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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 江门
- 硬件工程师
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推荐招聘信息
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硬件工程师(机器人)
急聘
20-30K
本科
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5年
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深圳-南山区
立即应聘
工作职责: 1、负责机器人主控平台硬件开发,单板硬件电路调试调试、测试,软硬件联调,硬件性能成本量产化工作; 2、负责机器人人机交互硬件开发,单板硬件电路调试调试、测试,软硬件联调,硬件性能成本量产化工作; 3、负责机器人各类硬件模块(软硬开关、调试、屏幕、语音等)、各类传感器融合的接口互联开发。 任职要求: 1、计算机、电子、通信等相关领域本科及以上学历,5年以上硬件工作经验; 2、具备良好的数字电路、模拟电路理论知识,精通原理图、PCB绘制软件; 3、精通英伟达等硬件平台的开发流程和外围电路设计; 4、精通各类传感器(激光雷达,语音模块等)接口; 5、精通人机交互(WiFi链接、组网链接、电子皮肤、灯饰,屏幕,声音功放,语音等人机交互功能)方案设计。 -
10-15K
学历不限
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3年
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东莞-谢岗镇
立即应聘
1. 能独立layout的能力 2. 能有和外携单位沟通的能力 3. 有IEC 相关电器标准的经验 4. 最好有run 软件 bug 的能力 主要是C++但是无需自己写软件开发 5. 能有独立测试的能力,新产品开发验证技术输入 -
FPGA工程师
急聘
15-30K
本科
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5年
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东莞-凤岗镇
立即应聘
职责描述: 1、全面负责DDIC芯片测试的相关ATE产品FPGA系统架构的设计与实现; 2、主导产品系统级需求分析、方案设计工作,并将对应子系统按要求转换为FPGA实现; 3、负责产品中FPGA相关技术的评估验证及器件选型、参与解决各种逻辑设计技术问题、参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统故障的原因; 4、参与编写和评审FPGA逻辑设计规范,对其他FPGA设计进行评审,以及规划并布局FPGA逻辑设计方面的专利; 5、配合其他子系统完成产品集成和交付等工作。 任职资格: 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历,本科5年以上、硕士3年以上从事完整FPGA项目开发工作经验;操盘过SoC芯片设计或测试相关项目者优先; 2、精通Verilog/VHDL语言,精通RTL设计、逻辑资源优化、时序约束、时序分析优化; 3、精通Xilinx/Intel系列FPGA,有丰富的硬件在板调试与测试经验,熟练使用ChipScope、 SignalTap、Reveal等在线调试工具; 4、具备半导体测试基础知识,理解Pattern Generator、Timing Generator、Format等概念。有MIPI开发,GAMMA曲线校准等开发经验优先; 5、有多通道高速数据采集与处理、高速图像信息采集与处理及显示算法开发,LVDS、SERDES、DDR、Ethernet等高速接口开发经验者优先; 6、具有优秀的沟通表达、团队协作能力,极强的责任心、大局观、创业Sense和奉献精神。 -
面议
大专
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经验不限
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东莞-长安镇
立即应聘
岗位职责描述: 1、负责MES系统的日常监控、维护及故障排除; 2、处理生产现场终端用户的操作问题,提供技术指导与培训; 3、根据生产需求,配置MES系统参数(如工单管理、设备联网、数据采集规则); 4、协同IT与生产部门,优化系统功能模块; 5、管理生产数据存储与备份,确保数据安全性与完整性; 6、生成系统运行报表,分析生产瓶颈,为管理层决策提供数据支持; 岗位要求: 1、大专及以上学历; 2、2年以上制造业MES系统运维经验,熟悉汽车/医疗行业生产流程者优先; 3、精通Windows Server/Linux系统管理,熟悉SQL Server/Oracle数据库; 4、具备“技术翻译”能力,能将IT术语转化为生产部门可理解的解决方案; 5、擅长跨部门协作,能精准传递技术需求并推动问题解决; -
8-12K
学历不限
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4年
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东莞-寮步镇
立即应聘
岗位职责: 1.负责新产品原理图设计,PCBLayout(设计PCB板); 2.负责已经生产产品的设计维护,异常改良变更; 3.负责新产品样品制作,样品单跟进; 4.负责新产品试产打样、BOM编制、各种检测标准、测试方法、统计表单等制定 5.负责样品检测及承认、规格图、表单资料制定; 6.负责与结构工程师协调配合,解决设计中存在的问题; 7.负责完成上级领导交办的其它任务; 8.协助生产部生产异常及客户所反馈问题提供相应解决方案等。 任职要求: 1.经验及行业背景:3年以上无刷电机FOC控制器开发经验; 2.熟悉单片机周边电路/电机驱动电路设计,可以独立进行硬件设计与评审; 3能独立开发AC(220/380V)TODC400-6000W开关电源; 4掌握常用开发软件与办公软件; 5能独立进行汽车电子EMC摸底与整改测试; 6有汽车行业工作经验优先; 7有硬件电路仿真能力; 8掌握常用芯片及功率管的选型及其应用,并能结合项目与客户进行技术交流提出解决方案。 -
