基本信息
- 1-100人
- 电子/半导体/集成电路
- 浙江-杭州
西湖未来智造以精密增材制造技术为核心，为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。公司自主开发的1-10微米精度电子增材设备及与之配套的先进功能材料体系，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。公司产品面向工业级量产需求，应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。 公司成立于2020年6月，目前正处于快速发展阶段，自成立以来，公司先后完成了总额数亿元人民币的融资；投资方包括红杉中国、华登国际、英诺天使、中科创星等多家知名投资机构及海康威视、矽力杰半导体等知名企业。
工商信息
- 公司名称： 西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司
- 公司状态： 存续
- 行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
- 地址： 浙江省杭州市西湖区转塘街道云梦路1号1幢168室
- 企业规模： 小于50人
- 法人代表： 周南嘉
- 注册资本： 70.3703万人民币
- 注册时间： 2020年06月22日
- 注册号： 330196000146548
- 统一社会信用代码： 91330106MA2HYEYR7J
- 组织机构代码： MA2HYEYR-7
- 登记机关： 杭州市西湖区市场监督管理局
- 注册地址： 浙江省杭州市西湖区转塘街道云梦路1号1幢168室
- 营业期限： 2020-06-22至9999-09-09
- 核准日期： 2023年04月18日
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经营范围：
一般项目：人工智能应用软件开发；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；智能控制系统集成；智能机器人的研发；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电力电子元器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；3D打印服务；3D打印基础材料销售；增材制造装备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；增材制造装备制造；物联网技术研发；物联网应用服务；物联网技术服务；物联网设备制造；物联网设备销售；信息技术咨询服务；数据处理和存储支持服务；云计算设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；工业自动控制系统装置销售；工业自动控制系统装置制造；科技中介服务；通信设备制造；集成电路芯片及产品制造；第一类医疗器械生产；工程和技术研究和试验发展(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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公司地址
浙江省杭州市滨江区联慧街6号矽力杰大厦2号楼6楼
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防骗提示：
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