岗位职责： 1、负责LED驱动电源及灯座产品的电路设计与原理图绘制； 2、进行PCB Layout布局布线，确保符合EMC及安规要求； 3、制作样品并进行功能测试，解决开发过程中的技术问题； 4、编写产品技术文档，包括BOM表、测试规范及作业指导书； 5、协助生产部门解决量产中出现的技术异常与品质问题；

1：电子专业本科学历，五年以上遥控产品设计工作经验。 2：熟悉2.4GHz 遥控电路的设计。 3：具备与结构工程师合作，完成电路样品的设计和验证。 4：熟悉遥控电子产品做EMC，FCC等安规测试时的解决方法。 5：具备指导产线运用相关仪器设备生产遥控电子板的能力。 6：熟悉电子部分的资料建档，BOM以及检验标准的制定。

一、电控系统与产品研发设计 1、负责商用电磁炉、多头灶等产品的电控系统整体方案设计，包括软硬件架构规划与评审； 2、承担半桥/全桥电磁加热拓扑优化、功率控制策略开发及关键元器件选型； 3、结合整机功能要求（如火力调节、精准温控等），完成电控方案设计并解决开发过程中的技术难题； 二、硬件开发 1、负责主控板、IGBT驱动电路、谐振电路、采样保护电路等原理图设计与PCB Layout指导； 2、进行器件选型与BOM编制，确保设计方案的成本竞争力； 三、软件开发 1、完成嵌入式（如基于STM32、瑞萨等MCU/ARM架构）底层驱动程序、核心算法代码的编写与调试； 2、开发加热功率闭环控制、PID精准控温、负载识别与自适应匹配等核心软件算法； 四、测试与认证 1、制定硬件及软件测试标准，完成产品性能、可靠性评估及板级评价； 2、主导电磁兼容（EMC）整改及安规设计，确保产品通过3C、CE、UL等国内外强制性认证； 五、生产支持与优化 1、协助生产部门解决量产过程中的电气工艺异常，并输出整改方案； 2、对售后提供技术支持，分析并改进电控软件/硬件问题； 3、持续优化产品设计方案以实现降本增效与性能提升； 六、技术创新与沉淀 1、撰写专利技术方案，沉淀核心技术资产； 2、关注行业前沿动态（如智能功率分配、AI负载识别、SiC/GaN新器件应用），推动技术创新； 任职要求： 一、学历与经验 1、专业：电气工程、自动化、电力电子、电子信息工程等相关专业，本科及以上学历； 2、经验：通常要求3年以上电磁炉/商用电磁灶或功率电子相关产品开发经验；资深岗位要求5年以上； 二、专业技能 1、硬件能力：精通模拟/数字电路及大功率电力电子技术；熟练掌握Altium Designer、Protel等EDA设计软件； 2、软件能力：精通C/C++等嵌入式编程；熟悉MCU/DSP开发； 3、算法：深刻理解电磁感应加热原理及单管/半桥/全桥等拓扑结构；精通PID、移相控制等数字电源控制算法； 4、标准：熟悉GB 4706、3C、CE、UL等国内外安规及EMC标准，并具备丰富的整改经验。 5、工程化：了解热设计、抗干扰设计及产品可靠性测试与验证； 三、综合能力 1、具备独立分析并解决开发过程中高难度技术问题的能力； 2、具备良好的跨部门沟通能力与团队合作精神； 3、具备专利申请与技术文档撰写能力; 四、建议关注的技能发展方向 1、新型器件应用：提前储备SiC/GaN第三代半导体在电磁加热领域的应用知识; 2、系统化仿真能力：熟练掌握Matlab/Simulink、PSIM等系统建模与仿真工具; 3、高频电磁兼容设计：深入理解高频大功率环境下的EMC设计与整改方法论; 4、热管理与结构设计：了解电磁线盘结构设计、散热设计与风道优化; 5、物联网（IoT） ：了解物联网模组（如Wi-Fi、蓝牙、4G等）的集成开发，以满足商用厨房设备日益增长的“上云”与远程监控需求; 6、AI算法应用：关注AI负载识别、智能菜谱与烹饪自动化等前沿技术;

