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半导体塑封膜设计师
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职位描述
职位类别： 模具设计
【岗位要求】 1、负责半导体塑封模具的结构设计与3D建模，确保满足封装工艺及散热要求； 2、主导模具DFM分析，优化流道布局与排气系统，解决塑封过程中的填充缺陷； 3、协同工艺团队进行试模验证，根据测试数据调整模具参数并输出整改报告； 4、编制模具BOM清单及技术文档，指导加工制造并跟进装配调试直至量产交付； 5、持续改进现有模具设计标准，提升产品良率并降低生产维护成本。 【任职要求】 1、大专以上学历，机械设计及自动化相关专业，具备3年以上塑封模具设计经验； 2、精通3D设计软件，熟悉半导体封装工艺流程及材料特性； 3、掌握模具热力学分析及模流分析技术，能独立解决复杂结构设计与失效问题； 4、具备良好的跨部门沟通能力与项目推进意识，能适应高强度研发节奏；查看更多
- 年龄要求： 25岁以上
- 语言要求： 语言不限
- 所属部门： 设计部
陆小姐
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广东省东莞市长安镇长安镇沙头社区猫山东路99号
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