职位描述：

1、主导对新机型的导入，产前会议的召开及相关注意事项的宣导和预防2、负责钢网和夹具的设计，熟练使用CAM350和CAD等软件3、工装夹具生产需求、管理及月计划评估申请4、能对SMT段、测试段相关SOP制作、优化、审核5、跟进生产线的生产状况及注意事项的落实，监督相关部门的工作6、评估量产项目可能产生的问题，提出预防和改善方案7、解决生产中存在的工艺问题，了解生产线工艺纪律的执行情况8、量产后变更信息跟进及确认9、配合行管部完成对员工的岗位技能培训10、完成上级主管交办的其它任务11、每月完成客户需求专项改善提交及各类LPS改善

职位描述：

任职要求：
1、五年以上SMT制程改善工作经验；
2、大专或以上学历，电子信息工程及其相关专业毕业；
3、熟悉钢网的开孔设计与辅助治具的设计制作，产线不良品的分析与改善，良好的沟通技巧；
4、熟悉EXCEL、WORD等办公软件，CAM350,IPC-610E；
5、熟悉SMT工艺流程；
6、学习及领悟能力强；处理异常能力强；优秀的主导与协调能力；
7、原则性强、抗压能力强、主动性、性格外向。
主要职责：
1、生产线品质异常的分析与改善；
2、物料来料问题的分析反馈与跟进处理；
3、AOI与SPI设备的异常问题的处理；
4、新产品试产问题的跟进，钢网与治工具的制作，炉温的设定等；
5、对AOI技术员和炉温测试员的工作管理与技能的培训；
6、AOI误报率的降低和漏测问题的分析改善；
7、主导OQA Reject问题的分析与处理；
8、客户审核前的准备及审核后问题点的主导与跟进；
9、上司临时安排的工作。

职位描述：

岗位职责：
1)提高产品直通率：分析产品故障的原因，改善和提高过程控制能力，从而提高产品的直通率；2)提高效率：根据贴片机的性能，优化工艺和制定合理的工艺流程，从而提高生产效率；3)降低成本：分析物料的抛料原因，提高我过程控制能力和设备.附件的维护能力，提高吸料率，从而降低成本。任职要求：1)大学本科及以上，机电，自动化，电子等相关专业；2)熟悉PCB相关的知识，以及器件的封装知识；3)具有一定焊接专业和材料专业知识；4)具有一定的SMT相关知识。

职位描述：

【工作内容】
- 负责SMT生产线的工艺流程设计、优化与实施，确保生产效率和产品质量；
- 分析SMT生产数据，提出改善方案以提高生产效率和产品良率；
- 与研发团队紧密合作，确保新产品顺利导入SMT生产线；
- 编写及更新SMT工艺文件和技术文档，保证操作标准的一致性和准确性；
- 进行新工艺、新技术的研究与开发，提升公司的技术竞争力。
【任职要求】
-高中及以上学，具备电子工程、机械工程或相关领域的优先
- 至少3年以上SMT工艺或相关领域的实际工作经验，精通软板打件工艺。
- 掌握SMT生产设备（雅马哈）的操作与维护，熟悉相关工艺流程；
- 具备良好的数据分析能力，能够通过数据驱动优化生产工艺；
- 具备较强的沟通协调能力和团队合作精神，能够跨部门协作解决问题；
- 对新技术保持高度敏感，愿意不断学习与探索新的工艺方法和技术。

职位描述：

岗位职责：
1、负责钢网开口设计和钢网、夹具制作跟进。
2、负责SMT制程中的工艺问题分析及解决
3、新产品试产、认证，新型号试产问题点的分析改善及可行性评估
4、负责SMT车间来料异常问题分析解决及推动改善
5、量产产品异常处理及制程不良的分析改善
6、工艺文件制定，工艺流程优化改善 

任职要求：
1、机械、电子或自动化专业大专学历或以上
2、5年以上SMT工艺工作经验，有手机生产经验者优先
3、良好的问题分析和解决能力， 熟练使用问题分析工具， 如根源分析，FEMA， DOE， GR&R 等
4、熟悉新产品导入流程，对可制造性有丰富的经验
5、精通钢网开口设计，熟练使用autocad、cam350等软件

职位描述：

任职要求：
1、大专及以上学历，
2、SMT行业技术管理工作经验5年以上, 熟悉SMT生产工艺流程;有手机主板经验优先；
3、熟悉CAM350、CAD1999软件，了解贴片机设备原理；
4、抗压能力强好，责任心、事业心强；沟通协调能力好；
5、良好的问题分析和解决能力， 熟练使用问题分析工具.

