东莞市微科光电科技公司

职位描述：

岗位职责：
1、与公司高层、市场及技术团队协作，结合行业趋势、竞争态势和公司战略，制定中长期技术发展路线图,确保技术规划与产品迭代、市场需求相匹配，保持公司在光通讯领域的技术领先地位。
2、推动前沿技术预研、专利布局和核心技术攻关，提升产品差异化竞争力
3、制定详细的研发项目计划，包括时间节点（timelines）、资源分配、预算控制和里程碑设定，运用甘特图、项目管理工具等监控项目进展，确保按目标完成，及时识别并应对风险和挑战
4、推动设计阶段的质量控制，避免量产时遗留工艺问题，确保产品一次性通过率及成本可控
任职资格：
1、8年以上光通信行业研发工作经验，其中至少3年以上研发团队管理经验
2、有主导高速光模块、光器件、光组件等产品从设计到量产的成功案例
3、具备技术规划、风险评估和决策能力，能制定可落地的技术路线
4、具备创新精神和战略思维，能够平衡技术前瞻性与商业落地

职位描述：

岗位职责：
1. 负责硅透镜干法刻蚀（ICP-RIE）工艺开发与优化，重点保障 S1/S2 曲面成型精度、表面粗糙度；
2. 调试刻蚀核心参数，稳定刻蚀速率与硅 - 光刻胶选择比；
3. 解决刻蚀残留、边缘过刻、晶圆内均匀性偏差等异常，输出工艺 SOP 及异常处理手册；
4. 联动光刻 / 清洗岗位，同步优化 “光刻 - 刻蚀 - 清洗” 工艺链路，确保硅透镜曲率半径公差达标；
5. 制定刻蚀设备日常维护计划，协助生产技术员进行工艺操作培训与技能提升
任职要求：
1. 熟练操作 ICP-RIE 刻蚀设备，能独立完成工艺曲线设计与参数调试；
2. 掌握硅基光学元件刻蚀机理，理解刻蚀气体组合对曲面形貌的影响，会用 DOE 实验法（控制变量）优化工艺；
3. 能使用原子力显微镜（AFM）检测表面粗糙度、扫描电镜（SEM）观察刻蚀剖面、台阶仪测量刻蚀深度，通过数据定位工艺偏差原因；

职位描述：

岗位职责：
1.制定核心工序（光纤耦合、封装固化、端面研磨）SOP 及工艺参数（如耦合精度 ±0.1μm、固化温度 80±5℃、研磨压力 30±2N）
2.. 定期迭代工艺规范，匹配新产品量产需求
3.响应量产工艺异常（如耦合良率突降、封装气泡），24 小时内出具临时对策。
4. 用鱼骨图、FMEA 分析根本原因，制定长期改善方案。
5. 对接研发部门评估新产品（如 800G 光模块）工艺可行性，提出结构优化建议。

任职资格：
1.大专及以上学历，机械工程、工业工程、光学工程、材料科学相关专业
2.1-2 年光通信光组件量产工艺经验，熟悉耦合 / 封装工序，了解光通信行业可靠性标准（Telcordia GR-468）、质量工具（SPC、FMEA、DOE）。
3.掌握光组件生产工艺原理（光纤耦合、激光焊接、环氧树脂固化）。
4.能操作光功率计、光谱分析仪等测试设备，看懂工艺图纸，熟练使用 Excel 做数据统计（如良率分析），会用 CAD 绘制简单工装图纸