1.大专或同等以上学历，苹果无线充，转换器，硬盘盒，扩展坞电子类3C产品专业； 2.熟悉电子电路，具有2年以上的工作经验； 3.有数码产品的维修、SOP编制、标准工时的制定； 4.熟悉新产品的导入、试产的安排、生产现场异常问题的分析和及时排除； 5.日常巡线，进行工艺改进，维修报表分析、生产异常问题分析解决并反馈跟踪； 6. 负责对员工（含测试人员）进行新技术、新工艺的培训；

岗位职责： 1.参与新产品结构各阶段评审，提升结构设计的可量产性。 2. 参与新产品量产时结构设计方面的工艺设计于管理，提升产品结构质量的稳定性； 3..负责进行 EVT 、DVT样品的制作和问题分析及改善。 4.负责新产品导入阶段相关工作，对试制试产阶段的结构问题进行分析定位， 实施跟进解决方案，实线闭环； 5.能够独立编排研发工艺流程 SOP 文件，制定PFMEA（失效分析）文件等文件； 6.能够独立设计新产品试制阶段所需工装夹治具，达到设计合理.使用方便.作业 规范的要求，以达到提升工作效率和工艺标准的目的； 7.对生产异常能够独立分析，能够完成新产品功能异常分析.失效分析和改良建议报告； 8.试产相关数据文件资料等信息收集，试产阶段异常问题点及时发现和解决， 保障新产品顺利导入量产。 9.试产合格后，转量产移交会议实施。 10.系统资料的上传跟新。 11.其他待令事项处理。 岗位要求： 1、学历大专以上，机械设计与制造、工业设计等专业，有整机组装相关工作经验，年龄：40岁以内 2、8年以上消费类电子行业新产品导入经验，熟悉电子产品各个阶段EVT、DVT、PVT、MP，有项目管理经验优先 3、有良好的人际理解力，沟通能力，善于协调，责任意识和问题意识强 4、要有一定抗压能力，积极主动，勇于担当。 5、熟练使用UG、CAD等3D软件

岗位职责： 1、负责新项目性能验证，数据处理及跟踪，新项目开发、打样及资料整理； 2、负责新产品工艺开发、品质及可靠性验证，收集数据并分析； 3、负责负责关键原材料的选材、对接供应商及客户打样效果确认； 4、负责问题调查，组织与其他部门的沟通和协，根据前期数据进行分析，设计相关实验，提出解决方案； 5、负责产品新开发产品的工艺品质报告及项目报告的撰写，协助完成相关验证任务及改善项目； 6、负责输出试产报告、工装夹具、产能评估，项目计划书制定； 7、负责协助主管安排生产计划及PM其他日常工作； 8、负责跨部门的密切合作，做好项目进展记录与客户作沟通，根据客户反馈及时处理。 任职条件： 1、25-40周岁，大专以上学历，身体健康，精通PM项目管理，有HW项目经验； 2、具备良好的沟通协调能力，能熟练使用UG、Pro/E、CAD制图； 3、具备DFMEA分析能力；较强的组织、协调、执行、沟通能力及人际交往能力； 4、精通复合板、玻纤板、碳纤板工艺开发，有手机电池盖、平板电脑背壳项目开发经验； 5、时间管理意识强，逻辑思维清晰，工作认真负责，工作踏实、稳定、有管理能力； 6、单休，责任制，适应加班与出差，日事日毕，分享项目考核奖金。 投递前请看清工作地点、岗位职责及任职能力及任职条件、上班时间等，没有同行业经验勿投，谢谢！

岗位职责： 1、负责项目开发物料的筹备/开发计划及跟进； 2、项目开发打样问题点跟进与推动解决； 3、项目开发资源协调与工程文件统计及整理； 4、对接客户信息及需求计划，组织PDT问题点改善检讨会议及试/量产说明会； 5、汇总项目开发问题，输出项目总结报告并分享推广； 6、配合产品经理收集产品信息及根据信息资料进行研究、分析产品的结构及行业应用。 任职条件： 1、机械设计及机电一体化，模具类专业，大专以上学历（经验丰富者可降低学历标准）； 2、能熟练操作办公软件/3D绘图软件及模具工艺知识；UG、Pro/E、CAD绘图软件熟练，能独立开发设计； 3、熟悉模具结构及异常问题改善方案，掌握丝印/电镀/喷涂/CNC/注塑成型等工艺原理； 4、熟悉模内注塑（IML、IMR、IMD）工艺开发；有项目全程开发设计经验，包括DFM分析、制图、工艺打样、工艺流程及BOM制作等； 5、良好的沟通能力、有较强的工作抗压能力，有责任心及团队合作精神； 6、3年以上相关经验，单休，适应出差及加班，分享项目考核奖金。 投递前请看清工作地点及任职条件，没有同行业同岗位经验勿投，谢谢！！

任职要求： 1:有相关PE\IE、精益生产方面的经验； 2:有DFM/A的设计分析能力； 3:有过硬的机械工程和自动化生产控制理念， 4:熟悉塑胶、喷油、五金、PCBA等工艺； 5:有相关NPI3年以上工作经历；