岗位职责： 1、完成新产品导入工作，负责新产品导入过程中的技术指标验证、试产准备、试产跟踪 2、解决生产中的异常(分析、对策、预防和控制)，推动产品研发改善及工艺改进 3、产品改良，提升产品良率和一次性通过率 4、电子元件的确认和迭代 5、产品相关资料的维护及更新 岗位要求： 1、电子工程/自动化/通信工程及相关专业，本科及以上学历 2、有2年以上高速电路或射频电路相关行业同类岗位工作经验 3、具有较强的数字电路、模拟电路分析能力，熟悉宽带高速运算放大器 4、熟练使用电子测量仪器(频谱分析仪、射频信号发生器、矢量网络分析仪、数字示波器等)，可以快速学习掌握新仪器、新知识，并能够利用相关工具分析和解决问题 5、能熟练使用至少一款PCB设计软件(Cadence、Protel、PADS等) 6、有较强的自主学习和动手能力，较强的团队协作能力和沟通能力 7、诚实守信，踏实认真，有责任心，具有不断学习和积极进取精神

岗位职责 1. 负责FPC软板灯带、常规防水灯带、硅胶霓虹灯带产品的工艺开发、样品打样、量产落地工作，熟悉灯珠贴片软板整套生产流程。 2. 精通灯带各类防水工艺，包括板面滴胶防水、套管防水、整体灌胶防水、硅胶挤出霓虹工艺，独立跟进新品结构与工艺优化。 3. 负责产品BOM制作、工艺SOP编写、量产工艺标准制定，对接生产车间解决贴片、封胶、成型、裁切等生产异常问题，提升良率。 4. 对接客户需求，根据客户图纸、参数要求进行方案设计、参数匹配、样品确认，输出规格书、测试报告等技术资料。 5. 负责灯带产品老化、防水、高低温、弯折等可靠性测试，优化产品结构，解决成品死灯、频闪、防水失效、脱胶等常见品质问题。 6. 跟进行业新品工艺，优化现有灯带、霓虹灯带生产工艺，控制生产成本，提升产品市场竞争力。 任职要求 1. 1-3年以上LED软灯带、硅胶霓虹灯带工程研发经验 2. 熟练掌握灯珠贴片FPC软板工艺、各类防水处理工艺、硅胶霓虹挤出成型工艺，精通低压、高压软灯条生产全流程。 3. 能够独立完成新品打样、工艺调试、量产跟进，快速处理生产及客诉技术问题。 4. 熟悉LED灯带原材料（灯珠、FPC软板、胶水、硅胶、套管）特性，懂成本核算与工艺优化。 5. 具备良好的沟通能力，能对接生产、业务、客户各方，工作认真负责，抗压能力强

岗位职责： 1、负责LED灯具、智能感应照明、摄像机等电器产品的电子电路设计与开发。 2、负责新产品的硬件设计、原理图绘制、PCB layout及样机调试。 3、负责产品电子部分的测试、验证及生产导入技术支持。 4、分析并解决产品开发及量产过程中的电子技术问题。 5、编写相关技术文档，参与产品技术评审与优化。 6、.三年以上智能灯具类产品开发经验及小家电类產品開發經驗、，有红外感应灯工作经验优先, 7.抗压能力强，在高强度工作中保持乐观、开朗的性格，安排好工作的优先顺序、准时完成工作任务 8.熟练使用Altium Designer Winter 09-19及相关办公軟件。 任职要求： 1、经验要3年以上，有志于外贸行业者加入。 2、学历本科以上，具备良好的学习能力和进取心。 3、年龄35岁以上，具备积极的工作态度和团队协作精神。 4、语言能力在日语精通、会写会聊天，具备基本的日语沟通能力或愿意学习提升者优先。 5、熟悉外贸业务流程，对家用电器、照明产品行业有了解或兴趣者优先。 6、工作认真负责，具备良好的沟通协调能力和抗压能力。

