岗位职责：
1、负责内存条SMT 贴片工序全流程测试，涵盖焊前物料验证（焊膏、元器件）、焊中制程参数监控（温度曲线、贴装精度）、焊后首件检测（SPI、AOI 设备操作）及功能测试，确保贴片质量符合标准。
2、执行内存条 SMT 制程可靠性测试，包括焊点拉力测试、冷热冲击测试、振动测试等，验证焊点稳定性与元器件贴装牢固度。
3、针对 SMT 制程测试中发现的不良问题（如虚焊、假焊、元器件偏移、焊盘脱落），结合 AOI/SPI 检测数据进行根因分析，提出整改方案。
4、协助工艺部门优化 SMT 贴片参数（如回流焊温度曲线、贴片机吸嘴选型、钢网开孔设计），提升贴片良率与测试通过率。
5、负责 SMT 测试相关设备（AOI 检测仪、SPI 锡膏检测仪、焊点拉力测试仪、万用表、示波器）的日常操作、清洁保养与校准，定期记录设备运行状态，故障时及时报修。
6、管理测试工装夹具（如内存条测试治具、定位治具）的领用、维护与报废，确保工装精度满足测试需求。
7、参与制定和修订《内存条 SMT 测试作业指导书（SOP）》《首件检测规范》等文件，确保测试流程符合 ISO9001 等质量管理体系要求。
招聘要求：
1、大专优先，3-5年以上SMT 制程测试工作经验，熟悉内存条生产流程者优先。
2、具备电子产品 SMT 贴片、焊接、测试相关经验，了解 DDR3/DDR4/DDR5 内存条结构及 SMT 制程特点。
3、熟悉 SMT 制程工艺（印刷、贴装、回流焊），能读懂内存条 PCB 版图及 BOM 清单，识别常见贴片不良现象。
4、具备良好的学习能力，能快速掌握新型号内存条的 SMT 测试标准与方法。
5、具备较强的责任心与细心度，能精准完成测试操作，避免漏测、误判。