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筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 东莞
- 凤岗镇
- 手机硬件工程师
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FPGA工程师
急聘
15-30K
本科
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5年
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东莞-凤岗镇
立即应聘
职责描述: 1、全面负责DDIC芯片测试的相关ATE产品FPGA系统架构的设计与实现; 2、主导产品系统级需求分析、方案设计工作,并将对应子系统按要求转换为FPGA实现; 3、负责产品中FPGA相关技术的评估验证及器件选型、参与解决各种逻辑设计技术问题、参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统故障的原因; 4、参与编写和评审FPGA逻辑设计规范,对其他FPGA设计进行评审,以及规划并布局FPGA逻辑设计方面的专利; 5、配合其他子系统完成产品集成和交付等工作。 任职资格: 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历,本科5年以上、硕士3年以上从事完整FPGA项目开发工作经验;操盘过SoC芯片设计或测试相关项目者优先; 2、精通Verilog/VHDL语言,精通RTL设计、逻辑资源优化、时序约束、时序分析优化; 3、精通Xilinx/Intel系列FPGA,有丰富的硬件在板调试与测试经验,熟练使用ChipScope、 SignalTap、Reveal等在线调试工具; 4、具备半导体测试基础知识,理解Pattern Generator、Timing Generator、Format等概念。有MIPI开发,GAMMA曲线校准等开发经验优先; 5、有多通道高速数据采集与处理、高速图像信息采集与处理及显示算法开发,LVDS、SERDES、DDR、Ethernet等高速接口开发经验者优先; 6、具有优秀的沟通表达、团队协作能力,极强的责任心、大局观、创业Sense和奉献精神。 -
硬件工程师
急聘
17-30K
本科
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4年
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东莞-凤岗镇
立即应聘
岗位职责: 1,担当公司重大项目的硬件工作,并带领同事解决相关问题; 2,负责公司硬件产品需求调研、产品的开发,包括逻辑设计及模块集成等; 3,负责制定产品硬件方案、负责元器件选型、系统以及单板原理图设计,原理图仿真,指导完成PCB layout; 4, 负责系统调试、单板、部件、整机验证及问题分析、文档输出; 5, 负责公司产品硬件设计方案、原理图的评审; 6, 协助、指导其它同事分析和解决开发过程中的技术问题。 7,编写硬件说明书、实验报告、硬件著作权等相关文档; 8,配合项目需要,参加并承担项目的安装调试工作,并积极用个人擅长关键技术攻关以及技术难题解决等; 9,硬件维护与升级; 任职要求: 1, 电子、测控、通讯、仪器科学与技术相关专业,全日制本科及以上学历; 2, 5年以上硬件开发设计经验,具备扎实的专业理论基础和良好的电路设计、调试、分析能力; 3,熟悉模拟/数字电路的分析及设计,对小信号放大,滤波,整形,ADC、DAC,锁相,稳压电源等常用电路有相关工作经验; 4,熟练掌握AD\Cadence等EDA设计硬件和仿真工具; 5,熟悉硬件产品开发、测试及文档输出流程; 6,能熟练地定性和定量的分析和设计电路的功能和性能; 7, 具有ATE测试机、或仪器仪表(DMM、LCR、示波器、频谱仪)等标准仪器的相关工作经验者优先。 8,对硬件开发有富有热情,对工作有责任心和良好的团队精神; -
硬件经理
急聘
40-60K·13薪
本科
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5年
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东莞-凤岗镇
立即应聘
岗位职责: 1. 负责项目硬件设计&仿真工作,完成新产品的定义,满足项目的交付; 2,负责芯片基板方案设计测试板设计,负责硬件bom编码规则定义维护,产品规格定义等; 3,负责DRAM成品相关应用文档的开发; 4. 负责芯片测试相关硬件技术问题解决,最终满足项目客户端导入。 5,支持客户对DRAM产品进行应用,包括硬件设计指导、技术支持、问题解决等。 6,负责硬件组的团队管理,建立完整的硬件开发流程与相关部门协作完成公司任务。 任职要求: 1、熟悉主流芯片的硬件架构MTK、展锐、海思, RK 等品牌的芯片。 2. 熟悉DDR5/LPDDR5x 数位高速讯号电路&佈线设计, 及模拟电源电路设计 2、熟练使用 Cadence Allegro、Mentor、Altium Designer、PADS 等 3、本科以上学历,电子信息工程,微电子等专业优先 3、5 年及以上芯片硬件设计工作经验,2年以上团队管理经验
推荐招聘信息
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10-16K
大专
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1年
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东莞-长安镇
立即应聘
