海嬴计算机科技

岗位描述：
1.主导功率器件如TO-220(F)/TO-252/TO-247等封装的开发导入和公司长远发展规划
2.负责功率器件封装工艺流程及方案设计，主导模治具和工装夹具开发，设计车间工艺平面布图，分析成本
3.编制工艺图纸，制程等相关文件
4.分析并解决功率器件封装过程中的问题，提高品质和效率
5.负责ASM 大力神和KS Power Fusion/Power-C及OE铝线机人员操作技能和维修技能培养提升
6.负责功率器件各工序设备评估选型及UPH的制定。

任职要求：
1.全日制大专学历；
2.8年以上半导体封装厂工作经验并且其中有3年以上是负责功率器件封装，熟悉铝线封装，精通ASM 大力神和KS Power Fusion/Power-C及OE铝线机；
3.精通功率器件封装工艺，能独立解决问题；
4.熟练Auto CAD等制图软件；
5.有领导能力，带领过团队；
6.有很强的抗压能力，能达到公司战略目标；
7.沟通协调能力强，服从公司，认同企业文化。

薪资福利：
1、上班时间：8：00-12：00，13：30-17：30.任务制。
2、公司包吃包住、宿舍有热水器、空调、WIFI
3、定期团建、旅游、生日会、子女入学补助金，车费补助