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职位类别： PE工艺/制程工程师
工作职责（1）负责SIP封装工艺方案可行性评估，完整工艺流程的设计以及封装工艺风险识别；（2）负责对接研发完成SIP产品的DFM设计评审，输出评审意见；（3）协助SIP封装线体的建立（DB、WB、FC倒装、Reflow回流、Defluxclean、Underfill、Molding、SBM植球、Lidattach等）；（4）主导SIP产品的预研&试制DOE实验设计及验证；（5）主导SIP新项目难点攻关，阻塞问题解决；（6）主导0~1SIP封装相关工艺、材料规范等文件建设(如SOP、FMEA、OCAP、CP、材料等)；（7）协助工艺开发完成SIP封装工艺0~1的DFM基线、MFX基线建设。任职资格（1）本科及以上学历，英语CET4；（2）具备SIP封装工艺DFM经验，精通SIP制造；（3）有后道各段（SMT，Molding，Laser,Sputter等之类）经验，熟悉封装各个制程相关风险点及管控方法；（4）良好的协调沟通能力，作为XPM整体沟通和看护能力，异常分析能力。职位类别--查看更多
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曹隆芳
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公司介绍
龙旗电子（惠州）有限公司于2009年11月26日在惠州市工商行政管理局登记成立。法定代表人葛振纲，公司经营范围包括通讯产品、计算机、多媒体电子技术及相关软件等。查看更多
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