岗位职责：
1.负责新产品导入时，结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进，辅助工装、夹具的需求评估；
2.负责新产品试产过程主导；
3.负责立项与样机制作阶段的各问题挖掘与改善并做好前期预防；
4.主导样机产品DFM/DFT/DFA（可生产设计、可测试设计、可组装设计）效果验证；
5.制作PFMEA并根据SOD数据进行改善与前期预防；
6.负责跟进新产品线上生产,解决生产中出现的问题和工厂机构问题处理,并协助分析产品问题;
7.负责为产品的量产提供技术支持；
8.生产指导，生产现场异常问题的及时排除，生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善。

职位描述：

1、熟悉SMT工艺文件制作。
2、能及时对制程不良分析与改善对策的提出、提高良率和产量。
3、懂回流焊温度管控与优化。
4、熟悉产品工艺流程制定与优化。
5、需要懂思泰克AOI，SPI的基本操作，雅马哈贴片机YSM20、YSM20R、YG200、YG200L、YV88、YG100SG.

职位描述：

1、有10年以上电子厂IVPI岗位或SMT工艺工程师岗位经验优先；
2、精通熟悉生产工艺，有较强的电子电路理论知识，能看懂电路原理图；
3、掌握运用CAD/CAMA50等软件，能够独立完成产品拆解和工艺评估；
4、熟悉FMEA基本品质工具的应用；
面试地址：东莞市横沥镇村尾村桃园一路1号。

职位描述：

1、	年龄30-45岁,大专以上学历，电子信息或机电类专业；
2、	精通SMT工艺，有较好的分析、解决工艺问题的能力，撰写作业指导书；
3、	懂FMEA，了解IE手法，精益生产。
熟悉16949,或13485体系

职位描述：

1.五年以上SMT工艺工程师工作经验,具备CAD画图、治工具设计、钢网开刻技能;
2.精通IE知识,有一定的制程异常分析及改善能力;
3.具备专案改善资料总结及PPT制作报告能力,熟悉富士、三星贴片机者优先。

职位描述：

岗位职责：
1. 熟悉SMT、DIP生产工艺流程，三年及以上电子产品工艺工作经验，通讯行业优先。
2. 熟悉SMT 钢网开刻要求；熟悉DIP插件治具开刻要求；熟悉锡膏、助焊剂、锡条之辅料应用参数。
3. 熟悉印刷参数设置；熟悉SMT DIP 炉温曲线图设置；并有DOE验证分析经验。
4. 有现场独立快速解决工艺缺陷能力。
任职要求：
1、大专及以上学历，机械、电子相关专业，3年以上相关工作经验；
2、责任心、学习能力强；
6、年龄20-45

职位描述：

岗位职责：
1、负责根据客户的产品要求，对新产品的工艺评审、DFM的输出；
2、制定SMT新产品的工艺路线及工艺标准文件的拟定；
3、新产品钢网、夹治具的开制、进度跟踪及验收；
4、主导新产品试产问题的收集、反馈及改善，试产报告的输出；
5、量产制程的优化，各关键工序的数据监控、TOP项的分析改善提升直通率；
6、SMT单板测试不良分析，制程分析的介入。
7、负责项目客诉不良的对应分析，改善措施的引入，执行及报告的输出；
8、新工艺、新方法、新辅料的验证导入；
9、主导SMT工艺类专项改善。

任职资格：
1、3年以上产品工程技术经验；
2、了解PCBA加工工艺；熟悉工程材料特性、成型工艺、表面处理等；
3、熟悉SMT工艺，有工艺编制能力和工艺品质改善能力；
4、善于沟通，动手能力强。
5、有大疆产品生产经验者优先。

职位描述：

岗位职责：
1.SMT新产品设计评审，工艺流程策划，主导工厂新产品工艺开发；
2.负责钢网、治具开制、炉温调试等；
3.负责部门内部的设备及产品工艺技术文件制定，工艺流程的改良优化，生产工艺环境的管理控制；
4.协助产线技术员工程师对产线品质不良原因进行分析与提出解决方案；
5.对产线操作人员及技术员进行工艺技能知识培训，及相关工艺文件的执行情况进行监督；
6.对所有产品上线前进行评审，有特殊要求的需召开产前会议宣导落实；
7.对产线锡膏、红胶、炉温等关键材料及数据进行监督；

岗位要求：
1．有SMT工厂同职工作经验3年以上；
2．熟悉整个工艺流程SMT/DIP/测试/组装；
3．熟悉相关软件，根据产品设计制作符合产品的治工具；对炉温设置及优化、物料可焊性有一定经验；
4．服从管理、表达能力强，逻辑思维清晰；有奋斗精神、意愿担当、责任心强；
5.熟悉SMT行业相关的IPC标准；
6. 应用SPC、MSA统计分析工具、有较强的工艺改善能力，善长生产异常分析、现场解决；
7.独立完成改善报告PPT提交与客诉8D回复。

职位描述：

岗位职责：
1、新产品工艺评估及导入，流程文件的编写（PFMEA、flow chart、CP、IC）；
2、各工序品质KPI统筹和分析改善（SPI、AOI、选择焊）；
3、印刷、贴片、回流焊、选择焊的过程监控；
4、钢网开孔、工装治具设计及验收；
5、现场技术支持，产品失效FA分析与改善，返工工艺评估及操作指导。
任职要求：
1、本科以上学历;
2、熟悉IATF16949体系要求，掌握五大工具的应用;
3、熟悉SMT、DIP，掌握关键参数和过程控制的研究;

