岗位职责：
1、调研半导体设备（电镀/蚀刻领域）及PCB电镀自动化行业技术趋势，结合公司业务目标制定中长期研发战略与技术路线。
2、主导半导体电镀/蚀刻生产线、PCB电镀设备的全生命周期研发，涵盖需求分析、方案设计、样机试制、现场调试与交付。
3、建立研发项目管控机制，制定项目计划，监控研发进度、成本与质量，协调解决跨部门协作问题。
4、搭建涵盖机械设计、电气控制、半导体工艺等专业的核心研发团队，并制定团队培训与发展计划。
5、主导研发成果转化，布局知识产权体系，牵头核心专利申报。
6、建立研发质量管理体系，确保产品符合客户特定要求。
7、制定公司研发技术规范，提升研发成果的一致性与可靠性。
8、对接半导体行业上下游资源，开展技术合作，跟踪分析竞争对手技术动态与行业标杆产品。

任职要求：
1、硕士全日制电子工程、自动化、机械设计制造及其自动化、材料科学、半导体器件等相关专业背景。
2、具备半导体非标自动化设备或半导体工艺设备自动化生产线研发经验，有研发团队管理经验者优先。
3、有半导体电镀生产线、蚀刻精密设备或PCB电镀自动化设备研发实战经验者优先。
4、掌握机械设计原理与电气自动化控制系统技术，能主导非标设备全方案设计。
5、熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件及PLC编程软件。
6、了解半导体电镀/蚀刻工艺原理者更佳。
7、具备团队搭建与人才培养能力，能统筹多部门协同研发项目。
8、具备战略思维与商业敏感度，能平衡技术创新、市场需求与成本控制。
9、具备强烈的技术创新意识与敏锐的行业洞察力。
10、抗压能力强，能应对研发周期紧、技术难度高的挑战。
11、具备良好的沟通表达与跨部门协作能力。