• 销售经理/主管
• 半导体封测
• 业务经理
• 客户开发
• IC测试
• 存储封装
• 包装材料
• 辅料采购
• 供应链管理
• 询价送样
• 量产落地
• 2年以上经验
• 封测厂资源
• 供应商准入
• 审厂流程
• 独立对接
• 客情关系
• 对账回款
• 目标感强

职位类别： 销售经理/主管

岗位职责：
1、负责广东区域半导体封测厂、IC测试厂、存储封装厂客户开发与长期维护；
2、对接工厂包装工程、资材、辅料采购、供应链，完成新品打样、试样导入、新供应商切入；
3、跟进包材类产品（载带、上封带、吸塑盒、铝箔带、圆盘）询价、送样、试单、量产落地；
4、挖掘客户新项目、新机型、新产品的包装需求，持续扩单、稳单；
5、维护客情关系，独立处理客户对接、对账、回款、日常跟进。
任职要求：
1、有2年以上半导体、电子辅料、包装材料、工业耗材行业经验；
2、手上有广东封测厂、IC厂、存储厂现成资源与人脉（利扬、气派、安世、佰维、华天、深科技等优先）；
3、熟悉封测大厂新品导入流程、供应商准入流程、审厂流程；
4、能独立对接：包装工程、资材主管、辅料采购关键岗位；
5、过往有在老客户成功导入新品类物料的经验（非常加分）；
6、不靠低价走单，懂得靠服务、配合、客情、速度拿单；
7、踏实稳定、不频繁跳槽、目标感强、想长期稳定赚钱。

• 年龄要求： 22-45岁
• 语言要求： 语言不限

肖先生

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