一、岗位职责
1. 品质体系建设与运行维护
统筹公司质量管理体系的建立、实施与持续改进，确保ISO9001、ISO14001等体系的有效运行。推动全员品质管理（TQM），制定并落实质量方针与质量目标，定期组织管理评审与内部审核，主导客户/第三方验厂及体系认证工作（如CCC、CE、FCC、RoHS等）。
2. SMT制程品质管控
主导SMT全流程的质量策划与控制，包括来料检验（元器件、钢网、辅料等）、SPI锡膏检测、AOI自动光学检测、首件确认（FAI）、巡检及出货检验。监督贴片机、回流焊、波峰焊等设备的工艺参数合规性，重点管控虚焊、假焊、偏位、掉件、桥接、少锡等SMT工序常见的不良现象，组织异常分析并推动改善闭环。
3. 插件（DIP）及后焊制程品质管控
负责DIP插件段（人工插件、波峰焊、后焊补焊）的质量管控标准的制定与执行。建立波峰焊工艺参数监控机制，管控连锡、空焊、少锡、极性反、元件浮高等DIP制程质量痛点，推动IPC-A-610标准在DIP工序的落地应用。
4. 测试环节品质管控
统筹PCBA测试（ICT在线测试、FCT功能测试）、整机功能测试、老化测试、可靠性测试等环节的质量检验标准制定与执行。建立测试不良的数据分析机制，协同研发与工程部门定位测试失败根因，推动测试覆盖率与测试检出率的持续提升。
5. 组装工艺品质管控
负责从主板组装至整机总装的全流程品质管控，涵盖来料（IQC）、制程（IPQC）、成品（OQC）各环节。制定各工位品质检验标准和作业规范（SIP/SOP），对组装过程中的结构装配、线缆连接、外观检查等进行严格把关。聚焦整机项目的质量策划及风险识别，管控试产至量产全过程的质量异常，确保产品符合客户要求并顺利出货。
6. 质量数据分析与改善
建立质量数据采集与分析体系，定期输出品质周报/月报，利用SPC、CPK等统计工具监控制程能力。主导重大质量异常的处理，运用8D、5Why、QC七大手法等工具推动根因分析与纠正预防措施的落地，确保异常闭环管理。组织跨部门质量改善活动（QCC/六西格玛），持续降低不良率、提升一次通过率（FPY）及客户满意度。
7. 供应商品质管理
完善供应商品质评价体系，主导新供应商的准入评审与现有供应商的定期稽核。推动来料检验标准（IQC）的制定与落地，对重要结构件和电子料的品质异常进行有效管控，监督供应商实施纠正预防措施。
8. 团队建设与管理
负责品质团队的架构规划、人员配置、绩效考核与人才培养，建立科学的QC/IQC/IPQC/OQC工作流程与作业指引。通过持续培训和技能提升，打造专业化、执行力强的品保队伍。
9. 客户质量管理
作为客户品质对接窗口，主导客诉8D报告，推动内部问题解决并达成改善闭环。主动管理客户质量需求，协助重大客户审厂、季度/年度品质评审，维护良好的客户关系。

二、任职要求
1. 教育背景与年龄
· 统招大专及以上学历，电子信息工程、自动化、机械工程、质量管理等相关理工科专业。
· 年龄28-45岁，特别优秀者可适当放宽。
2. 工作经验
· 8年以上电子制造业品质管理工作经验，其中3年以上品质部门负责人/经理级岗位经验。
· 必须具备SMT、DIP、测试、组装全流程品质管控实战经验，精通从来料检验至成品出货的全链条品控流程。
3. 电子行业专业知识
· 精通SMT和DIP电子装联工艺，了解贴片机、回流焊、波峰焊、AOI、SPI、X-Ray等设备原理及工艺管控要点。
· 熟悉PCBA及整机组装的常见不良现象（如虚焊、桥接、偏位、连锡、少锡、极性反等）的识别与分析方法。
· 熟悉电子元器件的品牌、规格及检验要求，了解结构件、线材等物料的质量管控要点。
· 熟悉环保法规（RoHS 2.0、REACH、无卤等）。
· 有主板/笔记本/一体机/服务器/工控计算机等行业经验者优先。
4. 质量管理体系与工具
· 精通ISO9001、ISO14001质量管理体系，具备体系推行与内外部审核主导能力。
· 熟悉质量管理五大工具（APQP、FMEA、MSA、PPAP、SPC）及QC七大手法。
· 熟练掌握8D、5Why、PDCA等异常处理与改善工具，具备独立编写8D报告能力。
· 熟悉IPC-A-610电子组装验收标准，并能对相关人员进行培训。
· 熟悉Minitab等质量数据统计分析工具。
5. 管理能力与素质
· 具备优秀的团队组建、跨部门沟通协调和项目管理能力，能有效推动生产/工程/采购等相关部门协同解决问题。
· 具备较强的数据敏感度和逻辑分析能力，能通过质量数据发现问题并制定改善方案。
· 责任心强，抗压能力强，能应对紧急质量异常和客户审核。
· 具备良好的职业素养，正直诚信，坚持原则。
6. 语言与软件技能
· 熟练使用办公软件（Excel、Word、PPT等），具备数据统计与质量报告撰写能力。