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职位描述：

岗位职责：  
1. 负责驱动相关产品研发任务中硬件设计与调试，以及与软件工程师的协调配合工作
2. 负责编写驱动相关产品硬件部分的技术标准与参数
3. 负责驱动器项目的PCB设计
4. 独立完成元器件测试、EMC测试等
5. 编写硬件设计说明、硬件调试说明 、BOM及相关技术文档整理等，并指导批量投产导入工作
6. 负责产品安规、UL、CE等认证相关工作

任职要求：  
1. 本科以上学历，5年以上驱动器硬件设计和开发经验
2. 能独立完成硬件设计工作
3. 熟练使用EDA工具
4. 具有开关电源设计，中大功率逆变设计，通讯电路设计经验
5. 熟悉模拟、数字电路设计、了解EMC/EMI,有开关电源设计经验更佳
6. 较强的动手能力和团队合作精神

职位描述：

-本科及以上学历，自动化、机械电子、计算机等相关专业;
-精通C++，有Qt域MFC实际项目开发经验，熟练使用VisualStudio，良好的编程习惯，具备多线程开发能力;
-3年以上设备软件独立开发经验，有消费电子高精密组装/贴合类设备经验者优先;
-有视觉运用相关经验，熟悉Halcon或OpenCV视觉编程软件;熟悉各类运动控制器;
-具备构建项目框架的能力，有独立分析问题、解决问题的能力;
-能抗压，能落地执行。
[薪资待遇]
固定月薪15k-33k(根据能力定薪，具体面议)，五险
一金。
工资结构:固定月薪+各类补贴+年终奖+项目奖金/年终绩效

职位描述：

【工作职责】
1、负责服务器PCBA单板从NPI试产到量产的全流程工艺技术管理，主导SMT、DIP、压接、涂覆、装配等全制程工艺优化，解决产线工艺异常，提升良率与效率；
2、负责试产全程跟进，输出试产报告，推动问题闭环，完成量产移交
3、制定工艺流程、SOP、PFMEA等标准文件；设计钢网及各类工装治具。
4、快速处理现场工艺异常（虚焊、锡珠等），运用8D/SPC等工具分析不良，提升直通率。
5、优化印刷、回流等工艺参数，推动新工艺、新材料及自动化方案落地
6、完成上司交办的其他工作。

【任职资格】
1、本科及以上，电子/自动化/机械等相关专业
2、5年以上服务器PCBA工艺经验，熟悉大尺寸、高密度服务器单板生产
3、精通SMT、波峰焊、压接、涂覆、装配等全制程工艺
4、熟练设计钢网及各类工装治具，会用CAM350、CAD等工具
5、熟悉DFM、PFMEA，掌握IPC-J-STD-001/IPC-A-610等行业标准
6、强问题分析与跨部门推动能力，适应NPI节奏；"