岗位‌职责：
1. 液冷模组（冷板/浸没式）结构设计‌
流道与密封设计‌：负责冷板内部微通道或流道的结构优化，确保流体分布均匀及换热效率；设计高精度的密封结构（如O型圈槽、焊接接口），解决泄漏隐患，满足保压及气密性测试要求。
‌集成与布局‌：完成冷板与服务器主板、CPU/GPU芯片的机械配合设计，确保接触热阻最小化；在浸没式场景中，设计模组在冷却液中的固定支架及管路连接接口，需考虑材料兼容性（防腐蚀）。
‌轻量化与紧凑化‌：通过拓扑优化等手段，在保证结构强度的前提下实现模组轻量化，并适应高密度计算场景下的紧凑空间布局。
‌2. 冷源系统（CDU/换热器/泵阀）结构设计‌
‌系统集成架构‌：主导冷量分配单元（CDU）、干冷器、储液罐及水泵等核心部件的整体框架设计；规划内部管路走向，减少流阻，优化水力平衡。
‌模块化设计‌：开发标准化的模块接口，便于快速组装与维护；设计快插接头（QD）的安装位及防护结构，确保维护时的便捷性与安全性。
‌抗震与稳定性‌：针对数据中心或储能场景，进行抗振动冲击结构设计，确保设备在运输及运行过程中的结构完整性。
‌3. 机架系统（机柜/风墙/支架）结构设计‌
‌整体布局规划‌：负责液冷机柜的整体结构方案，包括立柱、横梁、侧板及门板的钣金或型材设计；合理规划线缆管理通道与液冷管路的走线路径，避免干涉。
‌散热风道协同‌：若为混合散热或风冷辅助结构，需设计导风罩、盲板及风扇支架，优化冷热通道隔离，提升整体PUE表现。
‌安装与维护便利性‌：设计可拆卸面板、滑轨及支撑结构，确保重型液冷部件（如CDU、电池包）的安装安全及后期运维的可操作性。
二、 仿真分析与验证
‌多物理场仿真‌：运用FloEFD、Ansys Mechanical、SolidWorks Simulation等工具，开展结构强度、刚度、模态分析及热-流-固耦合仿真；排查热点区域、应力集中点及潜在泄漏风险。
‌测试验证支持‌：制定结构相关的测试大纲，包括跌落测试、振动测试、高低温适应性测试及长期老化测试；分析实测数据与仿真结果的偏差，迭代优化设计方案。
三、 工程落地与文档管理
‌图纸与BOM输出‌：完成3D建模及2D工程图绘制，标注关键尺寸、公差及表面处理要求；编制准确的物料清单（BOM），协助采购进行供应商选型与技术协议签订。
‌工艺可行性评审‌：参与DFM（面向制造的设计）和DFA（面向装配的设计）评审，解决钣金折弯、CNC加工、钎焊/激光焊接等工艺难题，降低生产不良率。
‌标准化与专利‌：建立液冷结构标准库（如标准接头、标准支架）；撰写技术专利，保护核心结构设计创新；整理设计计算书、DFMEA（设计失效模式及后果分析）等技术文档。
四、 跨部门协作与技术支持
‌多学科协同‌：与热设计工程师紧密合作，将热性能需求转化为具体的结构参数；与电气工程师协调线束布局与电磁屏蔽设计。
‌项目全周期支持‌：参与从需求分析、方案设计、样机试制到量产导入的全过程；解决试产及现场部署中出现的技术问题，提供售后技术支持与培训。
岗位要求：
1.学历学位要求：本科及以上学历、学位； 
2.专业要求：机械设计制造及其自动化、机械工程、机械电子工程（机电一体化）、工业设计等相关及近似专业；；
3.年限经验要求：拥有 5 年以上机械平面结构、立体结构及简单传动机构的系统设计工作经验；
4.绘图要求：熟练掌握 2D、3D 结构绘图软件以及其它相关软件；
5.具有带领团队完成机电一体化创新产品或装置项目设计相关从业经历；
见识广、开拓意识强、创新研发能力强者优先录用。