8-10K
大专
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2年
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东莞-樟木头镇
立即应聘
我司成立与2005年的东莞,主要专注于电子产品的方案开发,如:加湿器、蓝牙风扇、空气净化器、温湿度计等环境检测产品的软硬件开发! 1、熟悉电子元件特性参数,有丰富的电子产品设计经验 2、会使用PADS、Protel99或AD等画图软件 3,会对电路进行分析,对产品安规及认证有一定了解 3、对电子产品生产工艺有了解 -
12-15K
本科
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3年
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深圳
立即应聘
1、根据控制的要求和控制逻辑进行硬件方案设计;2、进行整机(包含电机结构和驱动硬件)的调试和测试;3、完成环境试验、emc等可靠性试验;4、试产、生产、外场等环节和硬件相关的问题定位和闭环;5、编制开发流程中的相关资料文性。岗位要求:本科及以上学历,有3年以上的电机控制相关工作经验,熟悉1-2个无刷电机、永磁同步电机、步进电机开发平台,熟悉相PCB制图软件;有低压伺服驱动开发经验、有EMC整改经验优先。福利待遇:1、包吃包住(只扣水电费)2、年底双薪3、带薪年假4、入职购买5险 -
10-15K
高中
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1年
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惠州-博罗县
立即应聘
岗位职责: 1、负责五金硬排产品的结构设计、新能源工艺开发与优化工作 2、输出产品2D和3D图纸及物料清单 3、主导设计可制造性评审和成本核算分析 4、负责样品确认和试产量产导入推进 5、设计生产所需的工装夹具 6、解决生产过程中的异常问题 7、提升产品良率和生产效率 8、编制标准作业程序和检验标准 9、培训生产团队操作技能 10、参与质量改进项目活动11、与客户进行技术对接沟通 12、与模具厂协调生产事宜 13、与供应链对接技术需求 任职要求: 1、具备五金产品设计和新能源工艺开发能力 2、熟练掌握2D和3D设计软件 3、了解产品可制造性评审流程 4、具备成本核算和分析能力 5、能够设计工装夹具 6、具备生产问题解决能力 7、能够编制标准作业程序 8、具备生产培训能力 9、熟悉质量改进方法 10、具有良好的沟通协调能力 11、能够处理客户技术需求 12、具备供应链协调经验 -
10-20K
本科
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5年
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中山-西区
立即应聘
岗位职责: 1、新产品开发的硬件规划、原理和PCB设计、硬件功能自测试; 2、产品的硬件维护以及根据客户需求修改跟硬件相关的已有产品功能(非标); 3、编写产品硬件需求定义、硬件功能定义文档、硬件概要设计、详细设计文档等硬件开发工作过程文档; 4、及时完成上级安排的其它任务。 职位要求: 1、电子类、自动化、计算机、电力电子、电气工程、机电一体、微机继电保护等相关专业,本科及以上学历; 2、熟悉嵌入式系统周边硬件电路设计,PROTEL、PCB layout,硬件调试,具备良好的电子电路分析能力; 3、有DSP、ARM硬件设计经验; 4,对产品EMC有一定认识; 5、具有实际的项目开发经验1年以上; 6、踏实勤奋、工作认真、责任心强,具有良好的沟通能力、团队协作精神以及严谨的工作作风; 7、具备技术文档编写能力,可以清晰表述设计原理、实现方法等关键技术,熟练使用office等办公软件; 上班地点:珠海香洲区。薪资具体可面谈 -
10-20K
大专
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3年
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东莞-松山湖
立即应聘
岗位职责 一、产品开发与设计 1、负责光伏储能逆变器硬件电路设计,包括主电路拓扑(如DC-AC逆变、MPPT跟踪、LLC谐振等)、功率器件选型及驱动电路设计。 2、完成电路原理图设计、协助PCB工程师布局布线及EMC/EMI优化,确保产品符合国际标准(如UL、CE、IEC)。 3、参与储能系统集成设计,协同软件团队完成系统联调与性能优化。 二、测试与验证 1、制定硬件测试方案,完成样机功能测试、环境测试(高低温、振动、盐雾等)及可靠性验证。 2、分析测试问题并提出改进方案,确保产品稳定性及效率。 三、技术支持与文档 1、提供售前技术支持,协助解决客户现场硬件问题。 2、编写设计文档、测试报告及BOM清单,推动项目量产落地。 四、技术创新与迭代 跟踪行业技术动态(如SiC/GaN器件应用、AI能效优化),推动产品技术升级。 参与专利撰写及技术论文发表(加分项)。 任职要求 一、教育背景 1、本科及以上学历,电子工程、自动化、电力电子、电气工程及其自动化相关专业。 二、工作经验 1、3年以上硬件开发经验,有光伏逆变器、储能系统或电源类产品开发经验者优先。 熟悉逆变器拓扑结构(如三电平NPC、H5/H6) 2、精通模拟/数字电路设计,熟练使用PADS、Cadence等EDA工具。 3、熟悉功率器件(IGBT/SiC MOSFET)驱动设计及热管理,具备EMC整改经验。 4、熟练使用PSIM、MATLAB/Simulink等仿真工具(加分项)。 综合能力 具备较强的问题分析能力及跨部门协作能力。
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