热门城区:
职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 东莞
- 沙田镇
- 硬件工程师
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10-15K·13薪
大专
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3年
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东莞-沙田镇
立即应聘
1、熟悉各种电路原理,熟悉数字电路、模拟电路,熟悉各种单片机; 2、能独立检修电路板,会使用示波器、万用表、烙铁等工具; 3、能看懂电路原理图、PCB图。 主要工作内容: 1、负责电子料的检验策划; 2、负责PCBA板相关质量问题的技术分析; 3、参与软硬件售后问题的技术分析及处理。
推荐招聘信息
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5-10K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
工作职责: 1、协助完成硬件的概要设置、器件选型、硬件详细设计、原理图设计、产品调试等研发工作; 2、根据公司技术文档管理规定,按计划输出各个极端技术文档,并提交 审核归档; 3、完成BOM整理、样机调试、测试、报告整理; 4、对销售和生产提供技术支持,协助完成转成指导、试产、量产等的技术支持; 岗位要求: 1、本科以上学历,电子信息,嵌入式,自动化,计算机等专业,需要学习过模电,数电, PCB,MCU相关专业课; 2、熟悉电子产品的设计与生产流程,能熟练掌握元器件焊接技能以及基本的仪器操作 3、具备较强的沟通能力、团队合作能力; 4、热爱本职工作,有严谨的工作态度和良好的职业道德; 5、应届毕业生优先。 薪资待遇:5K~10K -
7-14K
大专
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1年
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东莞-石碣镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责使用C语言进行嵌入式软件开发 2、负责STM32、APM32等MCU基础外设的开发与调试 3、负责UART、SPI、I2C、RS485、RS232等常见通信协议的实现与优化 4、负责FreeRTOS操作系统的任务管理、信号量、互斥量、软件定时器等基本组件的使用 5、负责硬件电路的设计与PCB布局 任职要求: 1、熟练使用C语言编程 2、熟悉STM32、APM32等MCU基础外设开发 3、掌握UART、SPI、I2C、RS485、RS232等通信协议 4、了解FreeRTOS操作系统的基本组件使用 5、熟悉万用表、示波器、逻辑分析仪等工具的使用 6、掌握电烙铁的使用,具备基本硬件焊接能力 7、熟练使用Altium Designer软件,能看懂原理图,会画PCB 8、经验不限 9、学历不限 10、语言不限 -
12-15K
本科
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3年
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深圳
立即应聘
1、根据控制的要求和控制逻辑进行硬件方案设计;2、进行整机(包含电机结构和驱动硬件)的调试和测试;3、完成环境试验、emc等可靠性试验;4、试产、生产、外场等环节和硬件相关的问题定位和闭环;5、编制开发流程中的相关资料文性。岗位要求:本科及以上学历,有3年以上的电机控制相关工作经验,熟悉1-2个无刷电机、永磁同步电机、步进电机开发平台,熟悉相PCB制图软件;有低压伺服驱动开发经验、有EMC整改经验优先。福利待遇:1、包吃包住(只扣水电费)2、年底双薪3、带薪年假4、入职购买5险 -
8-12K
大专
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3年
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东莞-东城区
立即应聘
岗位职责: 1、负责PCB布局设计及优化,确保电路性能稳定可靠; 2、根据原理图完成PCB布线,满足信号完整性和电磁兼容性要求; 3、与硬件工程师协作,解决设计过程中的技术问题; 4、输出Gerber文件和装配图,支持生产制造; 5、参与设计评审,持续改进布局方案; 任职要求: 1、经验3年以上经验,电子相关专业背景优先; 2、学历大专或者本科以上,掌握PCB设计软件如pads; 3、熟悉高速数字电路或模拟电路布局规范; 4、具备良好的团队沟通和问题解决能力; -
16-18K·13薪
大专
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责: 1、共同讨论新产品设计规划,提供建议供外观设计人员参考,具备外观设计能力更佳; 2、与电子工程师和机械设计工程师合作完成产品,独立完成新产品的结构设计; 3、3d图档维护,标注2d图纸供厂商加工,维护BOM; 4、产品的初期组装,并制作装配指导书指导组装人员完成产品; 5、已有产品的方案优化设计; 6、协助产品经理对项目的规划; 任职要求: 1、机械电子工程、机械类等相关专业,大专及以上学历; 2、熟练Pro.CAD等绘图软件 3、精通塑胶,钣金的结构设计,熟悉表面处理工艺; 4、熟悉塑胶模具,铝挤出模具,钣金加工等; 5、具有独力产品结构设计能力熟悉塑胶和机械加工产品的结构设计; 6.有较强的责任心和团队合作精神。 7. 薪资视个人能力,工资还可谈 -
