一、【岗位职责】
1. 配合销售完成客户技术交流与需求挖掘；针对先进封装工艺需求，完成设备能力匹配、方案配置与打样验证；主导技术标书编制与答标，以技术专业力直接支撑赢单。
2. 熟悉设备从安装调试到量产导入，开发并优化工艺参数，确保微米级贴装精度及多种互连工艺在客户产线稳定复现；跟踪良率与产能爬坡，输出量产验证报告。
3. 基于公司平台能力，面向量子芯片、激光芯片、光模块、功率器件、MEMS、M-LED等场景的先进封装方案；制作演示脚本、工艺能力说明及竞品对比材料，赋能销售高效传递产品价值。
4. 面向客户提供设备操作、工艺维护及故障排查培训，支撑客户自主运维；交付后持续跟踪使用情况，挖掘工艺扩展与设备升级需求，推动复购与增购。
5. 系统收集客户端使用反馈、工艺问题及竞品动态，形成结构化反馈至技术合作方与内部产品团队；参与客户验证与版本功能定义，持续推动适配客户使用场景，保障产品应用落地及优化。
二、【任职要求】
1. 大专及以上学历，微电子、集成电路、自动化、电子工程等相关理工科专业。
2. 3年以上半导体、芯片行业（微组装键合、Die Bonder芯片先进封装、功率器件封装等）应用工程师或贴片机、固晶机的售前技术支持经验；且有相关售后工作经验者优先。
3. 熟悉Die Attach核心工艺（热压、混合、共晶、胶粘、超声波键合等），理解精度、力控、温度对良率的影响：熟悉晶圆处理流程及芯片到基板/晶圆互连工艺者优先；能阅读机械/电气图纸，具备软硬件耦合问题的基本判断能力。
4. 具备技术销售意识，能将设备能力转化为客户可感知的价值主张；沟通宣讲能力强，能在技术交流中建立专业信任并推动决策；结果导向，愿意以技术支持为切入点深度参与业务转化。
5. 具备英语读写能力，可将英语作为工作语言；弹性工作时间，能适应出差。
三、【岗位定位说明】
本岗位服务于徳芯科Finetech量产设备的技术落地与业务转化，是连接产品能力、客户工艺与销售转化的关键角色。技术源于德国工厂，徳芯科（贴芯科技）在此基础上完成本土化应用开发、方案落地与集成交付。