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武汉吴家
职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 武汉
- 硬件工程师
没有找到相关职位,修改筛选条件试一下
推荐招聘信息
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电子硬件工程师
急聘
10-20K
大专
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3年
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东莞-樟木头镇
立即应聘
电子硬件工程师,25-40岁;熟练AD软件画板,懂原理调试; 1、负责储能电源,逆变器产品硬件开发,解决开发过程中所遇到的疑难问题; 2、负责完成电源硬件设计相关的方案及规格图纸,包括原理图、PCB、零件BOM、产品规格书制作; 3、制订硬件测试方案,分析测试结果及解决技术问题。 3、逆变器 储能电源行业者优先 4,能独立调试新产品方案 -
8-12K
大专
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3年
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东莞-桥头镇
立即应聘
【投简历前须知,我司入职需提供以下资料】: 1、离职证明 2、背景调查信息 3、上家公司的薪资发放记录 【为了双方高效沟通,如能接受以上3条再投简历,应届生和实习生不需要】 岗位要求: 1、大专及以上学历,电子、电气、自动化等相关专业优先(全日制),27-35岁; 2、五年以上PCB Layout工程师相关工作经验; 3、能独立完成原理绘制、建库、网表导入、布局、布线、图面输出等各环节工作; 4、熟练使用万用表、烙铁、示波器、红外线分析仪、电子负载机等相关仪器; 5、性格开朗、为人诚实、有较好的职业素养,沟通协调能力强。 岗位职责: 1、负责PCB板Layout,元器件的封装,项目文件归档; 2、负责电子BOM表制作,PCB加工Gerber文件的生成; 3、完成上级安排的其他工作任务; 4、试用期薪资范围:10K-12K,能力优秀者薪资可面议。 福利待遇: 1、工作时间,24天工作制(大小周)08:30-12:00 13:30-18:00; 2、节假日遵循国家法定假期; 3、按照相关法律法规购买社保; 4、包吃包住,每月20号发放上月工资。 -
15-25K·13薪
本科
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经验不限
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宁波-慈溪市
立即应聘
一、工作内容: 1.负责完成安全相关产品的硬件设计开发工作 2.制定硬件设计规范和测试环境的搭建,系统集成、软件集成、硬件集成测试及测试报告的提交 3.完成硬件架构设计,(将硬件安全需求分配到硬件单元,细化HSI 4.完成硬件(安全)分析及FMEDA计算等硬件开发工作 5.负责硬件组件的鉴定及测用例的评审 6.完成项目分配的其它开发设计工作 7.完成上级领导交办的其他任务 二、职位要求: 1.大学本科及以上学历,电子工程、计算机科学等相关专业。 2.熟悉汽车CAN、LIN通讯产品开发流程 3.熟悉汽车产品CAN、LIN通讯开发的优先" 4.熟悉单片机嵌入系统开发,NXP、国产芯片芯旺微和复旦微等开发 5.设计输入评审、硬件框图、原理图设计、IO口配置需求表、底层驱动和调试、SWTD(软件)和HWTD(硬件)一致性测试、EMC静电和ELP摸底测试和计划编制" 6.有较强的执行力和良好的沟通能力、时间管理能力 7.遵守公司各项管理制度。 -
硬件工程师
急聘
15-25K·13薪
本科
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3年
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东莞-长安镇
立即应聘
岗位职责: 1.负责硬件设计,参与产品开发前期技术评估和成本评估工作; 2.负责新产品的主要方案和元器件选型、原理图设计、样机装配、硬件调试和BOM编制等工作; 3.参与产品相关的技术评审; 4.参与和负责解决产品量产全过程中出现的相关硬件技术问题; 5.完成上级交代的其他事项。 岗位要求: 1、本科及以上学历,自动控制、自动化等相关专业; 2、3年以上开发经验,了解工业以太网,数字量/模拟量IO产品; 3、精通数字/模拟电路原理设计,熟悉各类基本电子元器件性能和参数,具备独自完成产品的硬件开发、元器件的选型、软硬件调试的能力. -
12-20K
大专
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2年
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东莞-高埗镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责硬件电路设计、原理图绘制和PCB布局 2、参与硬件产品的调试、测试和验证工作 3、协助解决产品开发过程中的技术问题 4、编写相关技术文档和测试报告 5、配合团队完成产品迭代优化 任职要求: 1、电子工程、通信工程等相关专业背景 2、熟悉常用硬件设计工具和仪器设备 3、具备良好的团队协作和沟通能力 4、有较强的学习能力和问题解决能力 5、能够适应快节奏的研发环境 -
助理工程师
急聘
8-15K
大专
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经验不限
