一、任职要求：  大专以上学历。专业：电子技术、机电一体化、自动化、机械制造等相关专业优先。同岗位工作经验3年以上。
二、知识与技能要求
SMT工艺知识：熟悉SMT生产流程（印刷→贴片→回流焊→检测）。
了解钢网、锡膏、焊膏、PCB板材等材料的特性。
掌握IPC-A-610电子组装标准，能识别常见焊接缺陷（虚焊、短路、偏移等）。
3. 设备操作能力：能独立操作SMT设备（如贴片机、SPI、AOI、回流焊炉）。
熟悉主流贴片机品牌（如雅马哈YAMAHA、松下Panasonic、富士FUJI、西门子SIPLACE）的基本调试。
4.  会使用编程软件调整贴片程序（如优化元件坐标、Feeder站位）。
5. 检测与维护能力：能使用万用表、放大镜、显微镜等工具进行简单故障排查。
6..具备基础设备维护能力（清洁吸嘴、更换Feeder、润滑导轨等）。
三、软件与工具使用
能看懂PCB Gerber文件、BOM表及贴片坐标文件。
会使用MES系统或生产管理软件记录数据。
熟练使用Office（Excel、Word）进行数据记录和报告撰写。
四、 职业素养
责任心强：能严格执行工艺标准，确保生产质量。
问题解决能力：快速响应产线异常，具备基本分析能力（如5Why）。
团队协作：与工艺工程师、QE、生产主管等良好配合。
工作地点：惠州博罗罗阳