三头牛智能科技

职位描述：

一、岗位职责
1. 统筹新产品开发项目全流程，根据客户需求/公司规划制定项目计划，明确节点、资源、成本、交付目标。
2. 组织项目启动、方案评审、样机评审、试产评审、量产评审会议，跟进项目各阶段进度，把控项目周期。
3. 协调研发（整机、灯板、样品工程师）、采购、品质、生产、业务等跨部门资源，推动问题及时闭环。
4. 跟踪项目物料开发、样品打样、测试验证、NPI试产进度，识别项目风险（交期、成本、技术难点），输出风险对策。
5. 管控项目成本，跟进零部件打样、供应商开发，推动整机成本优化，管控项目预算。
6. 对接客户，同步项目进度，接收客户需求变更，组织内部评估变更影响，落实变更管控。
7. 整理项目资料，建立项目档案，跟进项目ECN变更、技术资料同步，确保资料版本统一。
8. 项目量产移交跟进，协调解决量产初期遗留问题，项目结案复盘，总结经验。
二、任职要求
1. 大专及以上学历，机电、电子、光电相关专业；2年以上LED灯具/光电产品项目管理经验。
2. 熟悉新产品开发流程：方案设计→样机→测试→试产→量产全流程；看得懂图纸、BOM，了解灯具结构、光源、驱动基础知识。
3. 优秀的计划管控、风险预判能力，擅长组织会议、推动跨部门解决问题。
4. 具备良好客户沟通能力，能够独立对接客户需求，管理需求变更。
5. 目标感强，善于跟进进度，文档整理规范，抗压能力强。
6. 加分项：熟悉产品可靠性测试、安规标准；持有PMP证书；有外贸灯具项目经验。

职位描述：

一、岗位职责
1. 日常例会召开与问题跟进
负责工程组日常例会、周例会组织，汇总SMT产线、后焊产线工艺异常、品质问题、设备问题，输出会议决议，全程跟进问题闭环，统筹产线生产进度与工艺稳定性。
2. 工艺资料收集、核对与建档确认
负责新机种、量产机种全套工艺资料收集、审核、更新与管理，包含Gerber、BOM、点位图、工艺标准、试产资料，确保SMT及后焊资料准确统一、可量产、可追溯。
3. SMT贴片程序制作、校对、优化与确认
独立完成SMT新机种程序导入、编写、优化、站位核对、抛料改善、MARK校正、吸嘴选型，保障贴片生产稳定、良率达标。
4. 钢网开刻方案制定、确认与钢网台账管理。
根据PCB结构、物料特性、品质难点制定钢网开口方案，审核钢网开刻资料；负责全厂钢网领用、归还、点检、报废、台账管理，管控印刷制程品质。
5. 新机试产跟进（NPI）
全程主导新机种SMT、后焊、成品全流程试产跟进，首件确认、问题记录、风险评估，输出完整试产报告，确保新机顺利导入量产。
6.负责SMT贴片工艺+后焊手工焊接工艺全线管控与改善，现场技术支持与异常处理，SMT及后焊产线日常工艺异常分析、排查、快速围堵与改善，指导技术员、作业员规范作业，解决现场疑难工艺问题。
7. 工艺规范、SOP作业指导书建立与更新
独立编写、修订 SMT工位SOP + 后焊工位SOP、焊接标准、返修标准、外观检验工艺规范，统一全厂作业标准，实现标准化生产。
8. 设备故障协助维修、日常异常处理
协助处理贴片机、印刷机、回流炉、AOI及后焊烙铁、温控设备日常故障、参数调试与异常复位，保障产线设备正常稼动。
9. 设备月度/季度/年度保养统筹
制定SMT设备、后焊辅助设备保养计划，跟进保养执行、点检、验收、存档，保证设备长期稳定运行。
二、任职要求
1. 中专及以上学历，3年以上SMT工艺工程师经验，必须熟悉后焊工艺。
2. 熟练SMT程序制作、新机导入、钢网工艺、印刷、贴片、回流全线工艺。
3. 精通插件后焊、手工补焊、返修工艺，懂烙铁温度管控、后焊不良分析与改善。
4. 能独立制定后焊作业标准、优化焊接工艺、解决批量后焊不良。
5. 熟悉SMT常见不良+后焊所有焊接不良的根因分析与改善方案。
6. 会独立完成NPI试产跟进、良率提升、工艺优化、报告输出。
7. 能够独立编写SMT、后焊各岗位SOP、工艺规范、作业标准。
三、薪资福利
工作环境优美，包吃包住，入职购买五险。

职位描述：

1. 根据产品需求，负责LED灯板方案评估、灯珠选型、电流匹配、散热布局规划；完成原理图审核、PCB Layout设计（铝基板/FR4线路板）。
2. 使用Altium Designer输出Gerber、钻孔文件、坐标文件，对接PCB厂商开板，跟进样板打样、样品调试与光电参数测试。
3. 负责灯板BOM编制、物料承认、ECN工程变更，输出规格书、测试报告、图纸等全套技术资料，建立图纸版本管理规范。
4. 主导灯板NPI试产跟进，协同SMT车间解决贴片、焊接、散热、死灯、色差、闪灯等生产异常；分析不良失效原因，制定改善对策。
5. 优化灯板设计，从线路布局、物料选型、结构散热、工艺角度做成本优化，提升产品可靠性、光效与发光均匀性。
6. 制定灯板相关检验标准、测试规范，配合完成高低温、老化、湿热等可靠性测试，满足安规与客户标准。
7. 对接结构、采购、生产、业务跨部门沟通；评估新材料、新型灯珠方案，推动新工艺导入。
8. 现有量产灯板持续维护，处理客诉相关灯板技术问题，完成产品改良升级。
任职要求：
1. 大专及以上，电子工程、光电、电气相关专业；2年以上LED灯板/铝基板PCB设计量产经验。
2. 熟练使用Altium Designer进行PCB Layout，熟悉铝基板设计规范、DFM生产工艺，了解SMT制程。
3. 熟悉LED驱动、恒流电路基础，了解灯珠色温、显指、光通量、散热、热阻等光电基础知识。
4. 能够独立完成样板调试、不良分析，具备死灯、发热不均、EMC干扰等问题排查能力。
5. 熟练制作BOM、工程图纸、测试报告；具备良好跨部门沟通能力，项目跟进意识强。
6. 加分项：熟悉照明灯具/显示屏灯板；了解安规标准；具备样品老化、可靠性测试经验。