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• 电子硬件工程师

  15-25K

  大专

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  3年

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  东莞-谢岗镇

  

  立即应聘

  电子工程师岗位要求： 1、大专以上学历，30-45岁，电子相关专业，4年以上电子电路设计工作经验； 2、熟悉各项设计标准、懂小家电安规; 3、能独立完成小家电（电吹风、直发器等）的电路设计（硬件）及各项测试; 4、根据原理图进行PCB LAYOUT,熟练使用 protel99或AD软件，熟练使用CAD及办公软件； 5、具有较强设计思维能力，问题分析能力，沟通协调能力； 6、工作积极主动，严谨认真;

  广东富美康科技有限公司

  消费电子产品

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  500-1000

  

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  2025-12-06

• 电子硬件工程师

  8-10K

  大专

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  2年

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  东莞-樟木头镇

  

  立即应聘

  我司成立与2005年的东莞，主要专注于电子产品的方案开发，如：加湿器、蓝牙风扇、空气净化器、温湿度计等环境检测产品的软硬件开发！ 1、熟悉电子元件特性参数，有丰富的电子产品设计经验 2、会使用PADS、Protel99或AD等画图软件 3，会对电路进行分析，对产品安规及认证有一定了解 3、对电子产品生产工艺有了解

  东莞市樟木头弘发电子

  电子/半导体/集成电路

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  2020-08-24

• 嵌入式硬件工程师

  15-25K

  大专

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  经验不限

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  东莞-万江区

  

  立即应聘

  【岗位职责】 1.负责车载手机无线充电硬件系统方案设计、线圈与谐振电路优化，遵循 Qi/Airfuel 协议标准。 2.运用 Cadence、Maxwell 等工具完成 PCB 设计与仿真分析，优化 FOD 异物检测技术。 3.推进产品 EMC 认证及行业标准合规，解决研发与量产中的硬件技术问题。 4.跟踪无线充电前沿技术，参与技术预研与产品迭代升级规划。 5.跨部门协作推进项目落地，编写技术文档，管控研发质量与成本。 【任职要求】 1.大专学历，电子信息、电子科学与技术、通信工程、信息工程等电子类相关专业。 2.二年以上手机无线充电系统设计经验或独立开案经验，熟悉无线充电技术：精通Qi/Airfuel协议及异物检测（FOD）技术，熟悉磁共振或电磁感应原理。 3.能熟练运用Cadence、Allegro（PCB设计）、Maxwell、Simplor（仿真）等软件。 4.熟悉电路设计，掌握线圈设计（如多线圈阵列）、谐振电路匹配（如LC谐振网络）及同步整流器优。 5.对无线充电技术发展趋势（如远距离充电、多设备兼容性）有一定的了解，熟悉无线充电行业标准及EMC认证要求。 6.沟通与协调能力强，责任心强；并具备良好的团队协作精神。

  广东智通美瀚人力资源有限公司

  中介服务

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  200-500

  

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  2025-12-23

• 硬件工程师

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  10-18K

  大专

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  应届毕业生

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  深圳-宝安区

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责充电宝硬件产品的设计开发与测试验证工作； 2、参与硬件方案评审和技术文档编写工作； 3、协助解决生产过程中的硬件技术问题； 4、配合完成产品认证和品质管控任务； 5、持续优化硬件设计以提升产品性能； 6、掌握电路板设计、硬件原理图及芯片选型技能，能处理常见电路问题； 任职要求： 1、对充电宝硬件开发有浓厚兴趣； 2、具备良好的学习能力和团队协作精神； 3、遵守公司各项规章制度；

  东莞市勤义电子科技有限公司

  生产/制造/加工

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  2025-12-10

• 硬件工程师

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  5年

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  东莞-黄江镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计，参与评审会议，对设计的产品进行全面评审，确认设计的可行性及可操作性 。 2、使用常用办公软件完成模型建立，图纸处理，BOM制作等。 3、按照项目进度进行产品硬件设计文档制定，确保产品硬件设计规范性及可复制性 。 4、负责设计优化、改良及变更，确保产品硬件设计的正确性和产品顺利量产。 任职资格： 1、大专及以上学历，自动化、电力电子或相关专业； 2、3年以上逆变器、UPS等电力电子装置开发经验，熟悉多种功率电路拓扑，熟悉研发流程。 3、有储能双向逆变器、不间断电源（UPS）、光伏逆变器等嵌入式软件或功率硬件产品开发经验，掌握逆变器全部或部分核心技术，能够配合团队完成产品开发及工程研究； 4、熟悉利用电力电子知识进行系统性的产品开发，主导完成硬件设计工作，诸如电路设计、器件应用、系统调试、问题分析。掌握基础电源理论和极强动手能力，如能设计好变压器，也能自己绕变压器，熟练调试及异常处理等；

  正信（东莞）能源技术有限公司

  生产/制造/加工

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  100-200

  

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  2025-06-18

• 硬件工程师

  急聘

  10-20K

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  5年

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  河源-源城区

  

