台进半导体

职位描述：

【岗位要求】
1、负责半导体塑封模具的结构设计与3D建模，确保满足封装工艺及散热要求；
2、主导模具DFM分析，优化流道布局与排气系统，解决塑封过程中的填充缺陷；
3、协同工艺团队进行试模验证，根据测试数据调整模具参数并输出整改报告；
4、编制模具BOM清单及技术文档，指导加工制造并跟进装配调试直至量产交付；
5、持续改进现有模具设计标准，提升产品良率并降低生产维护成本。

【任职要求】
1、大专以上学历，机械设计及自动化相关专业，具备3年以上塑封模具设计经验；
2、精通3D设计软件，熟悉半导体封装工艺流程及材料特性；
3、掌握模具热力学分析及模流分析技术，能独立解决复杂结构设计与失效问题；
4、具备良好的跨部门沟通能力与项目推进意识，能适应高强度研发节奏；

职位描述：

岗位职责∶
1、负责半导体的电子、电气系统的项目技术支持、协调，并参与项目管理;
2、负责半导体电气设计，包括电气图纸绘制，电气部件选型;
3、项目安装现场技术支持，负责解决电气系统技术问题;
4、协助项目小组，完成新产品开发及项目安装和调试。
5、完成上级领导安排工作。
任职资格∶
1、大专以上学历，机电一体化、电气工程及等相关专业，有一定的英语基础；
2、3年以上自动化行业项目电气设计工作经验；
3、精通欧姆龙NJ、西门子、三菱等PLC编程；
4、熟悉各类传感器、PLC、气动元件、驱动的性能特性、技术参数及应用；
5、能独立设计非标自动化项目控制方案并负责实施；
6、良好的责任心，善于沟通，能独立完成项目电气工作，自我学习能力强。

职位描述：

岗位职责：
1、负责半导体封装模具、切筋成型模具结构设计与开发；
2、熟练使用CAD、UG等软件进行3D建模及2D工程图输出，确保设计符合工艺要求；
3、参与塑封模具的设计优化，解决生产过程中的技术难题；
4、与项目团队紧密协作，跟进模具从设计到试模、量产的全流程，确保产品品质；
5、持续改进设计方案，提升模具寿命及生产效率，降低制造成本；
6、编制相关技术文档，包括BOM表、规格书及作业指导书；

任职要求：
1、大专以上学历，机械设计或模具相关专业；
2、具备3至10年塑胶模具或五金模具设计工作经验；
3、精通CAD、UG软件操作，熟悉塑胶模具及五金模具结构；
4、了解半导体封装设备工艺流程者优先；
5、具备良好的沟通协调能力及团队合作精神；
6、工作认真负责，具有较强的抗压能力和解决问题的能力；