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武汉吴家
职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 武汉
- 硬件工程师
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推荐招聘信息
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15-30K
高中
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经验不限
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东莞-大岭山镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责BMS硬件系统方案设计和电路原理图设计 2、负责电池管理系统硬件选型和元器件选型 3、负责BMS硬件测试方案制定和实施 4、负责硬件电路调试和性能优化 5、编写相关技术文档和测试报告 6、配合软件工程师完成系统联调7、解决产品开发过程中的技术问题 任职要求: 1、电子工程、自动化等相关专业背景 2、熟悉模拟电路和数字电路设计 3、掌握Altium Designer等EDA工具 4、具备硬件调试和测试能力 5、具备良好的团队协作精神 6、工作认真负责,具备较强的问题分析 -
15-25K
大专
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经验不限
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惠州-仲恺区
立即应聘
岗位描述: 1. 全日制大专或以上学历,电子类相关专业,5年或以上工作经验,年龄25~38岁,男女不限; 2. 熟悉详硕Asmedia、智微JMicron、瑞昱Realtek、威锋VLI、新思Synaptics、普瑞Parade、Genesys等主流PC周边和数码类产品芯片方案; 3. 熟悉扩展钨、硬盘座、视频、充电类产品的电子设计和应用; 4. 熟悉消费电子领域快速充电产品的协议标准,设计规范,安规要求;功率密度,效率,温升和散热;产品的稳定性和可靠性等系统化设计,测试要求和元器件的选型; 5. 对产品设计有较好的前瞻性和整体把控能力; 6. 熟悉模拟和数字电路理论基础,能够独立完成产品的芯片选型,原理图设计和PCB布线; 7. 熟悉PCB基材和生产工艺流程,熟悉PCB堆叠和阻抗设计,熟悉差分信号、高速信号布线和信号完整性分析; 8. 具有熟练的硬件调试,故障分析和排查能力; 9. 熟练操作cadence allegro PCB、cadence Orcad、CAM350等EDA设计软件; 10. 熟悉CE、FCC等EMI和安规知识,对辐射和ESD有较好的认识和实际经验; 11. 具有很好的团队合作精神,很好的沟通协调能力、计划和执行能力; 12. 具备良好的职业素养,忠诚、敬业、勤奋、踏实,工作认真、严谨、仔细,服从安排; 岗位职责: 1. 新产品硬件设计,软件测试和验证,工程样机调试和测试等; 2. 原理图和PCB Layout图的设计和技术审核; 3. 设计成果和技术资料的撰写、输出、归档和维护; 4. 新产品研发和老产品生产中,异常和兼容性问题的原因分析、临时措施和长期对策的处理; 5. 电子元器件的性能验证、测试和承认; 6. 协助PIE完成SOP、测试标准和治具的制定; 7. ECR/ECN的发起和执行; 8. 完成上级领导安排的其他临时性工作; -
10-15K
大专
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应届毕业生
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东莞-清溪镇
立即应聘
岗位职责: 1.负责口腔清洁电子硬件的设计与开发,包括电路设计、PCB布局和元器件选型。 2.根据产品需求和技术规范,设计高效、可靠的电子解决方案。 3.制定电子硬件的测试计划,进行产品性能测试与验证,确保产品符合质量标准。 4.分析测试数据,识别问题并提出改进措施,优化设计。 5.与产品经理、机械工程师及软件工程师密切合作,确保电子硬件与其他系统的兼容性与集成性。 6.参加产品评审会议,提供技术支持和解决方案,推动项目进展。 7.编写与维护设计文档、测试报告及相关技术文档,确保项目资料的完整性与规范性。 8.确保设计过程的可追溯性,符合公司相关的工程标准和流程。 9.持续关注电子硬件领域的新技术、新材料,优化现有产品的电子系统。 10.参与技术攻关,解决复杂的电子设计问题,保持产品的行业竞争力。 岗位要求: 1.大专及以上学历,电子工程、通讯工程、自动化或相关专业。 2.3年以上电子硬件设计和开发经验,有消费电子或个人护理产品背景者优先。 3.熟悉电子电路设计、PCB设计及相关工具(如Altium Designer、Eagle或Cadence等)。 4.精通模拟和数字电路,具备良好的电路分析及调试能力。 5.具备良好的沟通能力和团队协作精神,能够处理跨部门的合作问题。 6.有项目管理经验者优先,能在快节奏的环境中工作。 7.具有良好的英语读写能力,能够阅读技术文档。 8.对口腔清洁产品行业有热情,具备创新意识和解决问题的能力。 -
硬件开发工程师
急聘
7-14K
中专
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2年
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东莞-大朗镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责硬件开发,参与新产品方案设计与评审; 2、进行电子器件选型、性能评估、电路仿真及验证; 3、完成原理图绘制,并指导Layout工程师完成PCB设计; 4、与驱动工程师协作,确保硬件与软件的兼容性与性能优化; 5、解决产品开发过程中的技术问题,确保项目按时交付; 6、编写相关技术文档,确保开发流程的规范性; 7、参与硬件测试与调试,确保产品功能与性能符合设计要求; 8、跟踪行业新技术,提出创新性改进建议; 任职要求: 1、本科及以上学历,电子工程、自动化或相关专业优先; 2、熟悉电子电路设计、仿真工具及测试方法; 3、掌握原理图设计工具,具备PCB设计指导能力; 4、了解嵌入式系统开发流程,能够与软件团队高效协作; 5、具备较强的分析与解决问题的能力; 6、良好的文档编写能力及团队协作意识; 7、能够承受一定的工作压力,适应快节奏的工作环境; -