  立即应聘

  岗位要求： 1、统招大专以上学历，电子、通讯、智能仪表、电力自动化等相关专业； 2、具有五年以上智能电力仪表硬件开发经验，熟悉使用开发工具，模电、数电基础扎实； 3、具有实际设计和使用单片机、DSP开发经验； 4、具有安规设计经验或安规认证经验； 5、具有电力仪表及保护装置、电子式电能表、传感器等产品开发经验； 6、有开关电源开发经验者优先。 岗位职责： 1、器件选型及认证； 2、电力测量、控制、保护、自动化仪表和装置等产品的硬件方案、电路原理、电路板设计开发； 3、单板及样机硬件调试、测试，开发文档编写； 4、产品疑难技术问题分析及解决。 注：经验丰富者薪资可面议

  广东雅达电子股份有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  500-1000

  

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  2025-03-15

• 高级硬件工程师

  20-30K

  本科

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  3年

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  惠州-仲恺区

  

  立即应聘

  （一）岗位职责： 1、负责BMS、锂电池保护板的硬件设计开发； 2、负责负责原理图、PCB、BOM制作； 3、指导测试、验证，确保产品通过EMC、ESD等相关测试； 4、有单片机及外围电路、DCDC、LDO、低功耗低静态电流电路设计经验； （二）任职资格： 1、30-45岁，专科及以上学历，机电、电子信息、自动控制、测量与控制等相关专业； 2、有扎实的电子电路基础，熟悉原理图、测试程序，熟悉CAN等通信协议； 3、电子理论功底扎实（包括嵌入式系统、模拟、数字、电源管理等），对嵌入式芯片架构有深入了解； 4、了解电池管理系统控制原理及相关的设计知识，具备出色的现场分析和解决问题的能力； 5、具备扎实的实操能力，熟悉电子测试仪器、电烙铁、万用表、示波器与数据通讯仪表； 6、有锂电/移动电源/VR/智能穿戴/适配器电源/电池BMS/储能/充电器类行业电子研发经验者优先，能够自主开发保护板者优先； 7、良好的沟通能力和团队合作精神，工作认真负责，执行力强，接受不定期出差。

  广东百维电子科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  100-200

  

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  2025-12-09

• 硬件开发工程师

  急聘

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  3年

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  东莞-谢岗镇

  

  立即应聘

  岗位职责: 1.负责产品硬件开发全流程包括方案设计、原理图绘制、PCB布局及调试优化; 2.根据客户需求独立完成硬件电路设计与开发，确保产品性能与可靠性: 产品类型:WIFI温控插座，蓝牙模块，数显温湿度控制器，土壤检测,大功率LED恒流源。 3.参与开关电源模块的设计与验证，协助解决技术难题: 4.编写技术文档，配合团队完成产品测试与量产支持。 任职要求: 1.电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历: 2.熟练使用PADS、Protel99SE、Altium DesignerAutoCAD等设计工具:(熟练PADS，AutoCAD优先)3.具备独立设计硬件电路的能力，熟悉模拟/数字电路设计及EMC优化: 4.对开关电源拓扑结构(如Buck、Boost、反激等有理论基础或实践经验: 5.有开发过数显可调电源恒流，恒压，恒温电洛铁恒温热风枪等电子工具类的产品优先。 6.良好的沟通能力、团队协作精神及抗压能力，有量产项目经验者优先。

  东莞市正方形电子科技有限公司

  仪器仪表

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  1-100

  

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  2024-10-19

• 电子硬件工程师

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  1年

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  东莞-长安镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1.负责PCBA测试，整机功能测试； 2.负责完成硬件测试工作，输出测试报告保证产品硬件可靠性； 4.协助硬件电子工程师完成部分电路设计工作； 5.协助工程制定测试项目； 6.协助工程完善工装治具，提高生产效率和产品良率； 7.负责新产品的不良品分析并提出改善对策； 8.负责客退品不良品分析；

  广东蜂窝工场电子科技有限公司

  生产/制造/加工

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  2000以上

  

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  2023-11-15

• 硬件开发工程师（智能灌溉方向）

  9-12K

  本科

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  东莞-塘厦镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1. 跟进产品开发项目，参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收，确保供应商按计划推进并输出验收文档； 2. 深入理解产品功能与使用环境，主导硬件方案的可行性评估，并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计，确保硬件与结构（如阀体、外壳、密封、装配）的完美匹配，并参与设计评审，跟进模具试模及试产，解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案，完成电路性能、可靠性、环境适应性（如防水、耐候）等测试与认证，并输出相关技术文档（BOM、图纸、规格书等）。 5. 与软件/固件工程师紧密协作，完成硬件驱动层调试与系统集成，保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护，包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等，确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求： 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验，有独立的原理图与PCB设计能力，熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence等）。 4. 具备良好的结构设计认知，能够阅读和理解2D/3D结构图纸，熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺，有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信（如LoRa, NB-IoT, Bluetooth）、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明： • 本岗位核心为硬件开发，但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。

  深圳市麦田圈科技有限公司

  工业自动化设备

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  1-100

  

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  8小时工作制

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  2025-12-04