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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 东莞
- 虎门镇
- 手机硬件工程师
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12-15K
大专
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10年
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东莞-虎门镇
立即应聘
岗位职责 1. 负责塑胶电子产品项目的全流程管理，包括项目规划、进度把控、质量监督及成本控制，确保项目按时按质按量交付； 2. 主导项目相关的技术对接工作，协调内部工厂与海外团队资源，解决项目实施过程中的机械/电子类技术难题； 3. 直接对接海外客户，精准理解客户需求，及时反馈项目进展，维护良好的客户合作关系； 4. 参与项目前期的方案评估、成本核算及风险预判，为业务决策提供专业技术支持； 5. 梳理项目流程，优化工作方法，提升项目运作效率。 任职要求： 1. 具备流利的英语听说读写能力，能熟练运用英语开展工作沟通、文档撰写及客户对接； 2. 拥有扎实的机械工程或电子工程相关工作经验，熟悉电子产品研发、生产流程及技术标准； 3. 具备良好的客户沟通能力与服务意识，能从容应对客户需求，高效解决合作过程中的问题； 4. 具备较强的项目统筹能力、问题解决能力及带领研发团队一起创新，能承受一定的工作压力； 5. 大专文凭或以上学历，工程相关专业优先，有电子行业海外项目管理经验者优先。 -
12-16K
本科
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3年
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东莞-虎门镇
立即应聘
岗位要求： 1、大专或以上学历，电子相关专业毕业； 2、电子理论基础良好； 3、有6年以上参与车载电源、音频和视频和导航应用系统设计工作经验； 4、大型工厂和品牌客户产品设计经验优先。 岗位职责： 1、BOM制作； 2、样机调试； 3、材料承认； 4、信赖度要求实施； 研发中心介绍： 研发中心分布于深圳高新科技园区和东莞生产基地。研发部分包括软件（手机应用软件、Linux软件和Harmony嵌入式设备软件和单片机软件）、硬件、结构、美工、评价和工程部分。产品研发按照APQA的开发流程实施。研发同时在生产基地实施量产和对接知名品牌客户。 工作地点： 1、虎门； 应聘联系： 深圳研发部：深圳市南山区科技园汇景豪苑海欣阁28F 东莞研发部：东莞市虎门镇居歧管理区常禾电子二厂
推荐招聘信息
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8-15K
本科
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经验不限
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佛山-顺德区
立即应聘
1.熟悉小家电安规及性能测试 2.熟练编写作业指导书 3.对CNAS审核熟悉 4.有英语4级以上水平 5.参与新产品设计阶段测试方案评审 6.具有机械或应用电子类专业等 -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责： 1. 跟进产品开发项目，参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收，确保供应商按计划推进并输出验收文档； 2. 深入理解产品功能与使用环境，主导硬件方案的可行性评估，并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计，确保硬件与结构（如阀体、外壳、密封、装配）的完美匹配，并参与设计评审，跟进模具试模及试产，解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案，完成电路性能、可靠性、环境适应性（如防水、耐候）等测试与认证，并输出相关技术文档（BOM、图纸、规格书等）。 5. 与软件/固件工程师紧密协作，完成硬件驱动层调试与系统集成，保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护，包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等，确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求： 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验，有独立的原理图与PCB设计能力，熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence等）。 4. 具备良好的结构设计认知，能够阅读和理解2D/3D结构图纸，熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺，有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信（如LoRa, NB-IoT, Bluetooth）、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明： • 本岗位核心为硬件开发，但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。 -