12-15K
大专
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10年
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东莞-虎门镇
立即应聘
岗位职责 1. 负责塑胶电子产品项目的全流程管理,包括项目规划、进度把控、质量监督及成本控制,确保项目按时按质按量交付; 2. 主导项目相关的技术对接工作,协调内部工厂与海外团队资源,解决项目实施过程中的机械/电子类技术难题; 3. 直接对接海外客户,精准理解客户需求,及时反馈项目进展,维护良好的客户合作关系; 4. 参与项目前期的方案评估、成本核算及风险预判,为业务决策提供专业技术支持; 5. 梳理项目流程,优化工作方法,提升项目运作效率。 任职要求: 1. 具备流利的英语听说读写能力,能熟练运用英语开展工作沟通、文档撰写及客户对接; 2. 拥有扎实的机械工程或电子工程相关工作经验,熟悉电子产品研发、生产流程及技术标准; 3. 具备良好的客户沟通能力与服务意识,能从容应对客户需求,高效解决合作过程中的问题; 4. 具备较强的项目统筹能力、问题解决能力及带领研发团队一起创新,能承受一定的工作压力; 5. 大专文凭或以上学历,工程相关专业优先,有电子行业海外项目管理经验者优先。 -
面议
大专
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经验不限
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东莞-寮步镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责影像产品硬件产品的设计、开发和测试工作; 2、参与硬件方案的制定和优化,确保产品性能达标; 3、协助解决生产过程中的硬件技术问题; 任职要求: 1、大专及以上学历,计算机、电子相关专业 2、有硬件开发经验优先 3、会画PCB Layout 5、具备良好的团队合作精神和问题解决能力; -
10-20K
本科
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5年
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东莞-清溪镇
立即应聘
工作职责: 1、麦克风产品的开发设计(原理图,Layout) 2、方案对比、分析、选择及前期可行性调研(麦克风产品)。 3、制作DFMEA、 特殊特性、问题库。 4、沟通客户相关需求,满足客户要求,并持续跟进。 5、产品持续优化。 任职资格 1、40岁以下,本科学历,英语四级,电子、电气专业,能吃苦耐劳 2、熟悉PAOS或Altium Designer等PCB绘图软件,Office 3、独立开发音响电子/汽车充电电源相关产品(具有独立开发产品经验) 4、能吃苦耐劳,善于沟通。 5、有汽车音响经验优先。 -
硬件工程师
急聘
12-18K
学历不限
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应届毕业生
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东莞-横沥镇
立即应聘
工作内容及职责: 1.负责新产品原理图设计,PCB Layout; 2.负责已经生产产品的设计维护,异常改良变更; 3.负责新产品试产打样、BOM、贴片图等生产相关文件编制; 4.负责与相关项目人员共同配合完成项目开发,实现产品生产; 5.处理客户反馈问题点和硬件技术支持,解决生产异常问题; PCB设计相关经验,具有电机驱动控制器设计/高速无刷电机硬件设计经验优先。 1.了解模拟电子线路、数字电路应用,能够独立设计电子电路;熟悉PCB设计走线规则,EMC电磁干扰抑制策略;能有效应对电子产品异常问题的分析和解决; 2.了解单片机外围电路的设计,熟悉无刷直流电机原理及控制方法; 3.熟练掌握常用的PCB设计开发软件; 4.了解电子产品开发流程、专案管理,能对专案进度有效掌控; 5.具体薪资面议。 年龄20-40岁 -
18-25K·13薪
本科
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5年
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宁波-鄞州区
立即应聘
职位描述: 1. 负责智能硬件产品的设计与开发,涵盖硬件与嵌入式软件两方面。 2. 硬件开发: 负责电路设计、原理图绘制、PCB布局及调试,包括传感器、控制系统、自动化设备等硬件模块。 3. 嵌入式软件开发: 基于硬件平台开发控制系统,进行驱动开发、传感器数据采集、环境监测、自动化控制等功能的实现与算法优化。 4. 与产品经理、设计团队及跨职能团队紧密合作,参与产品的需求分析、技术方案设计、原型验证、测试与迭代优化。 5. 负责产品原型及系统的测试、调试与故障排查,确保系统的稳定性、性能、精确度与可靠性。 6. 设计并优化系统的数据处理与算法模型,持续提升产品效率与性能。 7. 编写技术文档、设计文档、测试报告、用户手册等相关资料。 8. 跟踪智能硬件及智能农业领域的最新技术发展,优化现有系统并提出创新的软硬件解决方案。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子工程、自动化、计算机科学等相关专业。 2. 熟悉硬件开发流程,具备电路设计、原理图绘制、PCB设计及硬件调试能力。 3. 精通嵌入式系统开发,能够独立完成嵌入式软件设计,熟悉C/C++、Python等编程语言,具备良好的编程习惯。 4. 熟悉常用的嵌入式操作系统(如FreeRTOS、Linux)及硬件通信接口/协议(如SPI、I2C、UART等)。 5. 具备模拟/数字电路基础,以及硬件故障分析、系统调试与优化的能力。 6. 具备智能种植、智能农业或物联网项目开发经验者优先,了解环境监测、自动化控制、传感器应用等相关技术。 7. 具备良好的团队合作精神、沟通能力,能承受一定工作压力,并能在快节奏环境中独立承担工作任务。
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