​岗位职责​
1.负责LED驱动电路设计，优化光效、散热及可靠性指标，确保产品性能达到行业领先水平；
主导AC/DC、DC/DC电源系统设计，实现高能效（≥95%）、低损耗的电源转换方案；
完成电路仿真、元器件选型及成本控制，确保设计方案可量产且符合安规认证要求（如UL、CE、IEC标准）。
2.​PCB设计与验证​
负责PCB布局布线（2层及以上），优化EMC/EMI性能，通过浪涌（4kV）、耐压、高温老化等可靠性测试；
协同结构工程师完成热设计仿真，确保PCB与灯具机械结构的兼容性（如IP67防护等级）。
3.设计高效、稳定的LED驱动方案，优化光效（lm/W）、色温一致性及调光性能（如0-10V/PWM/DALI协议）；
解决LED热衰减、光衰问题，协同结构团队完成散热仿真（如ANSYS热分析）。
4.测试与可靠性验证​
制定测试方案，分析失效模式（如电解电容高温失效）；
主导认证测试，解决绝缘耐压、漏电流等合规问题。
5.配合光学工程师优化LED排列及二次配光设计
6.解决量产中的工艺问题，优化BOM成本。
7.制定PCBA测试工装方案，提升产线生产效率。




​任职资格​
​教育背景​
电子工程、自动化、电力电子等相关专业本科及以上学历；
熟练掌握模拟电路、数字电路、电力电子技术等核心课程。
​工作经验​
3年以上硬件开发经验，具备LED照明产品或电源类产品的完整开发及量产案例者优先；
熟悉主流芯片方案。
​专业技能​
精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，能独立完成原理图设计及PCB Layout；
掌握电源系统仿真工具（如PSPICE、SIMetrix）及热仿真工具（如ANSYS Icepak）；
熟悉EMC设计规范及安规认证流程（如IEC 61347、UL 8750）。
​综合素质​
具备跨部门协作能力，能快速理解结构、软件等团队的技术约束条件；
文档撰写严谨，能系统化输出设计报告、BOM清单及测试规范；
逻辑清晰，具备技术风险预判及问题根源分析能力。