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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 南昌
- 硬件工程师
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推荐招聘信息
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18-25K
高中
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经验不限
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东莞-寮步镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责硬件产品的设计与开发,包括电路设计和元器件选型; 2、完成产品硬件部分的测试与验证,确保性能符合要求; 3、协助解决生产过程中出现的硬件技术问题; 4、参与新产品的试产及优化改进工作; 5、编写相关技术文档,保证项目资料完整规范; 6、跟踪行业新技术,为产品创新提供技术支持; 任职要求: 1、学历不限,电子工程、自动化或相关专业优先考虑; 2、经验不限,有硬件开发基础即可; 3、熟悉模拟电路和数字电路的设计与应用; 4、了解常用电子元器件的特性和选型方法; 5、具备一定的动手能力,能独立完成硬件调试; 6、具有良好的团队协作精神和学习能力; 7、对橡胶或塑料制品行业有一定了解者优先; -
面议
大专
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经验不限
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东莞-万江区
立即应聘
一、岗位职责 - 协助完成电子硬件产品的详细设计,包括模拟/数字电路设计、原理图绘制及PCB布局工作; - 参与电子元器件选型、规格书评估,协助制定元器件检验规范; - 协助完成原理样机的焊接、调试与验证,使用万用表、示波器、直流电源等常用测试仪器进行硬件功能测试; - 配合处理产品型式试验中的常见问题(如EMC、安规相关),协助完善测试报告; - 协助编撰、整理硬件开发相关技术文档,包括BOM表、测试报告、维修手册等; - 配合团队完成产品批量转产的相关技术支持工作,协助制作工艺文件。 二、任职要求 - 专业科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业,1年以上工作经验; - 熟悉模拟/数字电路基础,熟悉常见电子元器件特性及电路设计原理,能看懂电路图和元器件规格书; - 掌握至少一种主流EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence、PADS等),具备基础的原理图和PCB设计能力; - 具备基础的手工焊接技能,能熟练使用常用测试仪器进行简单的故障排查; - 学习能力强,对硬件开发有浓厚兴趣,具备良好的沟通协调能力、团队协作精神及较强的责任心; -
8-10K
大专
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经验不限
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东莞-东坑镇
立即应聘
岗位职责: 1、协助工程师完成硬件电路设计与调试工作,EMC整改 2、参与元器件选型、测试及样品制作过程 3、配合完成产品相关技术文档的编写与整理 4、支持硬件测试环境的搭建与维护工作 5、协助处理生产过程中的技术问题 任职要求: 1、电子、半导体集成电路、自动化等相关专业背景 2、具备基本的模拟电路和数字电路分析能力和动手操作能力,有家电行业(例如咖啡机、榨汁机、搅拌机、水壶等)经验优先 3、能熟练使用常用测试仪器和办公软件,会Protel、AD、AutoCAD等设计相关软件 4、具有良好的学习能力和团队协作精神,心态积极乐观 5、工作认真负责,能适应快节奏工作环境 -
电子硬件工程师
急聘
15-25K
大专
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3年
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东莞-谢岗镇
立即应聘
电子工程师岗位要求: 1、大专以上学历,30-45岁,电子相关专业,4年以上电子电路设计工作经验; 2、熟悉各项设计标准、懂小家电安规; 3、能独立完成小家电(电吹风、直发器等)的电路设计(硬件)及各项测试; 4、根据原理图进行PCB LAYOUT,熟练使用 protel99或AD软件,熟练使用CAD及办公软件; 5、具有较强设计思维能力,问题分析能力,沟通协调能力; 6、工作积极主动,严谨认真; -
11-18K
大专
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3年
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东莞-企石镇
立即应聘
岗位职责: 1、了解蓝牙耳机或蓝牙音箱产品各开发阶段,熟悉蓝牙音频产品软硬件测试项目,负责蓝牙耳机、蓝牙音箱产品各阶段硬软件测试工作; 2、针对产品设计需求,制订测试策略,编写测试计划、输出测试用例,执行测试; 3、根据产品测试需求完成测试环境的搭建; 4、负责收集梳理测试中产品问题点,归纳输出更新bug list,推动开发跟踪解决问题; 5、协助供客样品的验证测试; 6、监控产品研发阶段的问题趋势,制作质量看板,输出周月报; 7、负责组织团队设备及技术培训,协助测试类新技术。 岗位要求: 1、大专以上学历,通信、电子、计算机、自动化等相关专业优先; 2、3年以上消费类电子产品测试经验,有TWS耳机、蓝牙音箱、VR产品测试工作经验优先; 3、具有良好的沟通(对客户对其它部门)、组织、协调能力,有团队意识,服从上级安排并积极完成上级的KPI指标任务; 4、本工作需要使用到:万用表、电烙铁、数据采集器、温升仪、电池模拟仪、AP音频分析仪、OTA测试系统、8852B蓝牙测试仪等仪器仪表; 5、熟悉使用电脑办公软件,精通word、excel、PPT。 -
10-20K
本科
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5年
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中山-西区
立即应聘