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东莞-石排镇
立即应聘
1、学历:本科或以上,理工科方向,优选机电一体化、自动化控制、应用电子/电气工程,模具设计与制造等专业; 2、经验:至少在扬声器研发部门担任制样和测试分析工作一年以上,熟悉多媒体喇叭、汽车喇叭和TV喇叭中的至少两类,要求具有很强的手工能力; 3、技能:熟悉Creo、Solidworks、UG或CATIA等软件,至少熟练使用其中一门,能独立制图和出图;熟悉扬声器的测试方法,对Klippel、Soundcheck至少掌握一种; 4、语言:英语CET4。 -
12-15K
大专
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10年
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东莞-虎门镇
立即应聘
岗位职责 1. 负责塑胶电子产品项目的全流程管理,包括项目规划、进度把控、质量监督及成本控制,确保项目按时按质按量交付; 2. 主导项目相关的技术对接工作,协调内部工厂与海外团队资源,解决项目实施过程中的机械/电子类技术难题; 3. 直接对接海外客户,精准理解客户需求,及时反馈项目进展,维护良好的客户合作关系; 4. 参与项目前期的方案评估、成本核算及风险预判,为业务决策提供专业技术支持; 5. 梳理项目流程,优化工作方法,提升项目运作效率。 任职要求: 1. 具备流利的英语听说读写能力,能熟练运用英语开展工作沟通、文档撰写及客户对接; 2. 拥有扎实的机械工程或电子工程相关工作经验,熟悉电子产品研发、生产流程及技术标准; 3. 具备良好的客户沟通能力与服务意识,能从容应对客户需求,高效解决合作过程中的问题; 4. 具备较强的项目统筹能力、问题解决能力及带领研发团队一起创新,能承受一定的工作压力; 5. 大专文凭或以上学历,工程相关专业优先,有电子行业海外项目管理经验者优先。 -
10-20K
本科
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5年
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中山-西区
立即应聘
岗位职责: 1、新产品开发的硬件规划、原理和PCB设计、硬件功能自测试; 2、产品的硬件维护以及根据客户需求修改跟硬件相关的已有产品功能(非标); 3、编写产品硬件需求定义、硬件功能定义文档、硬件概要设计、详细设计文档等硬件开发工作过程文档; 4、及时完成上级安排的其它任务。 职位要求: 1、电子类、自动化、计算机、电力电子、电气工程、机电一体、微机继电保护等相关专业,本科及以上学历; 2、熟悉嵌入式系统周边硬件电路设计,PROTEL、PCB layout,硬件调试,具备良好的电子电路分析能力; 3、有DSP、ARM硬件设计经验; 4,对产品EMC有一定认识; 5、具有实际的项目开发经验1年以上; 6、踏实勤奋、工作认真、责任心强,具有良好的沟通能力、团队协作精神以及严谨的工作作风; 7、具备技术文档编写能力,可以清晰表述设计原理、实现方法等关键技术,熟练使用office等办公软件; 上班地点:珠海香洲区。薪资具体可面谈 -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责: 1. 跟进产品开发项目,参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收,确保供应商按计划推进并输出验收文档; 2. 深入理解产品功能与使用环境,主导硬件方案的可行性评估,并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计,确保硬件与结构(如阀体、外壳、密封、装配)的完美匹配,并参与设计评审,跟进模具试模及试产,解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案,完成电路性能、可靠性、环境适应性(如防水、耐候)等测试与认证,并输出相关技术文档(BOM、图纸、规格书等)。 5. 与软件/固件工程师紧密协作,完成硬件驱动层调试与系统集成,保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护,包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等,确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求: 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业,本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验,有独立的原理图与PCB设计能力,熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence等)。 4. 具备良好的结构设计认知,能够阅读和理解2D/3D结构图纸,熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺,有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信(如LoRa, NB-IoT, Bluetooth)、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明: • 本岗位核心为硬件开发,但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。
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