岗位要求： 1，熟悉电子元器件的应用； 2，有熟练的烙铁焊接技术； 3，会使用万用表，电子负载，示波器测试设备； 4，工作细致、判断力强、视力1.0以上、做事细致、严谨； 5，责任心强，上进心强，具有团队协作精神； 6，有电源厂样机制作经验者优先； 岗位职责： 1，协助研发样机制作； 2， 协助处理生产异常； 3，生产问题解决跟踪； 4，协助工艺处理工艺文件； 5，协助NPI工程师完成新产品导入工作 6，生产设备调试

1、熟悉新产品导入流程；有电子电器类成品和储能产品的工作经验五年以上；其中必须熟悉PPS和家储（PACK）的整机产品生产工艺流程； 2、熟悉家储整机产品的测试和老化过程，能够搭建新产品的测试和老化平台； 3、了解激光点焊机、分选机、综合测试仪、老化设备、螺丝机、点胶机、焊锡机； 4、识别和解读客户资料（样品、BOM、GERBER，承认书、装配图等），与客户保持良好沟通，充分做好试产前的准备工作； 5、 熟练运用DFM和FMEA，在试产前端充分识别出设计和制程风险并予以预防； 6、 拟定试产流程、质量风险管制方案，制定试产阶段的作业指导书； 7、积极处理解决试产中的问题点，评估和改善试产阶段制程初始能力； 8、 及时进行试产总结，推动试产问题的关闭； 9、 良好的SMT、DIP、ASSY和PACK的制程知识和设备知识； 10、 能积极参与公司精益生产活动，具备强烈的改善欲望 ； 11、能配合上级工作，积极完成上级指派的工作任务。 其他要求：具有精益生产、IE7大手法、现场改善等工作经验。

1、熟悉塑胶玩具工艺：注塑、喷油、移印、UV打印、装配；看得懂3D图纸； 2、了解模具基础，能识别注塑常见缺陷； 3、主导过EVT/DVT/PVT完整试产流程； 4、会输出SOP、PFMEA等工艺文件； 5、沟通协调能力强，能组织跨部门试产

职位类别：RD/研发工程师 1、散热器新产品的开发与设计； 2、新产品开模，进度追踪，并与厂商沟通技术参数； 3、BOM、图面、SOP等资料建立； 4、能熟练使用CAD/Pro-e等绘图软件，会热流分析者优先； 5、英语4级以上； 6、熟悉散热器制程、结构以及有散热器相关工作经验者优先；优秀应届毕业生亦可培养

岗位职责： 1、负责新产品导入及相关流程的管控； 2、新产品试产的物料计划及管理； 3、研发项目的追踪与控管。 4、有做过塑胶产品

工作职责： 1.负责收集产品的不良信息,制订改善措施并验证效果. 2.散热新产品试制，试产过程中问题点进行收集，分析并进行制程改善. 3.提供现场指术服务,处理生产中的技术异常,主导零部件的质量改善. 4.参与新产品的开发过程,负责研究零部件及产品的可制造性. 5 预防产线制程中质量异常的发生，PFMEA的制订与维护 6.量产后机种产线制程SOP维护 7.协助ME工程师工装夹具的设计与确认改良 职位要求： 1.专业背景:散热器一年以上 2.经验：从事产品结构设计,了解产品加工工艺及结构分析.快速制定改善方案,三年以上相关工作经验 3.知识: 大专以上学歴,可以应用办公软件及CAD绘图软件 4.其它：逻辑严谨，易于接受新知识，能活学活用，沟通能力强，团队意识强

岗位职责 1. 主导NPI全流程：协调研发、生产、质量部门完成逆变器试产（EVT/DVT/PVT）到量产的转化，确保交付节点。 2. PCBA工艺深度优化： 负责钢网/波峰焊治具/组装工装的设计评审与制作跟进； 主导DFM可制造性设计，识别PCBA及整机结构风险（如元器件干涉、散热缺陷）； 制定焊接工艺规范（SMT回流焊参数、波峰焊载具优化、选择性焊接）。 3. 试产问题闭环： 分析PCBA焊接缺陷（虚焊/冷焊/锡珠）及整机装配失效根源； 协助研发提升试产测试覆盖率，优化ICT/FCT测试方案及治具设计。 核心技能要求 1. PCBA工艺专家级能力： 精通钢网开口设计、波峰焊载具设计、组装工装开发； 掌握DFM评审要点（布局/焊盘/散热/结构兼容性）； 熟练应用焊接工艺（无铅焊接、三防涂覆）及失效分析工具（X光、切片、热成像）。 2. 工程落地能力： 熟悉IPCA610/7711标准，具备FMEA/DOE推进经验； 了解逆变器拓扑（如三相全桥）及安规（UL1741/IEC62109）。 任职资格 1. 大专及以上学历，电子/机械/材料工程专业； 2. 3年以上电力电子行业NPI经验，必须具备PCBA治具设计及焊接工艺开发实战案例； 3. 具备跨部门协调能力，能独立主导试产问题攻关