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• FPGA工程师

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  岗位职责: 1. 负责FPGA系统架构设计与实现，支撑DDIC芯片测试相关ATE产品开发； 2. 参与系统级需求分析与方案设计，推动子系统FPGA实现； 3. 评估验证FPGA相关技术，参与逻辑设计问题分析与解决； 4. 编写和评审FPGA逻辑设计规范，推动专利布局； 5. 配合其他子系统完成产品集成与交付。 任职要求: 1. 精通Verilog/VHDL语言，具备RTL设计、时序约束与优化能力； 2. 熟悉Xilinx/Intel系列FPGA，有硬件调试与测试经验，掌握在线调试工具； 3. 理解半导体测试基础概念，具备高速接口或图像处理相关经验优先。

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  电子/半导体/集成电路

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  2026-10-09

• 硬件工程师

  9-12K

  中专

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  1年

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  东莞-凤岗镇

  

  立即应聘

  岗位描述： 1、从事电子硬件研发工作； 2、关键元器件选型、线路设计与PCB Layout； 3、负责负责单板和整机硬件系统方案设计及设计对应测试方法、调试问题的解决； 4、负责项目在需求阶段、方案阶段、开发阶段、量产阶段、优化阶段的电子技术管控； 5、负责项目电子部分的开发进度、质量、风险、成本控制。 6、输出BOM、测试等相关文档； 任职要求： 1、大专及以上学历，电子类相关专业，1-3年以上相关工作经验； 2、精通模拟和数字电路，有硬件开发经验； 3、精通常用电子产品拓扑结构； 4、负责研究行业相关产品技术特点和最新技术发展以提升项目技术水平 5、对产品的高可靠性分析有充分的认识； 6、熟练使用Protel 99，以及任意一款电路仿真软件； 7、熟练使用示波器、电烙铁等工具和测试仪器； 8、工作认真负责，责任心强，有良好的团队合作精神。

  东莞市佰腾塑胶五金制品有限公司

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  2026-07-04

• 硬件经理

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  40-60K·13薪

  本科

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  5年

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  东莞-凤岗镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1. 负责项目硬件设计&仿真工作，完成新产品的定义，满足项目的交付； 2，负责芯片基板方案设计测试板设计，负责硬件bom编码规则定义维护，产品规格定义等； 3，负责DRAM成品相关应用文档的开发； 4. 负责芯片测试相关硬件技术问题解决，最终满足项目客户端导入。 5，支持客户对DRAM产品进行应用，包括硬件设计指导、技术支持、问题解决等。 6，负责硬件组的团队管理，建立完整的硬件开发流程与相关部门协作完成公司任务。 任职要求： 1、熟悉主流芯片的硬件架构MTK、展锐、海思, RK 等品牌的芯片。 2. 熟悉DDR5/LPDDR5x 数位高速讯号电路&佈线设计, 及模拟电源电路设计 2、熟练使用 Cadence Allegro、Mentor、Altium Designer、PADS 等 3、本科以上学历，电子信息工程，微电子等专业优先 3、5 年及以上芯片硬件设计工作经验，2年以上团队管理经验

  前海晶云（深圳）存储技术有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  500-1000

  

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  2026-01-20