职位描述：

岗位职责：
1、负责半导体工艺的开发、优化与维护，确保工艺流程的稳定性和可重复性。
2、参与新工艺的导入与验证，制定工艺参数及操作规范。
3、对生产过程中的异常问题进行分析，并提出有效的改进方案。
4、持续监控关键工艺指标，提升产品良率和生产效率。
5、与相关部门协作，参与新材料、新设备的评估与引入。
6、编写并维护工艺相关的技术文档及操作指导书。
7、执行工艺变更管理，确保变更得到有效评估和记录。

任职要求：
1、学历不限，经验不限，欢迎应届毕业生或有意转行人士加入。
2、具备逻辑思维能力和问题分析能力，能够从数据中发现并解决问题。
3、工作积极主动，具备团队合作精神和良好的沟通能力。
4、对半导体制造流程有基本了解者优先，无经验者公司将提供系统培训。
5、能适应无尘室工作环境及必要的倒班安排。

职位描述：

岗位职责：
1、负责晶圆半导体设备PVD、CVD、TF、ETCH等工艺模块的日常维护与技术支持。
2、参与晶圆厂相关工艺设备的调试、优化及异常处理，保障生产稳定运行。
3、协助进行工艺参数的监控与数据分析，持续改进工艺良率与效率。
4、执行设备预防性维护计划，确保设备处于良好运行状态。

任职要求：
1、本科学历及以上，微电子、材料、物理、化学或相关专业背景。
2、具备1-3年晶圆厂PVD、CVD、薄膜或刻蚀等半导体设备/工艺相关工作经验。
3、了解半导体制造工艺流程，熟悉相关设备原理与操作。
4、具备良好的数据分析能力和问题解决能力，能独立完成基本的技术分析。
5、工作认真负责，具备良好的团队协作精神和沟通能力。

职位描述：

一、Manufacturing Engineer（工艺工程师）

Responsibility（职责）:
  
1.	Review and approve PCBA design documents in NPI and Pilot phase.（审核和批准新产品导入和试点阶段的PCBA设计文件）
2.	Work with PCBA supplier to improve existing PCBA for mass production（与PCBA供应商合作，改进现有的PCBA以实现大批量生产）
3.	Implement systematical problem solving approach to find root cause and make correction plan for equipment/PCB issues. （实施系统的问题解决方法，找出问题的根源，并对设备/PCB问题制定整改计划）
4.	Be responsible for statistical process control, yield and scrap cost tracking（负责统计过程控制，良率和报废成本跟踪）.
5.	Production data analysis and report generation（生产数据分析和报表生成）

Requirement（要求）:
  
1.	Fresh university graduate or 1-3 years of experience in engineering for electronics /semiconductors products.（应届大学毕业生或有1-3年电子/半导体产品工程经验、{实习/实践经验}）
2.	Bachelor’s degree or above in Engineering (Electronics or relevant) field（工程(电子或相关)专业本科以上学历、{硕士为主}）
3.	Strong analysis, problem solving and creative thinking skills（较强的分析、解决问题和创造性思维能）
4.	
5.	Good spoken and written English, and application of office software  Team spirit, collaborative, good communication skills（良好的英语口语和书写能力，熟练使用办公软件，具有团队合作精神，良好的沟通能力）
电子工程、电子科技、电子类专业优先

职位描述：

岗位职责：
1. 负责半导体存储芯片后段工艺（BI老化测试流程、上下料工艺流程、分选测试工艺）的导入、与设备工艺优化。
2. 分析并解决生产过程中的工艺异常，提升产品优势 与工艺技术的培训指导。
3. 制定并优化标准作业程序（SOP）及工艺参数规范，确保生产过程的稳定性与一致性。
4. 协同研发与设备团队，参与新工艺、新材料的评估与验证，推动技术迭代。
 
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、化学或相关专业。
2. 3年以上半导体后段封装或存储芯片制造工艺经验。
3. 熟悉DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）、FMEA等质量分析工具。
4. 具备良好的数据分析能力，能熟练使用JMP或Minitab等软件进行工艺数据分析。