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筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
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- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
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- 30K以上
急聘
已选条件:
- 咸宁
- 硬件工程师
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推荐招聘信息
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面议
大专
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经验不限
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东莞-万江区
立即应聘
一、岗位职责 - 协助完成电子硬件产品的详细设计，包括模拟/数字电路设计、原理图绘制及PCB布局工作； - 参与电子元器件选型、规格书评估，协助制定元器件检验规范； - 协助完成原理样机的焊接、调试与验证，使用万用表、示波器、直流电源等常用测试仪器进行硬件功能测试； - 配合处理产品型式试验中的常见问题（如EMC、安规相关），协助完善测试报告； - 协助编撰、整理硬件开发相关技术文档，包括BOM表、测试报告、维修手册等； - 配合团队完成产品批量转产的相关技术支持工作，协助制作工艺文件。 二、任职要求 - 专业科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，1年以上工作经验； - 熟悉模拟/数字电路基础，熟悉常见电子元器件特性及电路设计原理，能看懂电路图和元器件规格书； - 掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等），具备基础的原理图和PCB设计能力； - 具备基础的手工焊接技能，能熟练使用常用测试仪器进行简单的故障排查； - 学习能力强，对硬件开发有浓厚兴趣，具备良好的沟通协调能力、团队协作精神及较强的责任心； -
15-25K
大专
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3年
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东莞-万江区
立即应聘
【岗位职责】 1.负责手机无线充电硬件系统方案设计、线圈与谐振电路优化，遵循 Qi/Airfuel 协议标准。 2.运用 Cadence、Maxwell 等工具完成 PCB 设计与仿真分析，优化 FOD 异物检测技术。 3.推进产品 EMC 认证及行业标准合规，解决研发与量产中的硬件技术问题。 4.跟踪无线充电前沿技术，参与技术预研与产品迭代升级规划。 5.跨部门协作推进项目落地，编写技术文档，管控研发质量与成本。 【任职要求】 1.大专学历，电子信息、电子科学与技术、通信工程、信息工程等电子类相关专业。 2.二年以上手机无线充电系统设计经验或独立开案经验，熟悉无线充电技术：精通Qi/Airfuel协议及异物检测（FOD）技术，熟悉磁共振或电磁感应原理。 3.能熟练运用Cadence、Allegro（PCB设计）、Maxwell、Simplor（仿真）等软件。 4.熟悉电路设计，掌握线圈设计（如多线圈阵列）、谐振电路匹配（如LC谐振网络）及同步整流器优。 5.对无线充电技术发展趋势（如远距离充电、多设备兼容性）有一定的了解，熟悉无线充电行业标准及EMC认证要求。 6.沟通与协调能力强，责任心强；并具备良好的团队协作精神。 -
7-14K
大专
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1年
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东莞-石碣镇
立即应聘
岗位职责： 1、负责使用C语言进行嵌入式软件开发 2、负责STM32、APM32等MCU基础外设的开发与调试 3、负责UART、SPI、I2C、RS485、RS232等常见通信协议的实现与优化 4、负责FreeRTOS操作系统的任务管理、信号量、互斥量、软件定时器等基本组件的使用 5、负责硬件电路的设计与PCB布局 任职要求： 1、熟练使用C语言编程 2、熟悉STM32、APM32等MCU基础外设开发 3、掌握UART、SPI、I2C、RS485、RS232等通信协议 4、了解FreeRTOS操作系统的基本组件使用 5、熟悉万用表、示波器、逻辑分析仪等工具的使用 6、掌握电烙铁的使用，具备基本硬件焊接能力 7、熟练使用Altium Designer软件，能看懂原理图，会画PCB 8、经验不限 9、学历不限 10、语言不限生产/制造/加工
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100-200
包吃
8小时工作制
全勤奖
五险一金
包食宿
有食堂
弹性工作时间
试用期全薪
高提成
免费培训
免费旅游
工作环境优美
交通便利
2026-01-09
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8-10K
大专
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经验不限
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东莞-东坑镇
立即应聘
岗位职责： 1、协助工程师完成硬件电路设计与调试工作，EMC整改 2、参与元器件选型、测试及样品制作过程 3、配合完成产品相关技术文档的编写与整理 4、支持硬件测试环境的搭建与维护工作 5、协助处理生产过程中的技术问题 任职要求： 1、电子、半导体集成电路、自动化等相关专业背景 2、具备基本的模拟电路和数字电路分析能力和动手操作能力，有家电行业(例如咖啡机、榨汁机、搅拌机、水壶等）经验优先 3、能熟练使用常用测试仪器和办公软件，会Protel、AD、AutoCAD等设计相关软件 4、具有良好的学习能力和团队协作精神，心态积极乐观 5、工作认真负责，能适应快节奏工作环境电子/半导体/集成电路
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100-200
五险
员工外宿补助10
职外宿补助200
职员周末加班费
职员大小周
项目奖
房补
包住
包吃
带薪年假
生日礼物
全勤奖
绩效奖
免费旅游
节日福利
2026-01-19
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硬件工程师
急聘
6-10K·14薪
本科
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经验不限
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东莞-松山湖
立即应聘
