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• 商用电磁烹饪设备电控研发工程师

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  一、电控系统与产品研发设计 1、负责商用电磁炉、多头灶等产品的电控系统整体方案设计，包括软硬件架构规划与评审； 2、承担半桥/全桥电磁加热拓扑优化、功率控制策略开发及关键元器件选型； 3、结合整机功能要求（如火力调节、精准温控等），完成电控方案设计并解决开发过程中的技术难题； 二、硬件开发 1、负责主控板、IGBT驱动电路、谐振电路、采样保护电路等原理图设计与PCB Layout指导； 2、进行器件选型与BOM编制，确保设计方案的成本竞争力； 三、软件开发 1、完成嵌入式（如基于STM32、瑞萨等MCU/ARM架构）底层驱动程序、核心算法代码的编写与调试； 2、开发加热功率闭环控制、PID精准控温、负载识别与自适应匹配等核心软件算法； 四、测试与认证 1、制定硬件及软件测试标准，完成产品性能、可靠性评估及板级评价； 2、主导电磁兼容（EMC）整改及安规设计，确保产品通过3C、CE、UL等国内外强制性认证； 五、生产支持与优化 1、协助生产部门解决量产过程中的电气工艺异常，并输出整改方案； 2、对售后提供技术支持，分析并改进电控软件/硬件问题； 3、持续优化产品设计方案以实现降本增效与性能提升； 六、技术创新与沉淀 1、撰写专利技术方案，沉淀核心技术资产； 2、关注行业前沿动态（如智能功率分配、AI负载识别、SiC/GaN新器件应用），推动技术创新； 任职要求： 一、学历与经验 1、专业：电气工程、自动化、电力电子、电子信息工程等相关专业，本科及以上学历； 2、经验：通常要求3年以上电磁炉/商用电磁灶或功率电子相关产品开发经验；资深岗位要求5年以上； 二、专业技能 1、硬件能力：精通模拟/数字电路及大功率电力电子技术；熟练掌握Altium Designer、Protel等EDA设计软件； 2、软件能力：精通C/C++等嵌入式编程；熟悉MCU/DSP开发； 3、算法：深刻理解电磁感应加热原理及单管/半桥/全桥等拓扑结构；精通PID、移相控制等数字电源控制算法； 4、标准：熟悉GB 4706、3C、CE、UL等国内外安规及EMC标准，并具备丰富的整改经验。 5、工程化：了解热设计、抗干扰设计及产品可靠性测试与验证； 三、综合能力 1、具备独立分析并解决开发过程中高难度技术问题的能力； 2、具备良好的跨部门沟通能力与团队合作精神； 3、具备专利申请与技术文档撰写能力; 四、建议关注的技能发展方向 1、新型器件应用：提前储备SiC/GaN第三代半导体在电磁加热领域的应用知识; 2、系统化仿真能力：熟练掌握Matlab/Simulink、PSIM等系统建模与仿真工具; 3、高频电磁兼容设计：深入理解高频大功率环境下的EMC设计与整改方法论; 4、热管理与结构设计：了解电磁线盘结构设计、散热设计与风道优化; 5、物联网（IoT） ：了解物联网模组（如Wi-Fi、蓝牙、4G等）的集成开发，以满足商用厨房设备日益增长的“上云”与远程监控需求; 6、AI算法应用：关注AI负载识别、智能菜谱与烹饪自动化等前沿技术;

  广东沁鑫科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2026-05-16

• 电子工程师

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  东莞-高埗镇

  

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  一、岗位职责： 1、负责商显整机项目订单评审，对接业务及客户需求，核对订单技术参数、功能要求、特殊定制需求，评估项目可行性、研发周期与生产风险，输出评审结论，规避订单落地风险。 2、负责商显产品主板方案确认，根据客户订单需求、产品定位及成本标准，筛选、核定适配主板方案，完成方案评估、适配验证，确保主板性能、功能、参数匹配商显整机使用场景。 3、负责商显项目订单资料及BOM表管理，统筹整理订单全套技术资料，编制、核对、更新电子BOM表，严格保障物料型号、参数、配比准确无误，同步同步生产、采购、业务部门，确保资料统一、可落地。 4、负责商显产品固件确认与核对，根据订单功能需求，核对整机固件程序、功能配置、版本信息，完成固件测试验证，确保固件适配主板及整机硬件，满足客户定制化功能及出货标准。 5、协助处理产线异常问题，对接生产、品质、PIE部门，快速排查商显整机生产过程中的电子类、固件类、主板适配类异常，分析问题根源，制定临时处理对策及长期改善方案，跟进整改落地，保障产线正常生产交付。 6、负责商显电子新物料、新主板的样品对接、测试验证及确认工作，适配订单迭代及产品升级需求。 7、参与商显新产品试制、试产工作，提前排查生产适配问题，配合完成产品认证测试、功能整改，保障产品合规出货。 8、指导PIE部门完成商显新产品投产筹备、试制落地工作，优化生产适配性，提升量产良率。 9、高效完成上级领导交办的其他工作，积极配合团队完成订单交付、产品优化等相关工作，具备良好的执行力与应变能力。 二、岗位内容： 1、男女不限，大专及以上学历，熟练掌握Office办公软件、CAD绘图软件基本操作。 2、3年以上商显、TV或显示器液晶整机产品相关开发、方案对接、订单技术落地工作经验。 三、综合能力要求： 1、电子信息、机电等相关专业，扎实掌握商显整机、主板、固件相关专业知识；熟悉商显产品订单流程、主板方案适配、固件调试者优先。 2、具备良好的跨部门沟通协调能力，可高效对接业务、生产、品质团队，工作严谨细致、责任心强，逻辑清晰，可精准把控订单技术细节。 3、目标感、执行力强，具备良好的团队协作意识，能快速响应订单需求、高效处理产线异常，保障订单顺利交付。

  东莞市触美电子科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2026-07-02

• 工程部电子工程师

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  东莞-高埗镇

  

  立即应聘

  岗位职责 1、负责产品硬件电路、PCBA 相关工作，元器件选型、原理图审核、BOM 编制维护，跟进 PCB 设计评审，输出 DFM 可制造性评估。 2、新产品试产跟进，样机调试、问题分析整改，处理产线硬件不良，推动问题闭环，提升产品良率。 3、负责硬件相关技术文档输出：规格书、测试报告、作业指导书、变更资料，做好版本管控与归档。 4、处理产品 EMC、电性、可靠性相关问题，参与设计评审，推动电路优化、降本改良。 5、协同生产、品质、采购，对接供应商，处理物料异常、替代料评估确认。 6、完成上级安排的其他工程相关工作。 岗位要求 1、电子信息工程、自动化、机电等相关专业，大专及以上学历，1‑3 年制造业电子工程相关工作经验。 2、熟悉模拟、数字电路基础，看得懂原理图，熟悉 PCBA 生产工艺；会 AD/PADS/Cadence 其中一种 EDA 软件，能看懂 PCB 图纸。 3、熟练使用示波器、电源、电子负载等测试仪器，具备硬件故障排查、不良分析能力。 4、熟悉 BOM 制作、物料选型，了解电子产品试产、量产流程；有光电 / 灯饰类产品经验优先。 5、会使用办公软件，能独立编写技术文档，做事严谨，责任心强。 6、沟通协调能力良好，能跨部门对接，可接受产线现场问题处理。

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