岗位职责: 1、新产品开发的硬件规划、原理和PCB设计、硬件功能自测试; 2、产品的硬件维护以及根据客户需求修改跟硬件相关的已有产品功能(非标); 3、编写产品硬件需求定义、硬件功能定义文档、硬件概要设计、详细设计文档等硬件开发工作过程文档; 4、及时完成上级安排的其它任务。 职位要求: 1、电子类、自动化、计算机、电力电子、电气工程、机电一体、微机继电保护等相关专业,本科及以上学历; 2、熟悉嵌入式系统周边硬件电路设计,PROTEL、PCB layout,硬件调试,具备良好的电子电路分析能力; 3、有DSP、ARM硬件设计经验; 4,对产品EMC有一定认识; 5、具有实际的项目开发经验1年以上; 6、踏实勤奋、工作认真、责任心强,具有良好的沟通能力、团队协作精神以及严谨的工作作风; 7、具备技术文档编写能力,可以清晰表述设计原理、实现方法等关键技术,熟练使用office等办公软件; 上班地点:珠海香洲区。薪资具体可面谈 -
硬件开发工程师
急聘
10-12K
学历不限
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2年
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东莞
立即应聘
岗位职责: 1、负责公司新产品(遥控器、线控器、集控器、显示板等)的硬件方案设计、原理图绘制、PCB Layout及元器件选型; 2、负责硬件电路的调试、测试、优化及故障分析,确保产品的性能、可靠性和稳定性; 3、参与制定硬件测试方案,完成硬件样机的制作、测试与验证,并输出相关技术文档; 4、与软件工程师紧密协作,完成软硬件联调,解决开发过程中的技术问题; 5、负责现有产品的硬件维护、升级和成本优化工作; 6、跟踪和引入新技术、新方案,不断提升产品竞争力。 任职要求: 1、二年以上电子产品硬件开发经验,有消费电子、智能家居、小家电类产品经验者优先; 2、精通数字电路和模拟电路设计,熟悉常用元器件特性和选型原则; 3、熟练使用至少一种主流PCB设计软件(如Altium Designer、PADS等),具备2层及以上板卡设计经验; 4、具备丰富的硬件调试和问题分析能力,熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等测试工具; 5、具备良好的团队协作精神、沟通能力和责任心,能承受一定的工作压力。 公司福利: 1、公司将按照国家规定为员工缴纳社保、 2、员工可享受所有国家法定假日、年假、带薪假期; 3、公司不定期组织员工聚餐以及外出旅游; 4、公司每年都会安排员工公费体检; 5、公司提供节日福利、生日关怀、等人文关爱; 6、提供住宿,有热水器、空调。 -
硬件工程师
急聘
13-25K·13薪
大专
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经验不限
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深圳-光明区
立即应聘
岗位职责: 1、负责家电类或电动工具类产品的硬件开发工作,并参与相关测试与项目进度管理; 2、根据项目需求,完成硬件设计、调试及验证工作; 3、制定并优化硬件开发流程,确保产品性能符合要求; 4、协助团队解决开发过程中遇到的技术问题; 5、撰写技术文档,确保项目资料完整性和可追溯性; 任职要求: 1、大专及以上学历,电子工程、自动化或相关专业优先; 2、2年以上硬件开发经验,熟悉家电、电动工具、照明类产品开发流程; 3、熟练掌握原理图设计工具,具备单片机应用能力; 4、具备扎实的数电和模电基础知识,能够灵活应用于实际项目; 5、能够独立完成硬件开发任务,包括设计、测试和进度管理; 6、良好的沟通能力和团队协作意识,能够承受一定的工作压力; 7、具备快速学习能力,能适应新产品的技术需求; -
16-18K·13薪
大专
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责: 1、共同讨论新产品设计规划,提供建议供外观设计人员参考,具备外观设计能力更佳; 2、与电子工程师和机械设计工程师合作完成产品,独立完成新产品的结构设计; 3、3d图档维护,标注2d图纸供厂商加工,维护BOM; 4、产品的初期组装,并制作装配指导书指导组装人员完成产品; 5、已有产品的方案优化设计; 6、协助产品经理对项目的规划; 任职要求: 1、机械电子工程、机械类等相关专业,大专及以上学历; 2、熟练Pro.CAD等绘图软件 3、精通塑胶,钣金的结构设计,熟悉表面处理工艺; 4、熟悉塑胶模具,铝挤出模具,钣金加工等; 5、具有独力产品结构设计能力熟悉塑胶和机械加工产品的结构设计; 6.有较强的责任心和团队合作精神。 7. 薪资视个人能力,工资还可谈 -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责: 1. 跟进产品开发项目,参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收,确保供应商按计划推进并输出验收文档; 2. 深入理解产品功能与使用环境,主导硬件方案的可行性评估,并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计,确保硬件与结构(如阀体、外壳、密封、装配)的完美匹配,并参与设计评审,跟进模具试模及试产,解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案,完成电路性能、可靠性、环境适应性(如防水、耐候)等测试与认证,并输出相关技术文档(BOM、图纸、规格书等)。 5. 与软件/固件工程师紧密协作,完成硬件驱动层调试与系统集成,保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护,包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等,确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求: 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业,本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验,有独立的原理图与PCB设计能力,熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence等)。 4. 具备良好的结构设计认知,能够阅读和理解2D/3D结构图纸,熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺,有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信(如LoRa, NB-IoT, Bluetooth)、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明: • 本岗位核心为硬件开发,但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。
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