1、结合 USBIF、PD/QC 快充、高速数据（USB4 / 雷电）行业趋势与公司战略，制定 TypeC 连接器3–5 年技术路线图与年度研发计划，明确结构、信号、电源、防护四大核心技术攻关方向；
2、统筹 TypeC 连接器（含公头 / 母座、有线 / 无线、车规 / 消费级）全生命周期研发：需求调研→方案设计→结构 / 电子开发→仿真验证→样品试制→DV/PV 测试→量产导入→迭代优化；
3、组建并带领10+人研发团队（结构、电子、CAE 仿真、测试、工艺），负责招聘、培训、考核与梯队建设，搭建高效研发闭环；
4、建立健全 TypeC 连接器研发流程、设计标准、测试规范（如 USBIF 合规测试、AECQ200、IATF 16949）及质量管控体系（APQP、FMEA、DVP&R）；
5、对接市场、销售、生产、质量、供应链部门，将客户需求转化为可执行的研发指标，协调解决试产 / 量产阶段的工艺适配、良率提升问题；
6、推动新材料（如高性能塑胶、合金端子、屏蔽材料）、新工艺（如精密冲压、注塑、激光焊接）的应用与国产化替代，实现产品降本增效；
7、主导产学研合作、外部技术引进或并购，推动新技术、新结构、新产品的预研与落地，保持公司技术性。

核心要求：
1、5年以上TypeC / 高速精密连接器行业研发经验，5 年以上研发团队管理经验（带领 10 人以上团队）；
2、有完整 TypeC 连接器量产项目主导经验（从概念到量产），具备 USBIF 认证、车规级（AECQ200）或消费电子头部客户（如手机 / 笔记本 / 车载）项目定点交付经验者优先；
3、精通 TypeC 连接器结构设计原理（端子排布、屏蔽结构、防水胶圈、插拔机构）、精密模具设计（冲压 / 注塑）及制造工艺（冲压、注塑、压接、组装、电镀）；
4、熟练使用CAE 仿真工具：Ansys（SIwave/HFSS）、CST、Abaqus，能独立完成信号完整性、电磁屏蔽、结构强度、热仿真分析并输出优化方案。