岗位职责
1、负责路由器、交换机、无线射频设备整机机械结构研发，涵盖整机堆叠布局、机箱外壳、散热风道、EMC屏蔽接地、装配结构、可维护性及量产DFM设计，不负责原理图及PCB硬件设计。
2、主导产品从EVT/DVT/PVT到量产全流程落地，负责NPI新机导入、模具开发、结构验证、ECO/ECN变更管理，解决批量结构问题，优化良率与生产成本。
3、负责结构团队管理，自主分配团队任务、把控项目进度与交付质量，搭建设计标准与评审规范，拦截不成熟设计投产，联动硬件、射频、测试、工厂及供应商协同推进项目。
任职要求
1、本科及以上学历，机械、材料、仪器设备等相关专业；7年以上电子产品结构研发经验，2年以上团队技术管理经验，至少两款产品成功从研发推进至稳定量产，有月产万台以上量产经验优先。
2、精通塑胶注塑、CNC机加工、铝合金压铸至少两项工艺，熟练掌握GD&T公差、尺寸链分析、DFM/DFA、量产导入及问题闭环能力；熟练使用SolidWorks/Creo任一设计软件，可跨软件评审图纸模型。
3、具备工厂与供应商对接量产落地经验，中英文可满足技术沟通及文档读写；有路由器、交换机、射频通信设备、机架式设备结构经验，熟悉散热、EMC、高可靠设计、仿真分析及体系标准搭建者优先。