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  2024-06-03

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  岗位职责： 1. 负责半导体、医疗、航空航天等高端装备领域核心零部件制造的全流程工程技术管理，制定与实施技术标准与工艺路线，确保零件制造符合客户设计与性能要求。 2. 主导新产品、新工艺的开发与导入，持续优化既有工艺流程，提升加工效率、精度与产品良率，推动制造成本持续降低。 3. 组建与发展高绩效研发及工程团队，协同生产、计划、质量、供应链及装配等部门，主导技术攻关与项目落地，保障项目按期高质量完成。 4. 建立并完善技术文档体系，包括工艺路线、作业指导书等，推动公司数字化转型与知识管理，实现技术经验的有效沉淀与传承。 5. 负责CNC车间自动化方案的规划与实施，推进智能制造，实现生产过程的降本增效。 6. 对接国内外客户研发团队，提供制造端技术支持和解决方案，参与关键订单技术评审与产能评估，支持业务拓展。 7. 协同供应商技术团队，开展工程扶持与能力培训，提升供应链整体技术水平和协同效能。 8. 跟踪精密加工与表面处理领域前沿技术发展趋势，探索先进多轴加工、表面处理及超精密加工等技术应用，推动公司技术创新与产学研合作。 岗位要求： 1. 全日制本科及以上学历（硬性要求），英语听说读写流利（硬性要求）。机械工程相关专业背景，具备10年以上精密零部件加工行业经验，至少5年工程团队管理的经验。 2. 熟练掌握半导体设备核心零部件的加工与表面处理工艺，熟悉深孔钻、摩擦焊、真空钎焊等特殊工艺技术。 3. 深入理解半导体设备零部件的关键性能要求，如真空度、洁净度、耐腐蚀性等，并能将其贯彻于工艺设计与质量控制中。 4. 精通CAD/CAM软件应用，具备CNC编程能力，熟悉DFM（可制造性设计）、FMEA（失效模式与影响分析）等工程方法。 5. 熟悉高端数控加工设备（如DMG、MAZAK等）的操作与性能特点，具备设备选型与工艺适配经验。 6. 具备扎实的质量管理知识，熟悉AS9100、ISO13485、ISO14001、ISO45001等体系要求，能推动质量体系在工程环节落地。 7. 拥有团队搭建与人才培养的成功经验，擅长跨部门协作与资源整合，能主导复杂技术项目从设计到量产的全周期管理。 8. 具备良好的技术敏锐度与创新思维，逻辑清晰，抗压能力强，擅长客户沟通与供应链协同。

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  2025-12-19