面议
大专
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经验不限
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东莞-万江区
立即应聘
一、岗位职责 - 协助完成电子硬件产品的详细设计，包括模拟/数字电路设计、原理图绘制及PCB布局工作； - 参与电子元器件选型、规格书评估，协助制定元器件检验规范； - 协助完成原理样机的焊接、调试与验证，使用万用表、示波器、直流电源等常用测试仪器进行硬件功能测试； - 配合处理产品型式试验中的常见问题（如EMC、安规相关），协助完善测试报告； - 协助编撰、整理硬件开发相关技术文档，包括BOM表、测试报告、维修手册等； - 配合团队完成产品批量转产的相关技术支持工作，协助制作工艺文件。 二、任职要求 - 专业科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，1年以上工作经验； - 熟悉模拟/数字电路基础，熟悉常见电子元器件特性及电路设计原理，能看懂电路图和元器件规格书； - 掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等），具备基础的原理图和PCB设计能力； - 具备基础的手工焊接技能，能熟练使用常用测试仪器进行简单的故障排查； - 学习能力强，对硬件开发有浓厚兴趣，具备良好的沟通协调能力、团队协作精神及较强的责任心； -
FPGA工程师
急聘
15-30K
本科
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5年
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东莞-凤岗镇
立即应聘
职责描述： 1、全面负责DDIC芯片测试的相关ATE产品FPGA系统架构的设计与实现; 2、主导产品系统级需求分析、方案设计工作，并将对应子系统按要求转换为FPGA实现; 3、负责产品中FPGA相关技术的评估验证及器件选型、参与解决各种逻辑设计技术问题、参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统故障的原因; 4、参与编写和评审FPGA逻辑设计规范，对其他FPGA设计进行评审，以及规划并布局FPGA逻辑设计方面的专利; 5、配合其他子系统完成产品集成和交付等工作。 任职资格： 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历，本科5年以上、硕士3年以上从事完整FPGA项目开发工作经验;操盘过SoC芯片设计或测试相关项目者优先; 2、精通Verilog/VHDL语言，精通RTL设计、逻辑资源优化、时序约束、时序分析优化; 3、精通Xilinx/Intel系列FPGA，有丰富的硬件在板调试与测试经验，熟练使用ChipScope、 SignalTap、Reveal等在线调试工具; 4、具备半导体测试基础知识，理解Pattern Generator、Timing Generator、Format等概念。有MIPI开发，GAMMA曲线校准等开发经验优先； 5、有多通道高速数据采集与处理、高速图像信息采集与处理及显示算法开发，LVDS、SERDES、DDR、Ethernet等高速接口开发经验者优先; 6、具有优秀的沟通表达、团队协作能力，极强的责任心、大局观、创业Sense和奉献精神。 -
12-16K
大专
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经验不限
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东莞-清溪镇
立即应聘
岗位职责： 1、熟练设计功放核心电路（如AB类、D类功率放大电路、电源管理电路、音频输入输出电路）； 2、精通关键元器件选型（功率管、变压器、电容、DAC/ADC芯片）； 3、熟练使用EDA工具（Altium Designer、Cadence ）进行原理图绘制 与PCLayout，懂高速/高功率PCB布线规则（如接地、散热、抗干扰设计）； 4、具备焊接、调试能力，能使用示波器、信号发生器、频谱仪定位硬件问题； 5、能主导硬件开发全流程（需求评审、方案设计、样品验证、量产支持）； 6、具备与嵌入式软件工程师协作能力，共同完成软硬件联调与问题排查。 任职要求： 1、大专以上学历； 2、1年以上工作经验； 3、熟练使用EDA工具（Altium Designer、Cadence）； -
电子硬件工程师
急聘
10-18K
大专
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2年
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东莞-东坑镇
立即应聘
