1. 计算机/电气工程/机电一体化专业毕业. 2、熟悉气动控制、液压控制、Ethercat总线控制、松下及倍福伺服调试. 3、具有Codesys平台编程经验，有PLC(欧姆龙、汇川）编程经验，熟悉IEC61131-3编程标准，熟悉C语言及ST语言优先. 4、现场调机、测试、问题排除. 5、具有电气元件选型、电路图绘制能力. 6、懂倍福系统优先.

1.本科学历应届毕业生，理工科优先 2.工作有责任心，有较好的逻辑能力 3.负责规格书制作、产品设计

岗位职责： 1、负责新能源大功率电源，模块、开关电源、软件驱动开发等； 2、负责新品研发的器件选型，原理图设计，PCB设计； 任职要求： 1、本科以上学历，电力电子/电气工程/电气自动化等相关专业，5年以上项目研发经验及团队管理和项目管理经验，有大功率电源设计优先； 2、熟练掌握数字电路、模拟电路，能独立完成原理图设计、PCB设计； 3、熟练掌握降压,反激,正激等开关电源架构, 精通开关电源控制器，MOS，电容，二极管等关键元器件测试及选型； 4、熟练掌握开关电源变压器、共模电感、差模电感等磁性的器件设计及选型； 5、熟悉开关电源安规,EMC设计, 能够准确定位问题点并进行整改； 6、有良好的沟通能力和团队协作精神，有责任心，能够承受工作压力，具备较强逻辑思维能力和学习能力，能够主动分析思考问题； 7、能引进技术平台者，薪资可面议。

岗位职责： 1、在公司现有产品资料的基础上进行开发、设计，研发新产品； 2、3年以上电子工程师经验，有电路板，马达类产品相关设计经验; 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、有电子PE工程师工作经验者优先。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

招学员，电子/机电相关理工科专业毕业生，勤奋有上进心，有经验者优先，不恐高，不怕苦，年青人年龄18-30岁，来电或面试。

一、岗位职责： 1、负责封测新产品的研发导入直至量产前的所有工程统筹、协调和推进工作； 2、新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等，制定风险解决方案； 3、负责与研发设计人员、封装工程和生产的导入评估、技术对接，确认技术方案，以及新产品的技术确认和导入（BD图，封装BoM, 风险评估）; 4、制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等实现。 5、Trouble Shooting，协调相关部门资源，及时解决生产异常或技术难点，推动改善； 6、协助质量部门处理封装相关失效分析工作； 7、新供应商、新工艺、新材料、新设备的导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系； 8、完成新产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。 二、任职资格条件: 1、本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业； 2、熟悉芯片封装的基本术语和基本工艺流程； 3、有芯片封测厂工作经验，熟悉BGA,LGA,DFN,UDP,TSOP等常见的存储封装设计要求和工艺流程； 4、有能力对芯片进行热和应力仿真，会使用各种有关热仿真技术和工程绘图软件； 5、熟悉存储类芯片封测各种可靠性测试标准，常用的FA方法； 6、熟悉5M1E、5WHY、SPC、FEMA、DOE、 QC手法、8D等相关方法和工具的运用； 7、良好的组织力和驱动力，一专多能者、有项目管理成功经验优先； 8、愿意接受挑战性，对技术有兴趣，做事严谨细致，效率高, 团队协作及沟通协调能力强； 9、英语4级以上，能用中英文邮件做工作交流，有丰富的存储类芯片封装NPI经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作； 2、根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档； 3、根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付； 4、负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪； 6、负责与工程部NPI工程师对接，协助新产品导入直至顺利量产； 6、参与项目的组织与管理，对项目的进度、质量、成本和风险进行有效控制； 7、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子或半导体相关专业大专以上学历； 2、半导体芯片封装行业五年以上开发设计工作经验，有存储类器件封装开发或导入经验； 3、熟悉半导体封装设计开发DFMEA的定义和管理； 4、熟悉产品封装qualification评估流程； 5、熟悉半导体封装全工艺流程，能熟练运用与工作有关的开发设计软件； 6、有自驱力、责任心，良好的沟通协调能力； 7、有良好的问题分析能力、逻辑思维能力； 8、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责封测产品线的封测工艺和工业工程过程管理； 2、负责新产品、新工艺的NPI导入直至量产全过程管理； 3、负责新材料、新工艺、新技术、新设备的评估、导入及变更管理； 4、负责产品线工序（工艺）优化、降低成本、效率及良率改善； 5、负责产品线的自动化技术运用； 6、负责工程团队人员管理、绩效考核、人才梯队建设和团队建设； 7、完成上级交办的其它工作事项。 三、任职资格 1、本科及以上学历，理工科专业，电子信息类专业优先； 2、有5年以上存储系列封装工艺管理经验，精通DB、WB、MD、BM、TEST等封装工艺； 3、能熟练使用常规质量改善手法和工具，如DOE、8D、6Sigma、QC七大手法、IATF16949五大工具等； 4、有丰富的工艺及可靠性问题解决经验，熟悉AEC-Q101等行业标准及相关可靠性测试验证项目； 5、善于沟通，具有良好的团队合作精神和协作能力，有较强的团队管理能力； 6、责任心强，工作踏实，正直诚恳，积极上进，能与公司共同成长； 7、有较强的执行力，可带领团队成员快速成长； 8、能用中英文邮件交流，能力优秀者可放宽，熟练运用与工作有关的绘图软件； 9、有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责研磨、切割工艺标准的建立及维护； 2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入； 3、负责研磨、切割工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训； 4、研磨、切割工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进； 5、负责针对研磨、切割的工艺标准、流程变更及作业规范的培训； 6、负责研磨、切割工艺改进、降本增效、品质改善等专题项目的提出、实施及报告； 7、研磨、切割工序作业指导书的制订、维护、修订、培训，以及执行过程的监督稽核； 8、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子相关大专以上学历，半导体相关专业优先； 2、本岗位工作经验5年以上，同行业工厂本岗位工作经验2年以上； 3、熟悉半导体研磨、切割、挑晶等产品加工工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、PFMEA等； 4、熟悉研磨、切割、挑晶等生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理的能力； 5、熟练运用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生产等异常分析和品质改善工具方法； 6、工作认真仔细，有责任心，工作态度严谨，做事有条理，工作效率高； 7、具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力； 8、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类工艺工程改善报告； 9、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