岗位职责： 1、参与产品从研发到生产的技术支持与问题解决。 2、协助编制产品技术文档、生产工艺文件及检验标准。 3、负责电子电路原理图绘制、PCB设计及样机制作。 4、对现有产品进行技术优化与改进，提升产品性能与可靠性。 任职要求： 1、大专学历，电子、电气、自动化或相关专业背景。 2、1年电子行业相关工作经验，熟悉模拟与数字电路设计。 3、年龄45岁以下，具备良好的团队协作与沟通能力。 4、了解汽车电子行业标准，有电路保护元器件设计经验者优先。 5、能够熟练使用常用电子设计软件及测试仪器。

岗位要求： 1.具有FPGA+ARM（软硬件研发能力）3-5年经验 2. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业，具备扎实的数字电路与嵌入式系统基础； 3. 熟练掌握Verilog/VHDL语言，熟悉Xilinx/Intel等主流FPGA开发流程； 4. 熟悉ARM Cortex-A/M系列架构，掌握C/C++语言及嵌入式Linux开发，有底层驱动、应用程序开发或裸机调试经验； 5. 熟悉原理图设计、PCB Layout及硬件调试工具，能独立完成产品硬件开发与问题排查； 6. 具备良好的英文技术文档阅读能力，有团队协作意识、问题分析能力和抗压能力，有量产项目交付经验者优先。

岗位职责： 1、负责1000-3000W电源研发。 2、电路原理图设计、PCB布局及调试优化。 3、产品验证。 4、与软件工程师配合。 5、产品生产过程中的技术问题解决。 任职要求： 1、电子工程或相关专业背景，学历不限。 2、有过大功率电源研发的经理 3、具备良好的团队协作与沟通能力。 4、能够适应快节奏的研发工作环境。

岗位职责： 1、负责手持小风扇及其他电子消费类产品的电子硬件设计与测试。 2、主导或参与电子样机的制作、焊接、调试、功能验证及性能测试，解决开发和生产的技术问题。 3、编写相关技术文档，如设计方案、测试报告、生产指导文件等。 4、与结构、软件等部门协作，确保产品整体方案的顺利实施。 5、为生产部门提供技术，解决量产过程中的电子相关问题，参与产品良率提升和工艺改进。 任职要求： 1、电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限； 2、具备电路设计基础，熟悉常用电子元器件及EDA设计工具； 3、有较强的动手能力和问题分析解决能力； 4、工作经验： 2年以上消费类电子产品硬件开发经验，有便携式小风扇、个人护理电器、移动电源、蓝牙耳机等产品开发经验者优先。

【岗位职责】 1 产品不良的检测、维修；​ 2 协助研发部新产品测试。 【职位要求】 1 电子类专业，中专以上学历，熟悉常规电子元器件，能看懂常规电路原理图。 2 熟练使用万用表、示波器、热风枪、焊台等维修工具。​ 3 工作严谨细致，责任心强，有工作经验者优先。​ 【工作时间】 六天制。 【薪资福利】 4K-7K/月，可提供培训及职业晋升机会，有年终奖，能力突出者，有加薪机会。

1）5年以上电子玩具产品开发经验，熟练使用设计软件如（如Altium，Designer，PADS），独立完成原理图和PCB layout设计； 2）熟悉电子玩具产品开发流程，从报价BOM，打板及制作功能手办, 工程各阶段开发（EP，FEP）直至顺利投产； 3）精通电子元器件功能，差异特性，完成选型，测试评估，控制成本。熟练操作示波器，信号发生器，频谱仪，功率计等； 4）熟悉SMT贴片，邦定，PCBA制造生产工艺，协同PIE工程师优化生产流程，解决问题，提供解决方案； 5）了解电子产品的安规，能读懂元件英文Datasheet。 6) 能配合常需出差越南海防; 7) 薪资面议。

1、熟悉PADS / Altium Designer/立创EDA 软件、熟悉原理图和PCB设计； 2、精通C语言，熟悉C#语言； 3、精通51/STC/STM32单片机应用及编程，精通I2C, ISP，485，SPI通讯；能独立做项目； 4、有设计经验，可以完成2层板/4层板设计； 5、精通常用电子元件和仪器的使用； 6、熟悉测试治具，熟悉威纶通触摸屏优先考虑； 7、学历不限，3年以上工作经验。