工作内容及岗位职责 1、新项目评估开发 2、项目原理图、项目PCB设计。3、成本核算以及客户沟通互动 4、 项目的异常分析技术支持。5、标准资料输出(试产资料:BOM、贴片图、pcb拼板图来料检验、成品图纸,SOP作业指导书)。6、首批生产过程中对生产部技术进行指导跟进。7、跟进功能软件硬件工作 。 8.产线异常分析处理与改善。9、具备独立分析并解决复杂电子问题的能力;具有动手能力和逻辑能力。 10、熟悉模拟电路、数字电路设计,熟练使用Altium Designer、PADS等EDA软件,具备2层及以上PCB设计经验,有产品测试经验。 11、3年以上PCBA行业电子工程师同岗位工作经验或有电子烟行业经验优先; -
4.5-8K
大专
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经验不限
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东莞-谢岗镇
立即应聘
岗位职责: 1、协助工程师完成项目开发工作; 2、新产品制样,后期调试; 3、新产品的白盒测试,性能测试; 4、制作BOM表、测试报告及产品说明书; 5、完成上级领导安排的其他工作; 岗位要求: 1、大专以上学历,应届毕业生和有相关经验电子工程师均可,电子背景专业基础, 2、熟悉常用电子元器件,有电子行业从业经验; 3、熟悉实验室常用测试设备; 4、熟悉使用电烙铁焊接电子元器; 5、熟练使用办公软件,能独立完成研发工作中的一些报告和文件; -
12-15K
大专
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10年
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东莞-虎门镇
立即应聘
岗位职责 1. 负责塑胶电子产品项目的全流程管理,包括项目规划、进度把控、质量监督及成本控制,确保项目按时按质按量交付; 2. 主导项目相关的技术对接工作,协调内部工厂与海外团队资源,解决项目实施过程中的机械/电子类技术难题; 3. 直接对接海外客户,精准理解客户需求,及时反馈项目进展,维护良好的客户合作关系; 4. 参与项目前期的方案评估、成本核算及风险预判,为业务决策提供专业技术支持; 5. 梳理项目流程,优化工作方法,提升项目运作效率。 任职要求: 1. 具备流利的英语听说读写能力,能熟练运用英语开展工作沟通、文档撰写及客户对接; 2. 拥有扎实的机械工程或电子工程相关工作经验,熟悉电子产品研发、生产流程及技术标准; 3. 具备良好的客户沟通能力与服务意识,能从容应对客户需求,高效解决合作过程中的问题; 4. 具备较强的项目统筹能力、问题解决能力及带领研发团队一起创新,能承受一定的工作压力; 5. 大专文凭或以上学历,工程相关专业优先,有电子行业海外项目管理经验者优先。 -
30-60K
本科
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经验不限
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深圳-龙华区
立即应聘
岗位职责: 1、负责电源新项目硬件设计、调试。 2、负责电源产品的硬件部分核心技术攻关,新技术前沿技术研究。 3、量产产品维护,发现和解决存在的设计问题。 4、电源产品降本及竞品分析。 5、内部培训、人才阶梯培养。 任职要求: 1、电力电子、通讯工程或自动化等相关专业,本科学历,5年以上充电器、逆变器、UPS、光伏储能逆变器、双向逆变或其它开关电源领域研发经验。 2、精通开关电源BUCK、BOOST、BUCK-BOOST、反激、LLC、推挽常用功率拓扑与MPPT、PFC、逆变、并机均流工作的原理。 3、熟练使用交直流源、电子负载、示波器、功率分析仪、电桥、环境试验箱等基本仪器设备。 4、熟悉开关电源常用电子元器件性能,能熟练设计磁性元件参数,对EMC有一定整改能力。 5、熟练应用AD或PADS、Mathcad、PSIM电路仿真软件。 6、能独立设计、调试10KW内光伏储能逆变器或双向逆变。 -
硬件工程师-双休
急聘
9-18K
大专
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3年
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东莞-塘厦镇
立即应聘
优秀者薪资可面议 岗位职责: 1、负责公司新产品电路设计、开发及样品制作; 2、跟进新项目从设计到生产各阶段工作,编制并发布相关技术文档; 3、为生产、品质等部门提供技术支持,解决产品制造过程中的技术问题; 4、开展新物料及替代物料的评估,制定测试方案并完成测试报告; 5、参与产品设计优化,提升硬件性能与可靠性。 任职要求: 1、大专学历,应用电子技术、电子工程或电子信息类专业; 2、年龄23-38岁; 3、具备3年工作经验; 4、熟悉模拟与数字电路、高低频电路原理; 5、熟练使用AD、Protel等电路设计及PCB Layout软件; 6、具备独立完成原理图设计和PCB布局能力; 7、了解PCB加工工艺及PCBA生产流程; 8、具有较强的分析与解决问题能力; 9、具备良好的沟通协调能力及团队合作意识; 10、能承受一定工作压力,责任心强。 -
8-10K
本科
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3年
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东莞-塘厦镇
立即应聘
职位要求: 1、25-40,本科以上学历,信息管理、计算机类等相关专业;持有在有效期内华为、华三、CISCO三公司之一的网络管理员级或以上级别证书; 2、在大中型企业2年以上网络维护经验,熟练绘制网络拓扑图、操作指引说明书、能设计制作与需求相适应的表格; 3、熟练掌握Windows Server安装配置及维护技能,掌握内网建设和管理的相应专业能力所必备的专业知识,可对内网交换机、防火墙、上网行为管理等网络设备进行配置、排错 ; 4、 具备信息安全方面基本知识,同时对企业信息安全管理有一年以上的经验 5、能接受出差越南、墨西哥 -
硬件工程师
急聘
12-18K
学历不限
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应届毕业生
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东莞-横沥镇
