职位描述：

岗位职责：
1. 负责半导体存储芯片后段工艺（BI老化测试流程、上下料工艺流程、分选测试工艺）的导入、与设备工艺优化。
2. 分析并解决生产过程中的工艺异常，提升产品优势 与工艺技术的培训指导。
3. 制定并优化标准作业程序（SOP）及工艺参数规范，确保生产过程的稳定性与一致性。
4. 协同研发与设备团队，参与新工艺、新材料的评估与验证，推动技术迭代。
 
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、化学或相关专业。
2. 3年以上半导体后段封装或存储芯片制造工艺经验。
3. 熟悉DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）、FMEA等质量分析工具。
4. 具备良好的数据分析能力，能熟练使用JMP或Minitab等软件进行工艺数据分析。

职位描述：

岗位职责：
1、负责晶圆半导体设备PVD、CVD、TF、ETCH等工艺模块的日常维护与技术支持。
2、参与晶圆厂相关工艺设备的调试、优化及异常处理，保障生产稳定运行。
3、协助进行工艺参数的监控与数据分析，持续改进工艺良率与效率。
4、执行设备预防性维护计划，确保设备处于良好运行状态。

任职要求：
1、本科学历及以上，微电子、材料、物理、化学或相关专业背景。
2、具备1-3年晶圆厂PVD、CVD、薄膜或刻蚀等半导体设备/工艺相关工作经验。
3、了解半导体制造工艺流程，熟悉相关设备原理与操作。
4、具备良好的数据分析能力和问题解决能力，能独立完成基本的技术分析。
5、工作认真负责，具备良好的团队协作精神和沟通能力。