一、岗位职责： 1.负责产品开发，方案选型、原理图绘制、PCB_LAYOUT，PCBA参数测试与性能验证。 2.跟进产品开发，进行样机调试，指导产品释放到生产，并解决过程中遇到的硬件问题，协助解决产品生产过程中与生产后的硬件相关问题。 3.输出详细的设计方案、原理图、BOM清单、测试大纲等技术文档。 4.协助测试工程师完成电气安全、EMC等相关测试工作。 5.生产阶段协助相关部门进行关键物料的采购。 6.根据试产、生产的质量情况，从设计上进行优化。 7.配合生产、品质及售后，分析解决产品相关异常。 二、任职要求： 1.年龄35岁以下3年及以上嵌入式硬件产品或工业控制器开发经验，有独立完成至少一款产品硬件全流程开发的经验。 2.本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机硬件等相关专业； 3.精通至少一款主流PCB设计软件，如Altium Designer，具备扎实的硬件调试和故障分析能力，熟练使用示波器、频谱分析仪等工具。 4.熟悉EMC/安规设计标准，并有相应的设计及整改经验，熟悉STM32等主流ARM Cortex-M系列MCU应用者优先。 5.逻辑思维清晰、心思缜密、善于沟通交流，具有较强的学习能力，乐于探索未知领域，能承受一定的工作压力。 三、工作时间： 1.目前大小周工作制。 2.周一至周五9:00-12:00 13:30-18:00，周六10:00-12:00 13:30-18:00。 四、福利待遇： 1.五险（当月15号入职 / 否则次月）、年假、14薪（满足公司设定条件）、季度奖（满足公司设定条件）、工作满3个月报销体检费、每年2次外出团建（免费）、每月1次运动或休闲活动和下午茶、不定期发放水果等； 2.外省每年2天带薪探亲假：外省转正员工，老人60周岁以上或小孩16周岁以下； 3.入职满3年及以上：子女考取211、985院校奖金两万元，大湾区内购房赠送一万元内家电，购车补贴5000元。 4.不包吃住，转正后300元餐补。仪器仪表
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1-100
餐补
五险
季度奖
工作环境优美
带薪年假
节日福利
交通便利
免费旅游
试用期全薪
年终奖
免费培训
免费体检
生日礼物
团队活动丰富
2025-10-10
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15-25K
本科
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1年
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东莞-东城区
立即应聘
1.负责公司蓝牙耳机产品的硬件设计，独立完成原理图、Layout、调试、测试等工作 2.整理编写公司蓝牙硬件方面的设计、测试、生产等环节的规范文档 3.电子、自动化等相关专业，本科及以上学历 4.熟悉蓝牙耳机、降噪耳机新产品的硬件设计 5.熟练使用pads软件及音频相关的测试设备及测试软件 6.有较强的责任心及执行力，具有团队合作精神 -
10-20K
大专
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5年
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河源-源城区
立即应聘
岗位要求： 1、统招大专以上学历，电子、通讯、智能仪表、电力自动化等相关专业； 2、具有五年以上智能电力仪表硬件开发经验，熟悉使用开发工具，模电、数电基础扎实； 3、具有实际设计和使用单片机、DSP开发经验； 4、具有安规设计经验或安规认证经验； 5、具有电力仪表及保护装置、电子式电能表、传感器等产品开发经验； 6、有开关电源开发经验者优先。 岗位职责： 1、器件选型及认证； 2、电力测量、控制、保护、自动化仪表和装置等产品的硬件方案、电路原理、电路板设计开发； 3、单板及样机硬件调试、测试，开发文档编写； 4、产品疑难技术问题分析及解决。 注：经验丰富者薪资可面议电子/半导体/集成电路
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500-1000
生日礼物
免费班车
包住
餐补
五险一金
节日福利
带薪年假
项目奖
年终奖金
绩效奖
年终奖
工作环境优美
交通便利
2025-10-29
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5-10K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
工作职责： 1、协助完成硬件的概要设置、器件选型、硬件详细设计、原理图设计、产品调试等研发工作； 2、根据公司技术文档管理规定，按计划输出各个极端技术文档，并提交 审核归档； 3、完成BOM整理、样机调试、测试、报告整理； 4、对销售和生产提供技术支持，协助完成转成指导、试产、量产等的技术支持； 岗位要求： 1、本科以上学历，电子信息，嵌入式，自动化，计算机等专业，需要学习过模电，数电， PCB，MCU相关专业课； 2、熟悉电子产品的设计与生产流程，能熟练掌握元器件焊接技能以及基本的仪器操作 3、具备较强的沟通能力、团队合作能力； 4、热爱本职工作，有严谨的工作态度和良好的职业道德； 5、应届毕业生优先。 薪资待遇：5K~10K -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责： 1. 跟进产品开发项目，参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收，确保供应商按计划推进并输出验收文档； 2. 深入理解产品功能与使用环境，主导硬件方案的可行性评估，并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计，确保硬件与结构（如阀体、外壳、密封、装配）的完美匹配，并参与设计评审，跟进模具试模及试产，解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案，完成电路性能、可靠性、环境适应性（如防水、耐候）等测试与认证，并输出相关技术文档（BOM、图纸、规格书等）。 5. 与软件/固件工程师紧密协作，完成硬件驱动层调试与系统集成，保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护，包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等，确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求： 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验，有独立的原理图与PCB设计能力，熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence等）。 4. 具备良好的结构设计认知，能够阅读和理解2D/3D结构图纸，熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺，有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信（如LoRa, NB-IoT, Bluetooth）、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明： • 本岗位核心为硬件开发，但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。
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