工作內容 A. 電路圖設計與除錯 B. 產品驗證規劃並導入量產 C. 研發過程與EMC等單位合作 D. 執行開機測試 和執行除錯 E. 電子類供應商開發與接洽 F. 生產線功能性測試治具設計與導入。 G. 測試治具穩定性改善。 H. 製程改善與分析不良品 工作經驗： 3年 學歷要求 大學、碩士 科系要求 電機電子工程相關 其他條件 1. 熟Orcad, PowerPCB, Allegro, CAM350軟體及示波器等相關儀器、C語言、arduino尤佳

1.要求有线材加工行业设备调试2年以上工作经验，能独立调试各类线束打端子设备，及线材产品的周边设备，能够独立解决生产过程中的不良问题，管理维护设备的日常正常作业，有独当一面的技术能力及一定的管理能力 2.本公司专业线束生产，公司拥有电脑裁线机、自动单头机、自动双头机、单头自动打端沾锡机、双头自动沾锡机、裁线机、脱皮机、端子机（自动+半自动）、成型机、自动机调试及维修 3.服从管理，吃苦耐劳 4.配合研发生产样品。

招聘条件如下： 1。应届毕业生优先，大专以上学历，欢迎广大朋友前来面试； 2。有意从事技术相关的人才； 3。工资面议，双休

1：大专或以上学历 2：熟悉绘图软件POWER PCB/POWER LAYOUT/POWER LOGIC。 3：能掌握TUNNER/SERVO/MPEG/DVD/USB/SD/BLUETOOTH/GPS/视频专(TFT/TV)/I-Pod/NOAA/DMB/CMMB/ ISDB/RDS等技术，能提出EMC/EMI对策，有电源管理专长 4：专科毕业的3年以上产品研发经验;本科毕业的2年以上产品研发经验。如有丰富的汽车影音产品研发经验或卓越技能者可放宽学历

岗位职责： 1、新产品设计方案选型和评估； 2、PCB Layout，电性调试优化，开关电源变压器能独立设计； 3、草稿BOM制作； 4、产品设计优化； 5、产品试产跟进； 6、生产异常问题的解决； 任职要求： 1、5年以上开关电源厂电子设计工程师经验，有车充、旅充、无线充或移动电源相关设计经验； 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD、P-CAD等相关电路板设计软件(其中任意一款)，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

岗位职责： 1、负责参与产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有HUB，车充、旅充、无线充、移动电源/充电宝相关设计经验； 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

任职要求： 1、3年以上电子工程师经验 2、电源行业工作3年以上经验，熟识新产品的导入、试产的安排、生产指导，现场异常问题的及时排除 3、遇到异常立即有临时对策，生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善 4、工艺指导书的编写等能力

一，岗位要求 1.有1年以上灯饰或小家电控制研发经验 2.能够跟据开发需求设计电路原理图和PCB layout 3.能够在软件工程师的帮助下实现产品功能需求 4.能够熟练使用电子EDA软件，如AD 、PROTEL、PADS、嘉立创EDA 5.能够熟练使用电子调试测试工具，如万用表、电桥、示波器、负载仪、积分球 二，工作内容 1.负责新产品开发可行性评估 a接收到开发任务后，跟据客户需求，对功能实现，以及成本控制进行评估 b对于功能实现需要和ID，结构共同评估 c成本控制评估，需要初期建立大概BOM表，对价格进行核算 2.负责新产品电子硬件的设计开发，调试，测试 a根据开发需求进行原理图的设计，软件需与外协沟通 b根据原理图完成PCB板的绘制 c PCB板完成后外发打样 d电子元器件的选型与供应商的查找 f样板的焊接，调试 g测试样板的各参数是否符合设计要求，以及和实际情况进行修正 3.负责新产品样品打样 a样板调试好后，3D手板样品的组装，发现问题及时改正 b装好样后，验证功能是否达到开发需求，并把结构，ID问题点告知相应的工程师 c 样品装好后，进行老化测试，发现潜在问题 d样品老化完成后，样品交样 4.负责新产品制定测试方案，搭建测试平台 a开发好的产品，需要设计制定生产测试方案 b 跟据测试方案搭建可靠可行的方案 5.负责新产品技术文档资料整理归档 a设计图纸存档，电路图原理图，PCB板图 b测试表单，产品规格书，BOM表等表单存档 c电子，纸质分别存档 6.负责新产品小批量试产技术支持与产品试产跟踪 a协助PIE产品进行试产并跟进 b提供初始产品资料给到PIE 7.负责在产产品的优化与改善 a根据产品生产工艺优化需求对产品电子部分进行优化改善 b根据产品市场反馈进行产品升级更新优化 8.上级交代的其他事情

