一、 核心职责
1. 战略规划与技术引领
● 洞察PCB行业技术发展趋势及客户工艺需求，制定并滚动更新公司中长期产品技术发展战略与研发路线图。
● 主导新技术、新工艺的预研、评估与引入决策，确保公司技术的前瞻性与竞争优势。
● 建立并维护公司核心技术知识产权体系，规划专利申请与布局。
2. 研发体系与项目管理
● 建立、优化并推行高效、规范的集成产品开发流程与研发管理体系。
● 全面负责公司重大研发项目的立项、资源调配、过程监控与结项评审，确保项目目标达成。
● 主导跨部门（研发、市场、生产、供应链、质量）的协同工作，推动新产品从概念到量产的顺利转化。
3. 技术决策与质量控制
● 对重大技术方案、技术难题进行最终决策与评审。
● 建立和完善研发质量保证体系，制定并监督执行技术标准与设计规范。
● 对产品设计质量、技术风险、成本控制及可制造性负责。
4. 团队建设与人才培养
● 负责研发中心的组织架构设计、团队建设与日常管理。
● 招聘、培养、激励和保留核心技术骨干，构建多层次人才梯队。
● 营造开放、创新、协作、高绩效的研发文化，提升团队整体战斗力与专业能力。
5. 资源管理与对外合作
● 负责研发中心的预算编制与成本控制，高效管理软硬件研发资源。
● 估和管理外部技术合作伙伴（高校、研究所、供应商），主导关键技术的合作开发。
二、 任职要求
1. 教育背景
机械工程、自动化、电气工程、计算机科学等相关专业，硕士及以上学历，博士优先。
2. 工作经验
● 10年以上高端装备或自动化设备研发经验，其中至少5年以上研发团队全面管理经验。
● 必须拥有PCB行业专用设备（如LDI、AOI、钻孔、曝光、测试、湿制程设备等）或半导体、平板显示等相近高精度装备领域的资深研发背景。
● 有成功主导多款复杂机电一体化产品从0到1研发并实现市场成功的完整经验。
3. 专业知识与技能
● 技术深度：深刻理解PCB专用设备涉及的精密机械、运动控制、机器视觉、软件算法及工艺应用等关键技术，能进行跨领域技术整合与架构决策。
● 管理广度：精通IPD、敏捷开发等主流研发管理模式，具备出色的多项目并行管理能力。
● 商业敏锐度：具备强烈的市场与客户导向意识，能将市场需求有效转化为技术语言与产品定义。
● 言能力：优秀的英语读写能力，能熟练查阅国际技术文献与进行技术交流。
三、 关键绩效指标
● 新产品开发成功率及按期上市率
● 研发项目预算控制符合度
● 核心技术专利数量与质量
● 新产品销售额占比及市场竞争力
● 核心技术团队稳定性与人才梯队建设成果
● 研发流程效率提升与质量事故率
四、 其他
1. 汇报对象：总经理
2. 综合薪酬：面议