任职要求

一、具备全面的生产管理能力：
1、生产计划与执行： 深刻理解生产计划（MPS/MRP），能有效分解任务、调配资源（人、机、料、法、环），确保生产按计划准时、高效完成。熟悉产能规划与瓶颈管理。
2、工艺与技术精通：精通至少一种核心电子制造工艺（如SMT贴装工艺、PCBA组装与测试、精密组装、注塑、冲压、包装等）。能看懂图纸、BOM、工艺文件，具备现场工艺问题分析和初步解决能力。了解自动化设备（AOI, SPI, 贴片机等）基本原理和操作。
3、质量管理(QMS)： 深刻理解并贯彻ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系。熟练掌握质量控制工具（如SPC, FMEA, 8D, 5Why, PDCA）。对良率（Yield）、直通率（FPY）、报废率等关键质量指标负责，能推动持续改进，降低质量损失。
4、效率与成本控制： 熟悉生产效率指标（如OEE、人均产出UPH、工时利用率）。具备强烈的成本意识，能有效管控物料损耗、能源消耗、人工成本，推动精益生产（Lean）、5S、TPM等改善活动降本增效。
5、设备与维护：了解生产设备的基本维护保养要求（预防性维护PM），能与设备部门紧密协作，减少设备故障停机时间

二、工作经历：

1、管理经验： 至少3年以上生产一线管理经验（如生产主管、线长、组长），其中至少1-2年独立负责一个车间或较大规模生产拉线（如SMT线、组装线、测试线）的全盘管理经验。有管理50人以上团队经验者优先。


三、技能：

1、强烈的责任心与结果导向： 对车间的各项绩效指标（QCDSM - 质量、成本、交期、安全、士气）高度负责，以结果为导向，勇于担当。
2、优秀的问题解决与决策能力： 面对复杂的生产异常、质量问题和突发状况，能快速反应、冷静分析、果断决策、有效解决。
3、抗压能力与应变能力： 电子产品制造节奏快、变化多（订单波动、紧急插单、物料短缺等），需在高强度压力下保持稳定心态，灵活应对各种挑战。
4、持续改进意识： 永不满足现状，积极寻求流程、工艺、效率、质量等方面的改善机会，推动创新和优化。
5、学习能力： 电子行业技术更新快（如自动化、智能化、新材料、新工艺），需保持开放心态，主动学习新知识、新技能。