岗位职责： 1 、电子技术相关专业。 2、28-40岁，大专以上学历，机电一体化/电子等专业； 3、5年以上工作经验。 3 、精通数字电路，模拟电路原理，精通PCB设计相关软件。 4、了解家用电器工作原理，有维修方面经验。

岗位职责： 1、熟悉三菱、发那科、新化等系统调试优化； 2、有车间生产管理能力，电气路规范能力； 3、=多车间生产机台有鲜明的质量保证，专业控制； 任职要求： 1、45岁以下； 2、有机械行业经验； 3、工作积极主动，沟通协调能力较好；

岗位职责： 1、负责电源硬件设计、测试、量产导入等工作； 2、根据产品设计方案、画原理图、PCB图； 产品丝印图设计 3、完成领导安排的其他任务； 任职要求： 1、电子类相关专业，2年以上相关工作经验，英语CET-4级水平，熟练阅读英文技术资料； 2、熟练掌握数字电路、模拟电路，能独立完成原理图设计、PCB设计； 3、熟练掌握降压,反激,正激等开关电源架构, 精通开关电源控制器，MOS，电容，二极管等关键元器件测试及选型； 4、熟练掌握开关电源变压器、共模电感、差模电感等磁性的器件设计及选型； 5、熟悉开关电源安规,EMC设计, 能够准确定位问题点并进行整改； 6、有良好的沟通能力和团队协作精神，有责任心，能够承受工作压力。具备较强逻辑思维能力和学习能力，能够主动分析思考问题；

一、岗位职责： 1、负责封测产品线的封测工艺和工业工程过程管理； 2、负责新产品、新工艺的NPI导入直至量产全过程管理； 3、负责新材料、新工艺、新技术、新设备的评估、导入及变更管理； 4、负责产品线工序（工艺）优化、降低成本、效率及良率改善； 5、负责产品线的自动化技术运用； 6、负责工程团队人员管理、绩效考核、人才梯队建设和团队建设； 7、完成上级交办的其它工作事项。 三、任职资格 1、本科及以上学历，理工科专业，电子信息类专业优先； 2、有5年以上存储系列封装工艺管理经验，精通DB、WB、MD、BM、TEST等封装工艺； 3、能熟练使用常规质量改善手法和工具，如DOE、8D、6Sigma、QC七大手法、IATF16949五大工具等； 4、有丰富的工艺及可靠性问题解决经验，熟悉AEC-Q101等行业标准及相关可靠性测试验证项目； 5、善于沟通，具有良好的团队合作精神和协作能力，有较强的团队管理能力； 6、责任心强，工作踏实，正直诚恳，积极上进，能与公司共同成长； 7、有较强的执行力，可带领团队成员快速成长； 8、能用中英文邮件交流，能力优秀者可放宽，熟练运用与工作有关的绘图软件； 9、有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责研磨、切割工艺标准的建立及维护； 2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入； 3、负责研磨、切割工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训； 4、研磨、切割工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进； 5、负责针对研磨、切割的工艺标准、流程变更及作业规范的培训； 6、负责研磨、切割工艺改进、降本增效、品质改善等专题项目的提出、实施及报告； 7、研磨、切割工序作业指导书的制订、维护、修订、培训，以及执行过程的监督稽核； 8、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子相关大专以上学历，半导体相关专业优先； 2、本岗位工作经验5年以上，同行业工厂本岗位工作经验2年以上； 3、熟悉半导体研磨、切割、挑晶等产品加工工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、PFMEA等； 4、熟悉研磨、切割、挑晶等生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理的能力； 5、熟练运用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生产等异常分析和品质改善工具方法； 6、工作认真仔细，有责任心，工作态度严谨，做事有条理，工作效率高； 7、具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力； 8、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类工艺工程改善报告； 9、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作； 2、根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档； 3、根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付； 4、负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪； 6、负责与工程部NPI工程师对接，协助新产品导入直至顺利量产； 6、参与项目的组织与管理，对项目的进度、质量、成本和风险进行有效控制； 7、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子或半导体相关专业大专以上学历； 2、半导体芯片封装行业五年以上开发设计工作经验，有存储类器件封装开发或导入经验； 3、熟悉半导体封装设计开发DFMEA的定义和管理； 4、熟悉产品封装qualification评估流程； 5、熟悉半导体封装全工艺流程，能熟练运用与工作有关的开发设计软件； 6、有自驱力、责任心，良好的沟通协调能力； 7、有良好的问题分析能力、逻辑思维能力； 8、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

