盈鑫半导体材料

职位描述：

岗位职责:
1、根据公司发展战略，协助制定人力资源规划，搭建人力资源管理体系； 
2、制定人力资源相关制度与流程，组织、协调、监督制度、流程的执行；
3、根据年度人员需求计划，拓展招聘渠道、优化人才筛选流程，控制招聘成本； 
4、负责人事部规划、招聘、薪酬、培训、审核、企业文化等日常管理工作督促落实；
5、主导企业文化建设及宣导，开展企业文化活动提升员工凝聚力；
6、建立内外部沟通渠道，处理劳动争议、建立和谐的劳资关系；
7、制定和执行公司行政计划 ；
8、管理行政预算，合理控制行政开支。
任职要求：
1、全日制本科以上学历，人力资源专业，具有大中型制造业5年以上人力资源统筹管理经验，须有上市公司或者外企工作经验；
2、熟悉掌握人力资源管理六大模块及运用；在招聘、培训、薪酬、绩效、企业文化方面有主导工作经验；
3、具有较好的文字写作能力较强的组织策划能力，起草、修改和完善公司相关管理制度和工作流程并贯彻执行

职位描述：

1、半导体晶圆CMP工序工艺程序的调试和设置；
2、日常异常产品的处理和进行工艺改善的实验；
3、半导体晶圆CMP工艺问题的数据分析及实验设计；
4、进行各项持续改善活动，提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk, 促成工程质量的提高；
5、优化设备及工艺，满足客户工艺参数要求，完成设备工艺验证并撰写相关报告；
6、协助客户进行新产品工艺开发，提供半导体CMP工艺解决方案；
7、薪资面议。

职位描述：

1、负责主导推动提案改善项目的落实执行；
2、优化和改进生产环节、生产步骤中的瓶颈，按照公司降本增效要求对现有的工序工艺进行优化和自动化来提高生产效率、产品合格率;
3、关注行业新技术、新工艺的发展，通过技术创新和工艺改进，提高产品的竞争力和企业的经济效益;
4、制定生产工时效率排拉图，评估生产计划执行情况，确保生产进度符合预期；
5、为生产部门制定设备产能目标，提高设备利用率，提升生产效益；
6、客户样品制作及确认;
7、及时解决生产线上的技术问题，确保生产顺利进行;
8、熟悉皮革或软材料贴合工艺优先。