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• 硬件设计工程师

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  6-12K

  大专

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  2年

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  东莞-洪梅镇

  

  立即应聘

  岗位要求 1本科学历，电子相关专业，2年以上工作经验，扎实的数电、模电专业理论基础； 2掌握规范的硬件设计流程，能独立承担硬件项目设计工作； 3熟练使用网络电路(TCP/IP); 4熟悉线性电源、开关电源、可逆变电路； 5熟悉ARM体系，熟练使用C语言； 6有相关电源设计经历优先； 7 熟练运用AD、candence 电路设计软件； 职责： 1完成硬件项目的规划、设计、选型； 2硬件项目的调试与测试，并整理测试报告； 3负责PCB板打样、调试、及调试过程中出现的问题解决及整改方案； 4负责跟硬件有关的设计文档的编写；

  深圳市新浦自动化设备有限公司东莞分公司

  钢铁/有色金属冶炼及加工

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  100-200

  

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  2016-12-21

• 硬件工程师

  10-15K·13薪

  大专

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  3年

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  东莞-常平镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责新品硬件方面的方案评估、原理图设计、PCB设计，样机制作和调式； 2、负责完成项目开发过程中相关技术文档的编写； 3、负责跟踪解决测试过程，生产过程及客户现场的问题； 4、负责产品新元器件选型和测试，产品的硬件迭代。 任职要求： 1、大专学历以上，三年以上硬件开发经验； 2、精通数字电路和模拟电路，精通PADS、原理图及PCB LAYOUT，并有比较强的动手能力； 3、具有良好的语言沟通能力，良好的团队合作精神以及事业责任心； 4、对技术有激情，喜欢钻研，能够快速接受和掌握新技术，有较强的独立工作能力；

  东莞市如晖科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  1-100

  

  带薪年假

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  2025-10-15

• 模组硬件工程师

  急聘

  8-12K

  高中

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  1年

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  东莞-长安镇

  

  立即应聘

  1、大专以上学历； 2、年纪35岁以内； 3、可以独立完成原理图，PCB设计，熟悉PADS，Altium Designer等PCB设计软件。 4、有摄像头模组，车载摄像头，AHD摄像头设计经验。

  东莞博仕电子科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  1-100

  

  包住

  8小时工作制

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  2023-07-06

• MES资讯专员

  面议

  大专

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  经验不限

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  东莞-长安镇

  

  立即应聘

  岗位职责描述： 1、负责MES系统的日常监控、维护及故障排除； 2、处理生产现场终端用户的操作问题，提供技术指导与培训； 3、根据生产需求，配置MES系统参数（如工单管理、设备联网、数据采集规则）； 4、协同IT与生产部门，优化系统功能模块； 5、管理生产数据存储与备份，确保数据安全性与完整性； 6、生成系统运行报表，分析生产瓶颈，为管理层决策提供数据支持； 岗位要求： 1、大专及以上学历； 2、2年以上制造业MES系统运维经验，熟悉汽车/医疗行业生产流程者优先； 3、精通Windows Server/Linux系统管理，熟悉SQL Server/Oracle数据库； 4、具备“技术翻译”能力，能将IT术语转化为生产部门可理解的解决方案‌； 5、擅长跨部门协作，能精准传递技术需求并推动问题解决；

  东莞信丰五金机械塑胶工业有限公司

  生产/制造/加工

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  500-1000

  

  五险一金

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  工作环境优美

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  2025-12-11

• 硬件工程师

  急聘

  17-30K

  本科

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  4年

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  东莞-凤岗镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1，担当公司重大项目的硬件工作，并带领同事解决相关问题； 2，负责公司硬件产品需求调研、产品的开发，包括逻辑设计及模块集成等； 3，负责制定产品硬件方案、负责元器件选型、系统以及单板原理图设计，原理图仿真，指导完成PCB layout； 4， 负责系统调试、单板、部件、整机验证及问题分析、文档输出； 5， 负责公司产品硬件设计方案、原理图的评审； 6， 协助、指导其它同事分析和解决开发过程中的技术问题。 7，编写硬件说明书、实验报告、硬件著作权等相关文档； 8，配合项目需要，参加并承担项目的安装调试工作，并积极用个人擅长关键技术攻关以及技术难题解决等； 9，硬件维护与升级； 任职要求： 1， 电子、测控、通讯、仪器科学与技术相关专业，全日制本科及以上学历； 2， 5年以上硬件开发设计经验，具备扎实的专业理论基础和良好的电路设计、调试、分析能力； 3，熟悉模拟/数字电路的分析及设计，对小信号放大，滤波，整形，ADC、DAC，锁相，稳压电源等常用电路有相关工作经验； 4，熟练掌握AD\Cadence等EDA设计硬件和仿真工具； 5，熟悉硬件产品开发、测试及文档输出流程； 6，能熟练地定性和定量的分析和设计电路的功能和性能； 7， 具有ATE测试机、或仪器仪表（DMM、LCR、示波器、频谱仪）等标准仪器的相关工作经验者优先。 8，对硬件开发有富有热情，对工作有责任心和良好的团队精神；

  前海晶云（深圳）存储技术有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  500-1000

  

  双休

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  2026-01-21

• 硬件工程师

  10-20K

  本科

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  3年

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  深圳-福田区

  

