岗位职责
1、全面负责 PCBA 工程课日常管理与团队建设（团队日常管理、人员培养、绩效考核、工作安排；主导制程改善、良率提升、效率提升、降本项目等）；
2、主导新产品导入、试产跟进、问题闭环、量产移交；
3、负责制程优化、良率提升、效率提升、成本降低；
4、处理生产现场重大异常，制定改善对策并追踪效果；制定与更新工艺文件、作业标准、控制计划；
5、推动自动化、防错、精益生产等改善项目。

任职需求
1、大专及以上学历，电子、机电、自动化、机械等相关专业；
2、5 年以上服务器PCBA 制程 / 工艺 / 工程管理经验，有 SMT、DIP、测试、组装全流程经验优先；有课长 / 主管带队经验，熟悉电子制造工厂运作模式；熟悉汽车电子、消费电子、工控、服务器主板任一领域 PCBA 优先；
3、精通 SMT 工艺：锡膏印刷、SPI、贴片、回流焊、AOI 等关键工序；熟悉 DIP 波峰焊、手焊、三防漆、FCT/ICT 测试、老化等流程；能独立分析解决PCBA 不良：虚焊、连锡、冷焊、BGA 焊接、元件偏移、功能不良等；熟练使用 8D、5Why、鱼骨图、DOE、SPC 等品质改善工具；熟悉 ESD、安规、制程文件（SOP、WI、FMEA、CP）编制与维护；能主导 NPI 新产品导入、试产、良率提升、成本优化项目；
4、跨部门沟通协调能力强（生产、品质、设备、研发、供应链）；能承受压力，执行力强，有较强问题解决与现场推动能力；熟悉 MES/ERP 系统，具备数据化管理思维。