1.负责根据原理图和相关要求，使用Allegro进行PCB布局和布线设计; 2.负责与硬件工程师、结构工程师等团队成员进行沟通和协调，确保PCB设计的可行性和可靠性; 3.负责对PCB设计进行仿真和优化，提高PCB的性能和可靠性; 4.负责对PCB设计进行评审和改进，确保符合相关标准和规范; 5.负责与其他部门进行沟通和协调，保证PCB设计的顺利生产和交付。 任职要求 任职资格: 1.本科以上学历，电子、通信、自动化等相关专业; 2.三年以上高密度PCB板多成层板，有工控，电源，医疗设备layout经验者优先; 3.熟练使用EDA软件; 4.熟悉高速数字信号走线规则、阻抗、包地处理等，熟悉电源PDN仿真优化等; 5.了解常规板厂的材料规格、工艺流程、制程限制，优化设计性能和成本; 6.结构图档dxf、emn等需要会使用autocad进行导入操作; 7.按照流程要求进行发板资料检查、对输出资料准确性负责。

职位要求：1.熟悉模拟电路，数字电路，了解电子产品工作原理、生产制程、熟练运用各种分析工具及手法 1.优秀的应届生亦可

岗位职责： 1、熟悉各国安全法规，新专案的RFQ EMC各国安规评估，DFMEA制作； 2、按照客户需求,制定kick-off 产品安规Test plan； 3、参与产品硬件、结构、PCB布局的EMC Design review ，并提出有效的EMC设计方案； 4、负责产品安规认证申请 ，对接安规实验室进行技术沟通，安规测试问题原因、改善对策，以及整改和验证； 5、负责对接安规认证公司，使产品获得安规认证报告； 6、负责量产机种海空运报告。 岗位要求： 1、本科以上学历，电子类，无线电通信类，计算机等相关专业； 2、熟悉EMC测试技术和测试原理，熟悉电磁兼容相关标准 ； 3、两年以上EMC工作经验，具有良好的英语读写能力，有CE,FCC，UL等相关认证项目工作经验者优先。

岗位职责: 1.参与产品方案的评估工作，能独立完成原理图的设计， PCB Layout设计； 2.负责新产品元器件的评估，验证设计和生产导入； 3.负责电路板的调试，确保产品性能的可靠性和一致性； 4.负责跟进与解决量产应用过程中的相关问题; 岗位要求： 1.大专及以上学历，电子工程和无线电、数字通信等相关专业，有3年以上产品开发经验； 2.熟悉常用测试仪器、设备、工具的使用方法，例如信号源，频谱分析仪，网络分析仪，功率计，综测仪等； 3.熟悉原理图及PCB等绘图软件，对产品布线有经验，有独立的电路板设计及调试能力，熟悉使用一种或一种以上通信电路仿真软件； 4.沟通能力强,有责任心，细致，严谨，有耐心，性格积极进取，有良好的承压能力.