立即应聘
工作内容及职责: 1.负责新产品原理图设计,PCB Layout; 2.负责已经生产产品的设计维护,异常改良变更; 3.负责新产品试产打样、BOM、贴片图等生产相关文件编制; 4.负责与相关项目人员共同配合完成项目开发,实现产品生产; 5.处理客户反馈问题点和硬件技术支持,解决生产异常问题; PCB设计相关经验,具有电机驱动控制器设计/高速无刷电机硬件设计经验优先。 1.了解模拟电子线路、数字电路应用,能够独立设计电子电路;熟悉PCB设计走线规则,EMC电磁干扰抑制策略;能有效应对电子产品异常问题的分析和解决; 2.了解单片机外围电路的设计,熟悉无刷直流电机原理及控制方法; 3.熟练掌握常用的PCB设计开发软件; 4.了解电子产品开发流程、专案管理,能对专案进度有效掌控; 5.具体薪资面议。 年龄20-40岁 -
15-25K
大专
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3年
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东莞-万江区
立即应聘
【岗位职责】 1.负责手机无线充电硬件系统方案设计、线圈与谐振电路优化,遵循 Qi/Airfuel 协议标准。 2.运用 Cadence、Maxwell 等工具完成 PCB 设计与仿真分析,优化 FOD 异物检测技术。 3.推进产品 EMC 认证及行业标准合规,解决研发与量产中的硬件技术问题。 4.跟踪无线充电前沿技术,参与技术预研与产品迭代升级规划。 5.跨部门协作推进项目落地,编写技术文档,管控研发质量与成本。 【任职要求】 1.大专学历,电子信息、电子科学与技术、通信工程、信息工程等电子类相关专业。 2.二年以上手机无线充电系统设计经验或独立开案经验,熟悉无线充电技术:精通Qi/Airfuel协议及异物检测(FOD)技术,熟悉磁共振或电磁感应原理。 3.能熟练运用Cadence、Allegro(PCB设计)、Maxwell、Simplor(仿真)等软件。 4.熟悉电路设计,掌握线圈设计(如多线圈阵列)、谐振电路匹配(如LC谐振网络)及同步整流器优。 5.对无线充电技术发展趋势(如远距离充电、多设备兼容性)有一定的了解,熟悉无线充电行业标准及EMC认证要求。 6.沟通与协调能力强,责任心强;并具备良好的团队协作精神。 -
6-11K
大专
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2年
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东莞-常平镇
立即应聘
岗位职责: 1、PCB设计,元器件打样、承认; 2、测试样机的制作及硬件的基本检验; 3、产品相关资料的制作; 4、生产跟进及产品升级完善; 5、根据原理图,能独立按时、按质地完成PCB的布局和走线设计: 6、参与PCB设计规范、DFM设计规范的持续改进; 7、会看原理图,电路分析、维修和对项目进行中遇到的PCB问题进行总结。 任职资格: 1、2年及以上 PCB Layout 设计工作经验; 2、熟练使用PCB设计软件,独立完成多层板设计,熟悉KiCAD者优先; 3、熟悉制作和维护元器件封装库,PCB 相关生产文件生成; 4、熟悉常用器件和接口的布局、布线规则; 5、了解 PCB 制板和 SMT 生产相关工艺要求,能够识别和规避工艺风险; 6、了解申磁兼容、信号宗整性、安规设计等要求; 7、熟悉PCBA的生产制造工艺。 -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责: 1. 跟进产品开发项目,参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收,确保供应商按计划推进并输出验收文档; 2. 深入理解产品功能与使用环境,主导硬件方案的可行性评估,并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计,确保硬件与结构(如阀体、外壳、密封、装配)的完美匹配,并参与设计评审,跟进模具试模及试产,解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案,完成电路性能、可靠性、环境适应性(如防水、耐候)等测试与认证,并输出相关技术文档(BOM、图纸、规格书等)。 5. 与软件/固件工程师紧密协作,完成硬件驱动层调试与系统集成,保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护,包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等,确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求: 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业,本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验,有独立的原理图与PCB设计能力,熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence等)。 4. 具备良好的结构设计认知,能够阅读和理解2D/3D结构图纸,熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺,有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信(如LoRa, NB-IoT, Bluetooth)、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明: • 本岗位核心为硬件开发,但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。
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