  立即应聘

  任职要求： 1、本科及以上学历，电子技术、通信相关电子专业； 2、三年以上电子产品硬件设计经验，有音频产品设计优先； 3、熟悉应用原理图与PCB绘图软件altium 17 或其它的相关软件； 岗位职责： 1、负责电子电气方案的设计、详细电气原理图的设计及PCB layout设计； 2、负责BOM的制作，电气新材料技术数据的提供及打样.各阶段BOM的维护与ECO的发行。 3、负责新项目的电气调试，解决试作中品管测试与客户样机出现的电气方面的问题，负责电气设计的变更。 工作地点：深圳福田或者惠州惠阳

  东声（惠州市）电子有限公司

  家具制造

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  1000-2000

  

  2026-02-02

• 硬排工程师

  10-15K

  高中

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  1年

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  惠州-博罗县

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责五金硬排产品的结构设计、新能源工艺开发与优化工作 2、输出产品2D和3D图纸及物料清单 3、主导设计可制造性评审和成本核算分析 4、负责样品确认和试产量产导入推进 5、设计生产所需的工装夹具 6、解决生产过程中的异常问题 7、提升产品良率和生产效率 8、编制标准作业程序和检验标准 9、培训生产团队操作技能 10、参与质量改进项目活动11、与客户进行技术对接沟通 12、与模具厂协调生产事宜 13、与供应链对接技术需求 任职要求： 1、具备五金产品设计和新能源工艺开发能力 2、熟练掌握2D和3D设计软件 3、了解产品可制造性评审流程 4、具备成本核算和分析能力 5、能够设计工装夹具 6、具备生产问题解决能力 7、能够编制标准作业程序 8、具备生产培训能力 9、熟悉质量改进方法 10、具有良好的沟通协调能力 11、能够处理客户技术需求 12、具备供应链协调经验

  惠州市互友五金制品有限公司

  生产/制造/加工

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  1-100

  

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  2026-01-28

• 电子硬件工程师

  8-12K

  大专

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  3年

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  东莞-东城区

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责PCB布局设计及优化，确保电路性能稳定可靠； 2、根据原理图完成PCB布线，满足信号完整性和电磁兼容性要求； 3、与硬件工程师协作，解决设计过程中的技术问题； 4、输出Gerber文件和装配图，支持生产制造； 5、参与设计评审，持续改进布局方案； 任职要求： 1、经验3年以上经验，电子相关专业背景优先； 2、学历大专或者本科以上，掌握PCB设计软件如pads； 3、熟悉高速数字电路或模拟电路布局规范； 4、具备良好的团队沟通和问题解决能力；

  广东正芯智能微电子有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  1-100

  

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  2025-12-20

• 电源硬件工程师（3-6W）

  急聘

  30-60K

  本科

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  5年

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  深圳-龙华区

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责电源新项目硬件设计、调试。 2、负责电源产品的硬件部分核心技术攻关，新技术前沿技术研究。 3、量产产品维护，发现和解决存在的设计问题。 4、电源产品降本及竞品分析。 5、内部培训、人才阶梯培养。 任职要求： 1、电力电子、通讯工程或自动化等相关专业，本科学历，5年以上充电器、逆变器、UPS、光伏储能逆变器、双向逆变或其它开关电源领域研发经验。 2、精通开关电源BUCK、BOOST、BUCK-BOOST、反激、LLC、推挽常用功率拓扑与MPPT、PFC、逆变、并机均流工作的原理。 3、熟练使用交直流源、电子负载、示波器、功率分析仪、电桥、环境试验箱等基本仪器设备。 4、熟悉开关电源常用电子元器件性能，能熟练设计磁性元件参数，对EMC有一定整改能力。 5、熟练应用AD或PADS、Mathcad、PSIM电路仿真软件。 6、能独立设计、调试10KW内光伏储能逆变器或双向逆变。

  广东奥翔技术开发有限公司

  中介服务

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  100-200

  

  包住

  包吃

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  2026-01-08

• 硬件技术预研专家

  15-25K·13薪

  本科

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  3年

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  东莞-黄江镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1.持续跟踪新兴硬件技术（如:新型传感器、低功耗方案、无线通信）及其在智能锁领域的应用潜力，并分享信息到产品开发团队； 2.对识别出的关键技术进行原型验证、性能测试、成本分析和风险评估，判断其引入产品的技术可行性； 3.设计、搭建和测试基于新技术的概念验证原型机或关键模块，验证核心功能与性能指标； 4.输出技术预研报告与方案，提出技术应用路径建议ey 注意事项； 5.根据产品经理和开发经理需求拆解竞品样机研究其硬件方案优劣势； 6、上级安排的其它工作事宜。 任职要求： 1、全日制本科以上学历，电子信息技术及电子相关专业，3年以上硬件开发经验 2、精通数字、摸拟电子电路、嵌入式系统、传感器、通信协议等基础，对硬件技术发展有强烈好奇心和敏锐度； 3、拥有智能锁开发经验、无线通信(wifi/ble/nfc/rf)产品开发经验、电源管理 及 马达驱动 开发经验； 4、快速原型开发，熟练掌握硬件设计工具，并具备设计实验验证的能力； 前瞻性思维与风险评估能力，能预见技术发展趋势，并客观评估预研技术的潜在风险与挑战； 5、跨领域知识融合与沟通能力，能对外沟通获取信息和方案样品、对内清晰沟通复杂技术概念与价值。

  东莞盛世科技电子实业有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  500-1000

  

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  医疗保险

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  2025-08-04