5.5-8K
大专
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经验不限
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深圳-宝安区
立即应聘
岗位职责 独立设计L版 完成电调,以及生产资料整理BOM 整理,积极配合调试。性格热情开朗 任职要求 按照要求设计L版 做电调和飞控; 具有良好的团队合作精神和沟通能力; 工作积极主动,认真负责。 -
7-9K
本科
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3年
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东莞-东坑镇
立即应聘
招聘要求: 1、本科以上学历,机械设计及其自动化,设计类专业; 2、对3D和2D绘图软件熟练;能独立设计产品; 3、对工业设计及实现要有良好的基础,有纸塑或包装行业设计或平面设计工作经验优先 4、有较好的灵性,对工业制造有自己独到的见解; 5、勇于创新思维,有较为前卫的设计灵感及思想。 6、较好的沟通协调能力,做事认真负责,有上进心。 -
7-8K
大专
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经验不限
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梅州-大埔县
立即应聘
岗位职责: 1、规划与搭建集团数据中心机房。 2、利用现行新技术搭建服务器架构、网络架构、容灾备份架构。 3、制定每年基础架构管理的工作计划。 4、搭建集团数据中心与各分子公司网络架构。 5、保障集团与各分子公司机房、防火墙、路由器、数据交换机、光端机、软硬件系统服务器,数据安全稳定运行。 6、集团数据中心与各分子公司机房性能、监控、优化及日常运维,保养。 7、建立和完善企业信息安全管理体系,优化信息安全管理工作。 8、组织信息安全工作检查,分析信息安全总体状况,提出分析报告和安全风险的防范对策。 9、负责公司内用户桌面运维工作。 任职要求: 1、计算机相关专业,大专以上学历,有智慧园区实施经验者优先;拥有华三H3CIE、思科CCIE、华为HCIE证书者优先; 2、熟悉华为、Cicsco、H3C等主流厂商网络产品调试、排错、优化,同时掌握厂商的堆叠、VPN、NAT、DHCP、VRRP、OSPF、BGP、策略路由等技术; 3、具有办公有线&无线网络、仓库网络、公有云网络运维经验,参加过大中型网络工程项目交付; 4、熟练掌握服务器架构、集群、超融合、HA等技术及实操; 5、参与机房建设、大型数据备份系统及集团架构实操经验; 6、学习能力强,较强的执行力和沟通能力,良好的服务意识。 工作时间:08:00-12:00/13:30-17:30,单休制。 福利待遇:入职购买社保公积金,年终奖金,带薪年假,包吃住,节假日福利等。 工作地址:广东梅州市大埔县(导航:梅州市鸿富瀚科技有限公司) -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责: 1. 跟进产品开发项目,参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收,确保供应商按计划推进并输出验收文档; 2. 深入理解产品功能与使用环境,主导硬件方案的可行性评估,并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计,确保硬件与结构(如阀体、外壳、密封、装配)的完美匹配,并参与设计评审,跟进模具试模及试产,解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案,完成电路性能、可靠性、环境适应性(如防水、耐候)等测试与认证,并输出相关技术文档(BOM、图纸、规格书等)。 5. 与软件/固件工程师紧密协作,完成硬件驱动层调试与系统集成,保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护,包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等,确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求: 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业,本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验,有独立的原理图与PCB设计能力,熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence等)。 4. 具备良好的结构设计认知,能够阅读和理解2D/3D结构图纸,熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺,有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信(如LoRa, NB-IoT, Bluetooth)、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明: • 本岗位核心为硬件开发,但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。
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