科卓半导体设备

产品介绍

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  成品切割高速分拣机

  高精度、高稳定机身，双工作台双轴切制，全闭环轨迹控制，16组分拣吸嘴:适用于封装产品的后端切剂、清洗、干燥、检测、分、装盘等工序的一体化应用。
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  晶圆切割机

  高精度切割技术;可适应6英寸及8英寸品圆、陶瓷基板玻璃件、MiniLED灯板等电子元件的加工需求。
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  12寸/8寸半自动双轴成品切割机

  切剂精度高(0.005mm以内/310mm)、稳定性强、主轴问距优化到20m以内,提高产率5~10%;适用于封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等。
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  8寸全自动双轴晶圆切割机

  切割精度高(0.003mm以内/200mm)、稳定性强、自动定位校正，切割清洗同步;适用于品圆、SiC品圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等:
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  12寸全自动双轴晶圆切割机

  切割精度高(0.003mm以内/310mm)、稳定性强、自动定位校正，切清洗同步:适用于品圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等;