1.大专及以上学历，电子相关专业（工作能力突出的，学历不做特别要求）； 2.熟练应用Protel、AD、AutoCAD等设计相关软件； 3.熟悉各种模拟电路和数字电路，家电行业(例如咖啡机、榨汁机、搅拌机、水壶等)5年 以上硬件研发经验，EMC整改经验丰富，能快速处理各种产品问题； 4.沟通能力好，抗压能力强，思维逻辑清晰，工作认真负责，心态积极乐观。 5.语言要求能用英语回复邮件，无需英语直接对话沟通。 -
12-15K
本科
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3年
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深圳
立即应聘
1、根据控制的要求和控制逻辑进行硬件方案设计；2、进行整机（包含电机结构和驱动硬件）的调试和测试；3、完成环境试验、emc等可靠性试验；4、试产、生产、外场等环节和硬件相关的问题定位和闭环；5、编制开发流程中的相关资料文性。岗位要求：本科及以上学历，有3年以上的电机控制相关工作经验，熟悉1-2个无刷电机、永磁同步电机、步进电机开发平台，熟悉相PCB制图软件；有低压伺服驱动开发经验、有EMC整改经验优先。福利待遇：1、包吃包住（只扣水电费）2、年底双薪3、带薪年假4、入职购买5险 -
10-11K
高中
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3年
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河源-龙川县
立即应聘
岗位职责： 1、负责公司整体制造规划布局、精益生产、精益仓储，构建精益生产体系； 2、负责对人、机、料、法、环等方面进行优化，提升生产效率及质量，合理利用资源，降低损耗； 3、负责生产产能评估，标准工时建立，确定劳动定额和工时定额，并持续规划和实施资源优化，提升生产效率； 4、负责改进流程作业方法，标准化分析研究(操作分析，流程分析)，运用IE工具减员增效，提升生产效率； 5、负责对物料、能源等消耗定额进行测定、改进、成本核算； 6、负责试产跟进，新项目量产工艺和作业流程规划，治具设备申购试用及相关指导文件整理制作； 7、负责编制公司工艺技术性文件，保证工艺技术性文件有效指导生产，确保生产顺利。 任职要求： 1、 教育背景：高中大专以上学历 2、工作经验：会调五轴机械手，3年以上现场改善及精益生产的经验，能适应出差：深圳、江西、河源等地。生产/制造/加工
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2000以上
话费补助
交通便利
工作环境优美
免费班车
包住
带薪年假
绩效奖
免费旅游
节日福利
免费培训
团队活动丰富
包吃
五险一金
2025-12-12
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15-25K·13薪
本科
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3年
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东莞-黄江镇
立即应聘
岗位职责： 1.持续跟踪新兴硬件技术（如:新型传感器、低功耗方案、无线通信）及其在智能锁领域的应用潜力，并分享信息到产品开发团队； 2.对识别出的关键技术进行原型验证、性能测试、成本分析和风险评估，判断其引入产品的技术可行性； 3.设计、搭建和测试基于新技术的概念验证原型机或关键模块，验证核心功能与性能指标； 4.输出技术预研报告与方案，提出技术应用路径建议ey 注意事项； 5.根据产品经理和开发经理需求拆解竞品样机研究其硬件方案优劣势； 6、上级安排的其它工作事宜。 任职要求： 1、全日制本科以上学历，电子信息技术及电子相关专业，3年以上硬件开发经验 2、精通数字、摸拟电子电路、嵌入式系统、传感器、通信协议等基础，对硬件技术发展有强烈好奇心和敏锐度； 3、拥有智能锁开发经验、无线通信(wifi/ble/nfc/rf)产品开发经验、电源管理 及 马达驱动 开发经验； 4、快速原型开发，熟练掌握硬件设计工具，并具备设计实验验证的能力； 前瞻性思维与风险评估能力，能预见技术发展趋势，并客观评估预研技术的潜在风险与挑战； 5、跨领域知识融合与沟通能力，能对外沟通获取信息和方案样品、对内清晰沟通复杂技术概念与价值。 -
10-20K
大专
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3年
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东莞-大岭山镇
立即应聘
岗位职责： 1、负责C语言编程开发，熟悉ARM架构，掌握ST、瑞萨、英飞凌等常见单片机开发； 2、具备数字模拟电路基础，能够独立进行电路设计与分析； 3、开发伺服、步进电机驱动算法，熟悉PID算法原理与应用； 4、熟练使用HAL库、LL库、标准库等开发资源进行项目开发； 5、掌握基本电路知识，能够阅读和分析AD原理图； 6、有电脑上位机开发经验者优先考虑； 任职要求： 1、大专学历，电子、自动化或相关专业； 2、3年硬件开发相关工作经验； 3、年龄26岁到40岁； 4、具备良好的团队协作和问题解决能力；
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