职位描述：

技术要求：
1、精通SMT全流程工艺（印刷、贴装、回流焊、AOI检测）熟悉无铅工艺及小元件制程管控。能主导新产品导入，完成DFM可制造性评估，钢网设计、炉温曲线优化。
2、熟练操作贴片机富士，印刷机，回流焊炉等设备，具备程序编写和故障排除能力，熟悉AOI、SPI、X-RAY等检测设备的应用与优化
3、熟练使用AUTOCAD　GC2000等工艺设计软件，以及办公软件
4、上班地点：东莞、惠州
职责范围　
1、负责生产线良率提升，抛料率控制及工艺改进，目标直通率需达100PPM以内
2、分析生产异常（焊接缺陷、贴装偏移）并主导改善措施
3、制定和维护工艺文件
4、对接研发、品质、生产部门，解决客诉问题

职位描述：

职位描述1、主导SMT新产品导入过程，进行工艺流程设计、过程评估及异常问题的分析总结及改善（产品、来料、过程工艺、设备等异常）。2、负责新产品SMT（含锡炉）工艺流程设计、过程评估和流程规划（包括新方法、新工装的制作安排）。3、负责产品过程开发完成时，相关文件的发布及管理。4、负责跟进SMT环节产品PPAP过程审核，相关文件的管理及更新。5、配合工程部、研发部进行内部工作流程及技术确认。职位要求1、本科以上学历，工业工程、机械工程等相关专业；2、英语4级以上，能看懂英文技术资料，熟练使用2D及3D绘图软件；3、熟悉产品结构和生产工艺流程，能够分析、解决生产制程工艺的相关问题；4、掌握IE工具，有精益改善项目经验着优先5、具备较强的业务沟通和项目推进能力。

职位描述：

任职要求：
1.大专学历及以上，计算机或电子相关专业；
2.熟悉SMT及后焊流程，具有良好的沟通能力及抗压能力；
3.熟悉3D/CAD/cam350等办公软件；
职务描述：
1.负责项目产品的主流程对接与跟进
2.工程技术文件跟进评估等；
3.现场品质教导提升改善；

职位描述：

岗位职责：
1. 负责进行生产工艺整体规划及统筹工作，对波峰焊等SMT前后工艺相关设备进行专项的管理和维护；

2. 维护和改进该产在线产品的生产工艺，编制操作指导书，负责制造过程良率的控制和提升；

3. 参与PCBA DFM 设计评审，基于可靠性及成本优化对 PCBA 设计提出合理化建议；

4. 定义SMT、DIP、三防涂覆等制程关键工序以及产线工艺参数验证和工艺专项推进工作；

5. 反馈、追踪并解决试制及量产前期的制程问题，对产线生产制程中的异常和不良提出改善意见并实施跟进，组织相关现场工程变更管理工作；

6. 协助波峰焊产线项目工艺界面人完成生产准备档(包含样机 SOP、设备/工装检具清单、过程流程图、车间布局图、标准作业票、工艺技术规范等)。


岗位要求：
1、大专及以上学历，电子半导体行业SMT工艺工程工作经验背景。
2、具备良好的学习适应能力及沟通协调能力。

职位描述：

岗位职责：
1.  负责SMT工艺制程异常问题的管理与分析工作;
2.  重点负责产品工艺流程制定及改善 ;
3.  新产品SMT打样/试产生产的相关评估;
4.  日常的品质异常分析和改善，生产效率提升; 
5.  SMT相关工艺文件的培训，及设备安全作业指导培训 ;
6.  标准炉温的范围设定和炉温板的使用需求; 
7.  后段测试品质异常分析及改善 ;
8.  SMT相关SOP的制作发行;
9.  领导安排的其他工作事项。

任职要求：
1.大专以上学历，8年以上SMT工艺技术工作经验，其中5年以上SMT技术岗位工作经验；
2.熟悉NXT二代，三代,CP6，CP7，XPF等贴片机；
3.能独立完成新产品导入，会开钢网，治具，能制作及优化贴片程序；
4.能针对制程异常做改善分析，对IE/PE/ME工作熟悉；
5.有责任心，团队协作能力强。

职位描述：

1.精通SMT及水洗制程工艺，特别是FPC类的产品。
2.熟悉新产品导入，精通新产品的DFM评估/钢网和治具的设计/验收及管理。
3.了解SMT设备的操作和调试原理，特别是贴片机/SPI/回流焊/A0I等设备。
工艺工程师或高级工程师(
4.了解IATF16946体系，能完成PFMEA/CP/SOP等工艺文件的编辑，熟练运用IE 7大手法及DOE等工具。
5.会CAD和Cam350软件的使用。
6.具备团队培训及管理能力更佳。

职位描述：

1、5年以上LED背光生产经验，熟悉office办公软件、cad、cam350、GC2000、spc
2、熟悉钢网开孔，炉温曲线，模具制作
3、不良品分析，改善对策制定
4、试产、样品评估、跟进，DFM、PFM输出.