、附加要求
    行业认知:了解汽车电子供应链特点(如长生命周期、高追溯性要求)。
    
    抗压能力:能应对OEM客户的紧急审核或突发质量问题(如 24小时内响应8D报告)。
    

    工作地点

    园洲镇九潭电域路11号

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