岗位职责： 1、负责参与产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有LED照明相关设计经验； 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

职位介绍 任职要求： 1、电子专业,大专或以上学历，3年以上电子行业工作经验； 2、熟悉数字及模拟电路，能独立分析各种电路图； 3、熟悉产品开发流程； 4、熟悉使用PADS,或AD，或KICAD等； 5、做事积极主动、良好的沟通能力； 岗位职责： 1.负责新技术新方案的平台规划及方案选型工作。 2.负责新产品的线路设计及PCB设计工作。 3.负责新产品的元件选型及物料承认工作。 4.负责新产品的规格制定、电路调试工作。 5.负责新产品的试产的技术指导工作。 6.处理设计和生产中遇到的技术问题。 7.旧产品的改良工作。 年龄要求：26-40岁

1. 大专以上学历，二年工作经验； 2. 能看懂电路图及使用常用的测量仪器； 3. 会PROTEL 或PADS软件； 4. 懂C语言，能用C语言编号LCM测试程序。

岗位要求： 1.年龄：22-35岁，大专及以上学历，电子技术类相关专业; 2.对电子学有基本的了解； 3.有电子产品设计开发3年以上工作经验; 4.英语会看,会写,可以看懂英文件邮件与规格书 5.熟练使用电路板设计软件AD、KICAD; 6.熟练掌握LED驱动电源设计,开关电源电路原理; 7.熟悉电子产品开发流程、开发进度跟踪、BOM表制作、SAP系统使用； 岗位职责： 1.负责新产品开发、新产品功能测试与试产安排； 2.负责生产异常情况处理，及时协助产品处理各种不良品； 3.负责新产品TUV,安规测试与整改。

岗位职责： 1、负责集成电路和半导体器件的电路设计与仿真验证工作 2、参与芯片前端设计流程，包括逻辑设计、电路优化和性能分析 3、协助完成电路布局布线指导及后续设计验证工作 4、配合团队完成设计文档编写和技术方案输出 任职要求： 1、具备电路设计相关专业知识背景，电子工程、微电子等相关专业优先 2、对半导体工艺和器件特性有基本了解 3、具有良好的团队协作精神和学习能力 4、能够适应快节奏的研发环境 5、2-3年及以上相关经验 6、大专相关专业及本科以上学历 7.会编，C语言程序写作相关经验

1. 负责公司电子类产品硬件电路设计、原理图绘制、PCB 布局审核，包含主控电路、电源电路、信号电路等模块开发设计。 2. 负责元器件选型、BOM 清单制作与核对，跟进元器件样品测试、可靠性验证，把控硬件设计成本与稳定性。 3. 配合项目进度完成样机调试、功能测试、性能优化，解决硬件电路调试、测试及量产过程中的电路故障、信号干扰、稳定性等问题。 4. 配合结构、声学工程师完成整机适配优化，对接工厂解决生产工艺问题，输出生产测试指导文件。 5. 负责现有产品硬件迭代、故障整改、性能升级，完成相关技术文档的整理、归档。 任职要求 1. 大专及以上学历，电子信息工程、电气自动化、微电子等相关专业，2 年及以上专业或消费电子、智能硬件硬件开发经验。 2. 熟练使用 AD、Altium Designer 等绘图软件，可独立完成原理图设计、PCB 布局优化，熟悉多层 PCB 设计规范。 3. 精通模拟电路、数字电路基础，熟悉电源设计、信号降噪、EMC 电磁兼容设计，能独立完成硬件调试与问题排查。 4. 熟悉常用电子元器件特性，掌握元器件选型、替代及成本优化方法，熟悉电子产品量产工艺。 5. 具备独立解决硬件研发、试产、售后各类电路问题的能力，工作严谨细致，具备良好的团队协作能力。 6. 有专业舞台功放、音频设备、消费类电子开发经验者优先。

1. 熟悉电子硬件、电路设计 2. 熟悉LED相关产品开发 3. 熟练使用AD、PADS、AutoCAD等软件进行设计 4. 掌握单片机设计与编程