一、【岗位职责】
1. 负责实施上级安排的产品开发任务；
2. 负责实施该产品任务的开发、设计讨论、研制工作，提出并制定结构开发设计方案； 
3. 主导结构设计方案的评审，并确保方案得到执行；
4. 参与产品工程分析，对产品结构提出改善建议；
5. 负责落实方案，试产量产、生产转化，制定技术规范、工艺流程标准制定等；
6. 负责分管产品从试样到量产的物料、工艺、工装治具等的准备工作；
7. 负责收集分管产品的不良信息，制定改良计划和措施，负责改善的验证及工艺变更；
8. 详细记录产品的开发过程，做到可追溯，完善产品图纸等；
9. 领导交代的其他任务。

二、【任职要求】
1. 电子、机械、机电一体化等专业，大专以上学历，5年以上同等职务经验；
2. 有过硬的电子开发专业功底，有丰富的电子异常处理经验，受过电子开发知识等方面的培训；
3. 熟悉产品开发以及产品制作流程，能独立评估报价、能制定模具开发计划及掌控进度、并具备与客户沟通的能力。从NPI评估报价到批量产整个过程，对产品的整个全程主导、并针对异常主持会议分析改善；
4.  熟练使用办公软件，会2D/3D设计(精通CAD2007/2016、Pro-E、UG、SOLIDWORKS或同类型3D软件）；
5. 产品FMEA,SOP，工艺流程，APQP,PPAP等技术资料编写；
6. 有新产品开发，设计，运用，具体落实等能力的优先；
7. 工作勤奋踏实，思维清晰，能承上启下，有足够的耐心，可承受相当的工作压力；
8. 熟悉五金冲压、塑胶注塑、压铸的材料和生产工艺；
9. 创新意识强，有高度的责任心，具有良好的沟通能力与团队协作精神；
10. 从事过电子行业之工程工作四年以上，从事过VR、编码器、开关者优先。
11. 熟悉产品工艺、工序，工作原理； 
12. 有研发管理、项目管理、新品开发等方面的经验；
13. 有开关、连接器、编码器等产品经验者优先。