1.负责根据原理图和相关要求，使用Allegro进行PCB布局和布线设计; 2.负责与硬件工程师、结构工程师等团队成员进行沟通和协调，确保PCB设计的可行性和可靠性; 3.负责对PCB设计进行仿真和优化，提高PCB的性能和可靠性; 4.负责对PCB设计进行评审和改进，确保符合相关标准和规范; 5.负责与其他部门进行沟通和协调，保证PCB设计的顺利生产和交付。 任职要求 任职资格: 1.本科以上学历，电子、通信、自动化等相关专业; 2.三年以上高密度PCB板多成层板，有工控，电源，医疗设备layout经验者优先; 3.熟练使用EDA软件; 4.熟悉高速数字信号走线规则、阻抗、包地处理等，熟悉电源PDN仿真优化等; 5.了解常规板厂的材料规格、工艺流程、制程限制，优化设计性能和成本; 6.结构图档dxf、emn等需要会使用autocad进行导入操作; 7.按照流程要求进行发板资料检查、对输出资料准确性负责。

一、岗位职责： 1、负责封测新产品的研发导入直至量产前的所有工程统筹、协调和推进工作； 2、新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等，制定风险解决方案； 3、负责与研发设计人员、封装工程和生产的导入评估、技术对接，确认技术方案，以及新产品的技术确认和导入（BD图，封装BoM, 风险评估）; 4、制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等实现。 5、Trouble Shooting，协调相关部门资源，及时解决生产异常或技术难点，推动改善； 6、协助质量部门处理封装相关失效分析工作； 7、新供应商、新工艺、新材料、新设备的导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系； 8、完成新产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。 二、任职资格条件: 1、本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业； 2、熟悉芯片封装的基本术语和基本工艺流程； 3、有芯片封测厂工作经验，熟悉BGA,LGA,DFN,UDP,TSOP等常见的存储封装设计要求和工艺流程； 4、有能力对芯片进行热和应力仿真，会使用各种有关热仿真技术和工程绘图软件； 5、熟悉存储类芯片封测各种可靠性测试标准，常用的FA方法； 6、熟悉5M1E、5WHY、SPC、FEMA、DOE、 QC手法、8D等相关方法和工具的运用； 7、良好的组织力和驱动力，一专多能者、有项目管理成功经验优先； 8、愿意接受挑战性，对技术有兴趣，做事严谨细致，效率高, 团队协作及沟通协调能力强； 9、英语4级以上，能用中英文邮件做工作交流，有丰富的存储类芯片封装NPI经验者优先。

岗位职责： 1、负责点火器开发设计、产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。

岗位职责： 1、负责参与产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有HUB，车充、旅充、无线充、移动电源相关设计经验； 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

岗位职责： 1.线路板的开发、设计、测试； 2.负责LED灯具产品电子方面测试； 3.对LED灯具产品提供技术支持与技术改进工作。 任职要求： 1、大专或以上学历，应用电子技术、电子工程、电子信息类专业； 2、有相关工作经验，或应届毕业生可培养。 3、会简单绘图。 6、具有良好的人际沟通和团队协作能力，能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1.线路板的开发、设计、测试； 2.负责LED灯具产品电子方面测试； 3.对LED灯具产品提供技术支持与技术改进工作。 任职要求： 1、大专或以上学历，电子、半导体材料、光学等相关专业； 2、从事LED照明及相关工作二年以上， 3、熟悉LED照明产品的性能与技术应用， 4、熟悉通用电子元器件的性能和使用方法。 5、懂LED驱动板和HID设计技术；熟悉产品制程 6、具有良好的人际沟通和团队协作能力，能够承受一定的工作压力。