一、硬性技术能力要求
1.专业背景
    。本科及以上学历，热力学、流体力学、机械工程或材料科学专业
    。10年以上热管理领域经验，其中至少5年聚焦液冷散热系统开发（单相/两相/浸没式液冷）。
2.核心技术能力
    。液冷系统全线设计：精通微通道流道拓扑优化、冷板/冷头结构设计、冷却工质选型（氟化液/乙二醇/相变材料）；
    。高功率场景实战经验：主导过500W/cm2以上热密度的芯片级液冷方案（对标NVIDIAGPU/TPU散热需求）；
    。前沿技术整合：掌握两相沸腾控制、3D打印微流道制造、压电微泵驱动等关键技术；
    。仿真能力：熟练使用COMSOL/ANSYSFluent进行流-固-热多物理场耦合仿真，优化湍流控制。
3.客户对接能力
    。熟悉英伟达GPU架构（如Hopper/Blackwell）和谷歌TPU液冷接口规范；
    。有直接参与NVIDIA DGX SuperPOD或Google数据中心液冷项目的经验；
    。能解读客户提供的热测试标准（如JEDEC JESD15-1）。
二、核心岗位职责
1.技术战略与研发
    。领导团队开发下一代液冷解决方案（如浸没式液冷柜、歧管微通道冷板），满足客户PUE<1.08的要求（谷歌数据中心标准）；
    。主导与NVIDIA/Google的联合技术攻关，解决GPU/TPU热密度飙升导致的散热瓶颈（如3kW芯片模组）。
2.客户需求转化与交付
    。对接客户热设计团队（如NVIDIA Thermal Architect），将芯片级热参数（TDP、结温上限）转化为系统级方案；
    。主导客户样机测试（如谷歌的TPUv5液冷验证），输出测试报告并迭代设计。
3.供应链与成本管控
    。建立高可靠供应链，确保关键部件（微通道冷板、耐腐蚀管路）符合谷歌硬件标准（如失效率<0.01%）；
    。将液冷系统成本控制在**$0.5/Watt以下**（满足超大规模数据中心成本敏感需求）。
4.跨学科协同
    。与电气团队协作降低EMI干扰（液冷管路对高频信号的影响）；
    。联合材料团队开发新型界面材料（导热系数>15W/mK，抗泵压冲击）。
三、软性素质与行业资源
1.客户沟通能力
    。能用客户语言沟通技术：向英伟达解释冷板流阻与GPUBoost频率的关系，向谷歌分析液冷PUE对TCO的影响；
    。熟练撰写英文技术提案（Response to RFQ），参与客户设计评审（Design Review）。
说明：
1.能力高的薪资待遇面谈，不设上限！
2.如不符合以上条件者请勿投递简历，以免浪费您宝贵的时间。
3.英语能作为工作沟通语言。