任职要求
要求：25~40岁，大专以上学历本科者优先(经验丰富者大专即可），英语读写良好，电子信息类或机器类或工业自动化专业.
A.熟悉CAD绘图软件及办公软件.
B.3年以上电子产品组装包装工厂工程经验，熟悉或了解存储卡类产品组装包装自动化或半自动化设备性能者优先.
C. 精通电子厂组装包装流程及各类治具夹具设计与要求，具备至少2种以上不同产品类型的生产现场工艺分析，处理能力（有存储卡类产品组装包装经验者优先）.
D.具备NPI项目导入经验.
E.熟悉ISO 14001及IATF16949体系标准，能主导PPAP/APQP.
F.具备良好的沟通能力，对接客户或跨部门协调能力.
G.有较好的抗压能力.
* 岗位职责：A.组织对新产品，重点产品进行工艺流程及拉平衡评估与规划, SOP制作.
B.对部门下属相关公司纪律，岗位职责和生产工艺宣导，培训及查核.
C.协助市场对客户产品进行工艺制程分析及DFM评审.
D. 会同品质部对客户投诉分析及重大品质异常的跟进分析，改善和落实.
E.负责生产设备维修，保养，配件申购，保障设备良好运行.
F.生产现场工艺异常问题分析处理.
G.持续改善和优化生产工艺，提高产线产能，效率和品质.
H.做好跨部门沟通协调，确保本部门工作有序进行.
* 工作地点：中山马鞍岛（先在东莞塘厦工厂了解及学习产品工艺，流程特点特性等）. 薪资10k-15k范围具体面谈.