岗位职责： 1.完成开发过程中的开发板制作，做样板送给客人； 2.对开发样板进行软件，硬件功能测试,并做测试记录和测试报告，开发样板不良检修； 3.和生产部沟通确认生产技术指标； 4.制作开发送出样板的功能数据表格（并随样板一起发给客人）。 岗位要求： 1.电子相关专业或理论基础中专或相关职业培训，有电子产品开发部工程部工作经验者优先； 2.能看懂元件位置图，原理图，熟悉常用电子元件及其主要特性； 3.有调试经验，软件功能测试经验，熟悉常用工具，示波器，万用表等，视力好，会用烙铁焊板； 4.会用EXCEL表做测试报告，记录数据; 5.服从开发团队工程师的工作安排，自我驱动能力强，责任心强，有良好的沟通能力及团队合作的精神.

一、 岗位要求： 1、男女不限，电子类专业大专、本科学历，5年以上PCB Layout设计工作经验，有电路不良分析能力,能运用所学知识对生产工程不良做出判断; 2、在电子技术的理论知识（模拟电子技术、数字电子技术、逻辑设计技术、高频和传输线原理、信号完整性设计理论）扎实掌握； 3、会独立编写、更改IC控制程序。 4、专业上掌握了电子系统知识及其电子组装相关的制造技术/工艺流程/设备/装备。 二、工作细责： 1、根据产品开发要求，准确地输出PCB相关资料，包括Gerber、坐标、钢网等相关资料； 2、熟练设计指定电路原理图及PCB，熟悉单层到四层的PCB板设计，具备较高的电磁兼容理论和实践经验，能合理处理PCB电磁兼容及静电防护，了解PCB设计安规规范； 3、了解仿真软件应用知识及数电，模电，高频，低频电路知识，对电源反激，半桥，LLC,PFC，ZVS,ZVS线路拓补结构有一定了解； 4、熟悉PCB设计流程及设计规划，生产工艺等； 5、性格开朗、良好的职业修养，能承受一定的工作压力； 6、安排打样，及跟进开发事宜； 7、分析不良，协助车间生产，对产品品质异常状况进行跟踪处理。

1.精通模拟/数字电路，能看懂原理图电路分析能力强，熟悉使用仪器仪进行电子、电源维修。 2.熟练protel 99SE/Auto CAD设计软件为佳。 3.有灯饰工作经验者优先。

岗位职责： 1、负责参与产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有HUB，车充、旅充、无线充、移动电源相关设计经验； 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

岗位职责： 1、负责点火器开发设计、产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。

岗位职责： 1、检查电气图纸，设备外箱体以及物料，核对无误后开始组装； 2、按照要求固定配电盘与线槽； 3、按要求固定压缩机接线盒和水泵、散热风机、传感器、水杯、控制器； 4、按要求进行各电器的连线，并根据需要开孔； 5、电器线路安装完毕后，按要求连接水路排水，使其废水排水顺畅； 6、如有湿度设备，还需要增加加湿水路； 7、检查各线路是否短路和水路连接是否正确，无误后将机器清理干净交调试； 8、保持工作环境的整洁与卫生； 9、遇有不可处理的情况，须及时向组长反映； 10、完成领导安排的其它临时性工作。 职位要求： 1、机电一体化相关专业毕业； 2、了解电气原理，能看懂电气原理图和接线图； 3、对电气线路板的制作与安装有一定的了解；

岗位职责： 1、根据订单评审表按时完成电气图纸绘制； 2、电器部件选型制作bom清单等产品电气设计； 3、协调设备生产过程中出现的电器故障并及时处理改进； 4、监控产品调试使用参数以提高未来产品设计； 5、领导安排的其他日常工作安排。 职位要求： 1、能熟练使用EPLAN及CAD绘制图纸； 2、熟悉电器元器件及其功能； 3、熟悉电器原理； 4、机电一体化专业毕业优先考虑。